工业自动化最新文章 Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关 美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年4月21日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB系列，这是一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、可靠性和可制造性要求很高的高密度PCB设计而设计。 发表于：2026/4/22 硅光子决战提前开打 AMD MI500押注格芯CPO 4月21日消息，据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。 发表于：2026/4/21 消息称台积电推迟CoPoS先进封装 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 发表于：2026/4/21 让国产存储“赔本赚吆喝”？ 最近存储圈有点热闹。先是现货市场DDR4价格暴跌，等等党欢呼“终于跌了”；转头一看，三星、海力士、美光三大原厂Q2合约价又要涨58%-63%，根本不带商量。然后消息传来——主管部门出手了。据Digitimes报道，相关部门正式向长鑫存储和长江存储提出要求：提供“战略支持”，稳定内存供应价格，控制供应链成本。 发表于：2026/4/21 特斯拉一Optimus机器人手部专利被弃用 4 月 21 日消息，关于上周公布的特斯拉 Optimus 机器人专利，尽管该专利是首次公开，但埃隆 · 马斯克披露了表示，公司早已放弃了这一设计。 发表于：2026/4/21 MLOps平台选型指南：从开源到企业级的全面横向评测 在人工智能浪潮席卷全球的当下，越来越多的企业意识到：将机器学习模型从实验室原型转化为稳定运行的生产系统，是整个 AI 落地过程中最具挑战性的环节。MLOps（机器学习运维）应运而生，它借鉴 DevOps 的理念，旨在打通数据准备、模型开发、训练、部署和监控的全流程，实现 AI 应用的持续交付与运营。 发表于：2026/4/21 日本大地震致多家半导体厂停产？ 4月20日，日本气象厅宣布，日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分，发生里氏7.5级的强烈地震，由于震源深度仅约10公里，因此带来了强烈的摇晃，最大震度“5强”出现在青森县的阶上町，而青森县其他地区、岩手县与宫城县等地，也观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。虽然4月20日晚间有自媒体称，其综合了NHK、日经产业新闻、共同社等权威信源，确认“铠侠岩手 NAND 两厂停产”、“TEL岩手设备组装/物流中心停运”、“信越化学、SUMCO 宫城 / 福岛硅片厂暂停检查”、“JSC、东芝半导体、MJC、ULVAC工厂启动设备校准”。 发表于：2026/4/21 具身智能新贵 荣耀人形机器人背后的核心公司 这台跑赢人类世界纪录的机器人，其核心硬件来自两家中国制造企业。据报道，领益智造是夺冠机器人“闪电”的159件核心结构件和表面处理核心供应商，已实现产品批量交付。与此同时，机器人高效奔跑中不可或缺的散热系统，则由上海企业华科冷芯提供。在长达50分钟的高强度奔跑中，液冷系统保障了电机、控制器等核心部件的稳定运行。据进一步了解，这批荣耀“元气仔”机器人身上的132款核心金属结构件，全部由蓝思科技制造。从领益智造的全套结构件与表面处理，到蓝思科技的132款金属件，再到华科冷芯的液冷悬浮泵，一台跑赢人类的机器人背后，是中国精密制造与硬科技供应链的集体亮相。 发表于：2026/4/20 2030年全球人形机器人出货量预测突破51万台 IDC 今日发文预测，2030 年全球人形机器人出货量将突破 51 万台，年复合增长率近 95%。 发表于：2026/4/20 台积电拟2029年试产1nm以下制程 台积电正将半导体制造工艺推向新的物理极限。据华尔街见闻援引DigiTimes报道，台积电在持续推进2纳米制程量产的同时，已规划出一条涵盖当代及前沿制程的完整技术路线图。按照该路线图，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程（代号A14）的大规模量产，该制程有望在性能与能效两方面均实现最高30%的提升。而亚纳米制程的试产则将于2029年跟进，初期月产目标设定为5000片晶圆。 发表于：2026/4/20 ASML EUV最新路线图曝光 4月17日消息，据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA EUV技术将继续服役至2031年；其二是High NA EUV加速走向量产阶段。 发表于：2026/4/20 荣耀闪电夺得2026人形机器人半马冠军 4月19日消息，今日，由北京市人民政府、中央广播电视总台等联合主办的2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑。据北京亦庄公众号消息，齐天大圣队的“闪电”机器人以50分26秒（净用时）的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）夺得冠军，成为手机终端厂商中首个在该赛事夺冠的品牌。据了解，闪电是荣耀自研人形机器人，身高169厘米，外观采用潮酷机甲风设计，兼顾空气动力学与视觉冲击力，核心竞争力是速度与爆发力。 发表于：2026/4/20 营收狂飙 毛利率跳水 国产设备商开始内卷 4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。 发表于：2026/4/20 三星宣布LPDDR4/4X年底停产 据韩国媒体The Elec报道，其于4月17日确认，三星电子已正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X的新增订单，标志着这两款量产逾十年的主流内存产品正式进入EOL（生命周期终结）阶段。 发表于：2026/4/20 晶圆代工大厂联华电子宣布下半年将涨价 4月16日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电） 向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026 年下半年正式对晶圆代工价格进行调涨。 发表于：2026/4/20 <12345678910…>
