工业自动化最新文章 从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 发表于：2026/7/10 化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas 7 月 9 日消息，美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas（纳微）提起专利侵权诉讼。 发表于：2026/7/10 美光宣布加快美国晶圆厂投资 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/7/10 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺 发表于：2026/7/10 华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准 隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。 发表于：2026/7/10 日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电 7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 发表于：2026/7/10 中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆 7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。 发表于：2026/7/10 特斯拉第三代机器人被曝初步定型 7月10日消息，多位特斯拉供应链人士透露，特斯拉近期下发具体的Optimus零件采购指引，要求供应商在9月将产能提升至1000台/周，年底提升到2000-2500台/周，目前特斯拉已开出8月数百台的具体订单，预估到年底供应商将具备每年向特斯拉供应10万台Optimus零部件的能力。此前六月底的高管会上，马斯克评审通过Optimus最新版本，要求团队年底前实现产能目标。马斯克表示Optimus初期生产会极其缓慢，低产量生产可在夏季启动，高产量生产将在2027年展开，Optimus将于7月下旬或8月在弗里蒙特投产。 发表于：2026/7/10 国内首条二维半导体示范工艺线贯通 7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 发表于：2026/7/10 中国是ASML第一大市场 荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口 7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。 发表于：2026/7/9 台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆 7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。 发表于：2026/7/9 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 发表于：2026/7/8 加速转向AI 新思科技拟停供部分晶圆制造控制软件 7月7日消息，芯片软件巨头正在加速调整业务重心，将更多资源转向利润率更高的AI设计领域。公司计划停止提供部分晶圆厂制造流程控制软件，涉及三星电子、SK海力士等10多家芯片制造商。 发表于：2026/7/8 美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工 7月8日消息，一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量——除非该行业能够整合资源，且美国政府持续提供资金支持。 发表于：2026/7/8 达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官 面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）任命Hjalti Pall Thorvardarson 先生为新任首席运营官（COO）负责拓展全球业务与产品组合，强化领导团队。 发表于：2026/7/8 <12345678910…>
