人工智能相关文章 工信部发布151项人工智能赋能新型工业化典型应用案例 1 月 2 日消息，据工信部今日公告，根据《关于组织开展人工智能赋能新型工业化典型应用案例征集工作的通知》（工信厅科函〔2024〕301 号），经单位推荐、专家评审和网上公示等环节，确定了 151 项人工智能赋能新型工业化典型应用案例。 工信部公告称，请各地工业和信息化主管部门、中央企业加大对典型应用案例的政策、资金及项目支持力度，切实发挥案例示范引领作用，推动人工智能在新型工业化的应用推广，加快形成新质生产力。 发表于：1/2/2025 美四大科技巨头全年投入2180亿美元建设AI数据中心 由于算力和先进技术的需求增加，国外科技巨头在2024年继续疯狂建设数据中心。 2024年1-8月，微软、Meta、谷歌、亚马逊总计向AI数据中心投入1250亿美元，包括AI资本支出、总数据中心运营成本，现金运营费用、软件、折旧和电费也纳入统计。 在固定AI资产投资方面，微软花钱最多，比如采购GPU及其它芯片，维护AI数据中心。 发表于：1/2/2025 Gartner预测人工智能推动数据中心系统支出激增25% 据Gartner的最新全球预测，生成式人工智能（GenAI）正在推动全球IT支出大幅增长，其中数据中心基础设施的增长最为显著。 全球IT支出增长预测 根据Gartner的最新全球预测，2024年全球IT支出预计将超过5万亿美元，较2023年增长7.5%。这一预测反映了数据中心基础设施的巨大需求，其中数据中心系统支出预计将增长25.3%，主要得益于人工智能服务和基于GPU的人工智能工作负载专用服务。 发表于：1/2/2025 大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案 2024年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。 发表于：12/31/2024 贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来 2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。 发表于：12/31/2024 Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新 随着人工智能 （AI） 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。 发表于：12/31/2024 Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。 发表于：12/31/2024 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国 中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 发表于：12/31/2024 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 发表于：12/31/2024 高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革 不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。 发表于：12/31/2024 共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024 12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛（II）”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。 发表于：12/30/2024 Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统 中国上海，2024 年 12 月 25 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，能提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计，将卓越设计的标准提升到了新的水平，与前代产品相比，客户将获得超过 2 倍的容量扩充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始环境，并加快产品的整体上市速度。 发表于：12/27/2024 人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势 人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用，它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型（ROM）和控制系统设计。 发表于：12/27/2024 协作机器人到类人机器人：将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中 随着制造业的自动化程度不断提高，以及消费者在家中安装这些自动化系统，机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化，并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。 发表于：12/27/2024 消息称比亚迪成立未来实验室研发具身智能 12 月 27 日消息，据“每人 Auto”26 日援引独立信源消息称，比亚迪第十五事业部成立了一个专门的团队研发具身智能，事业部最高负责人罗忠良直接主管该项目。 发表于：12/27/2024 «…48495051525354555657…»
