工业自动化最新文章 2026自动化产线控制工控机怎么选？ 本文采用参数对照式写法：先拆解三个场景的关键参数，再画像四家深圳源头厂，随后按五个能力维度横向对照，落到场景推荐与常见问答。 发表于：2026/9/9 中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金 芯片材料倾销裁定！中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金：国产替代迎来窗口期 发表于：2026/9/8 Intel和ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆 Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴 发表于：2026/9/8 三星电子美国泰勒晶圆厂2nm爆单 9 月 8 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂已在启动前售罄其 2nm 产能，显示市场对先进制程产能的需求十分旺盛。 发表于：2026/9/8 三星电子台积电将分别于2028和2030年导入ASML High NA EUV光刻机 三星电子、台积电将分别于 2028、2030 年向量产导入 ASML High NA EUV 光刻机 发表于：2026/9/8 工业数据采集设备如何设计？从传感器、嵌入式到通信接口的系统分析 工业数据采集设备的设计通常需要从完整信号链出发，而不是单独选择一颗MCU或一个通信模块。 发表于：2026/9/7 台积电三季度3nm制程产值将超4000亿新台币 AI与高性能计算（HPC）需求的持续井喷，正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道，台积电应广大客户要求，在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好，台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币（约合人民币848.8亿元），创下历史新高，占公司营收比重超过三成，并有望进一步挹注毛利率表现。 发表于：2026/9/7 利扬芯片终止收购重庆国芯微 9 月 7 日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司（利扬芯片）9 月 5 日发布关于终止股权收购意向的公告，决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司 100% 股权事项。这场自 2024 年 12 月签署意向书、筹划超 20 个月的并购意向正式宣告止步。 发表于：2026/9/7 ASML加码日本 未来四年驻日团队规模扩大40% 9 月 7 日消息，据《日经亚洲》报道，ASML 日本分支负责人藤原祥二郎当地时间本月 2 日表示，这家荷兰半导体设备制造商计划到 2030 年将在日员工总数从当前的 500 人扩大至约 700 人。 发表于：2026/9/7 北方华创宣布3D DRAM刻蚀重大突破 9月5日消息，国内半导体设备龙头北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁，推进3D DRAM自主量产。 发表于：2026/9/7 SEMI：2026年Q2全球半导体设备出货金额达405.3亿美元 9月5日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11%。这是连续第二个季度创下历史新高。 发表于：2026/9/7 ABF载板缺货严重 欣兴1年半内赴日十余次求购原材料 AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。 发表于：2026/9/7 西门子EDA的AI观 西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。 发表于：2026/9/4 长电科技定增65亿加码先进封装 9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。 发表于：2026/9/4 华虹宏力半导体宣布扩建无锡12英寸产线 9 月 4 日消息，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 发表于：2026/9/4 <12345678910…>
