工业自动化最新文章 Pickering Interfaces推出Remote Gateway软件， 实现远程控制PXI测试系统 2026 年 10 月，英国滨海克拉克顿—— 电子测试与验证模块化信号开关及仿真解决方案供应商 Pickering Interfaces正式发布 Pickering Remote Gateway 远程网关软件。这款全新基于 gRPC 架构的软件，让工程师可在独立计算机上运行应用程序，跨多操作系统、多编程语言远程控制 Pickering PXI/PXIe 系列产品。 发表于：2026/10/30 施耐德电气联合Nscale与Start Campus 该沉浸式孪生试点项目，标志着施耐德电气由AVEVA 软件驱动的数字孪生技术落地真实AI基础设施，助力Nscale加速token产出并提升token效率。 发表于：2026/10/29 英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计 【2026年10月29日，德国慕尼黑讯】全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps（USB 3.2 Gen 2×2）落地应用的核心难题。 发表于：2026/10/29 国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世 10 月 29 日消息，湖南泰坦未来科技有限公司本月发布新闻稿，宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，瞄准 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。 发表于：2026/10/29 ASIC设计企业智原收获AI芯片开案 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。 发表于：2026/10/29 美国再将三家中企列入实体清单 当地时间2026年10月28日，美国国土安全部代表所谓的跨部门执法工作组（FLETF）公布新一批美国所谓的涉疆法案（UFLPA）实体清单，新增深圳华大基因股份有限公司、深圳华大智造科技股份有限公司、深圳华大基因科技有限公司3家中国企业。该公告将于10月29日正式刊登在《美国联邦公报》。此次更新后，UFLPA实体清单所列企业总数达到190家。 发表于：2026/10/29 AI与新能源等下游需求改善 国产工业母机爆单 据央视财经报道，今年以来，在人工智能、新能源等新兴产业带动下，高端工业母机需求持续爆发。在江苏苏州一家工业母机的生产车间，一台六轴的PCB钻孔机已经组装完成，正在做发货前的最后测试。企业相关负责人告诉记者：“今年上半年公司PCB（印制电路板）的主要设备的产量比去年同期大幅提高，其中先进系列设备的产量已经超过去年全年的两倍。订单已经排到明年第二季度。” 发表于：2026/10/29 盛美上海首台面板级水平电镀设备出机亚洲客户 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。 发表于：2026/10/29 电路板开始卡住全球电子供应链 10月27日消息，据《日经亚洲》报道，当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时，一个看似平淡无奇材料——印刷电路板（PCB）正成为关键卡点。 发表于：2026/10/29 上海推进工业5G独立专网试点 10月28日消息，上海市经济信息化委最新印发的《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》（以下简称“行动方案”）提出将持续夯实工业网络和算力基础设施。 发表于：2026/10/29 塔克热系统推出PCX-DG系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性 德国罗森海姆，2026 年10 月 12 日——全球领先的热管理解决方案提供商**塔克热系统（Tark Thermal Solutions）**今日宣布推出 PowerCycling PCX-DG 系列，这是一款全新的热电制冷器产品系列，专为高电流、高热密度应用而设计，包括光模块EOL测试、半导体测试，以及其他需要频繁、快速冷热切换的系统。 发表于：2026/10/29 英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地 【2026年10月28日，德国慕尼黑/奥地利维也纳讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造工厂。 发表于：2026/10/28 全球首个12英寸GaN功率半导体晶圆厂落户欧洲 10 月 27 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间今日宣布，将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓 (GaN) 功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。 发表于：2026/10/28 掺硅氧化铝镓薄膜导电带隙刷新纪录 更宽带隙的半导体，能让电子产品更小、更高效，也能承受更高电压。但带隙越宽，材料导电性就越难控制。美国康奈尔大学领导的研究团队证明，在氧化铝镓薄膜中掺入硅，可在比以往任何半导体带隙都宽的情况下，依然保持稳定的导电调控能力。相关论文发表于新一期《自然》杂志。 发表于：2026/10/28 美国全自动PCB生产工厂Circuithub曝光 这家公司叫Circuithub，过去五年一直默默无闻，现在他们在官网向全球宣布推出The Grid，位于马萨诸塞州的工业级机器人系统，实现了按需制造PCB电路板。 发表于：2026/10/28 <12345678910…>
