工业自动化最新文章 中国最后一座烂尾300mm晶圆厂彻底死亡 7月8日消息，近日，江苏时代芯存半导体有限公司(简称AMS)管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司违约，重整计划执行失败。 发表于：7/8/2025 利用人工智能提升车间生产效率 以计算机辅助制造 (CAM) 系统中的智能协作为例：通过分析零部件的 3D 模型并与复杂软件进行交互，AI 能自动生成刀具路径优化方案。当传统生产工艺与智能数据采集相结合时，AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。 发表于：7/8/2025 销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。 发表于：7/7/2025 量子机器学习将改写半导体制造未来 7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。 量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。 目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于 发表于：7/7/2025 台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法 7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 发表于：7/7/2025 本源量子批量出口超导量子计算机关键核心设备 7 月 7 日消息，本源量子今日宣布自主稀释制冷机获国际订单，将批量出口“一带一路”国家，标志着我国自主量子计算核心装备在国际化进程中迈出关键一步。 发表于：7/7/2025 AI芯片销售疲软 三星电子Q2利润料大降近四成 7月7日讯，全球最大存储芯片制造商三星电子定于8日公布今年第二季度初步业绩。由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于周二报告其第二季度营业利润暴跌39%。 根据LSEG SmartEStimate的数据，三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。 发表于：7/7/2025 艾睿电子旗下驰万电子突然宣布解散 2025年7月1日，电子行业被一则《关于公司解散注销的债权人通知书》引爆。美国电子分销巨头艾睿电子（Arrow Electronics）旗下驰万电子（深圳）有限公司（Chip One Stop Shenzhen Ltd.）宣布于2025年6月20日启动解散清算程序。这家曾与全球近700家电子元器件制造商深度绑定、手握村田、欧姆龙、京瓷等头部品牌代理权的分销巨头，突然退出历史舞台，引发全球产业链震动。 发表于：7/7/2025 宇树科技入选《时代周刊》2025年"全球100大最具影响力企业" 近日，国际权威媒体《时代周刊》正式发布2025年度"全球100大最具影响力企业"榜单，宇树科技凭借在机器人领域的突破性创新和全球市场影响力成功入选。 发表于：7/7/2025 MIT团队推出首台芯片级3D打印机 7 月 6 日消息，麻省理工学院（MIT）与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型。相关成果已发表于《自然》子刊，团队下一步将开发可单步全息固化的光子芯片系统。 发表于：7/7/2025 深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金 7 月 6 日消息，深圳市发展和改革委员会宣布出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），并设立总规模 50 亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策 + 资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。 官方表示，深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025 年上半年，深圳市集成电路产业规模达 1424 亿元，创历史同期新高，同比增长 16.9%。 发表于：7/7/2025 三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励 7 月 6 日消息，据 BusinessKorea 报道，行业消息人士透露，三星电子于 7 月 4 日通过内部网络公布了其上半年目标达成激励（TAI）的支付比例。TAI 每半年发放一次，最高可达员工月薪的 100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。 发表于：7/7/2025 美国正计划对马来西亚和泰国实施AI芯片出口限制 7月5日消息，据彭博社报道，美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能（AI）芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。 发表于：7/7/2025 2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元 7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。 发表于：7/4/2025 三星承认尖端制程竞争力不足 7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。 报道称，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）评估其2nm制程，但是市场消息显示，三星与英伟达GPU测试时发现其性能较台积电低，暂未考虑采用；高通评估后虽然有下单，但订单量不够改善三星营收。 发表于：7/4/2025 «12345678910…»
