工业自动化最新文章 全链协同,释放电子新动能!西门子Xcelerator星火加速营深圳站举办 近日，西门子Xcelerator在深圳成功举办了“全链数字化·电子新动能”星火加速营活动。本次活动依托粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台，汇聚了德斯戈、中测联等多家企业代表。与会各方聚焦数字化转型中研发、生产、管理等环节的效率提升与质量管控痛点，通过实战案例分享与前沿方案研讨，展开了深度对话，共同探索并勾勒出电子产业全链数字化的创新路径。 发表于：8/6/2025 我国首台半导体级步进纳米压印光刻机交付 8 月 5 日消息，璞璘科技 PRINANO 今日宣布其在 8 月 1 日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻 (NIL) 系统 PL-SR。 发表于：8/5/2025 违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工 北京时间8月5日，据《日经亚洲》报道，台积电已开除多名违反尖端芯片技术敏感信息获取规定的员工，并就此启动法律程序。 多位知情人士透露，多名台积电前员工涉嫌在任职期间试图获取与2nm芯片开发和生产相关的关键专有信息。 发表于：8/5/2025 英特尔晶圆代工业务挑战重重 14A制程成决胜关键 8月4日消息，据外媒Webpronews报道指出，美国芯片大厂英特尔正处于一场决定其半导体制造业务未来走向的关键战役中，市场分析师发出严峻警告，该公司必须在未来18个月内为Intel 14A 芯片制程技术寻找到一位重要的客户，否则其在尖端制程芯片生产领域的未来将岌岌可危。 发表于：8/5/2025 美国2倍溢价力挺本土稀土材料公司 据路透社报道，美国政府为了实现稀土供应自主，美国国防部入股了总部位于拉斯维加斯的稀土企业 MP Materials，成为其最大股东。同时，美国国防部还给予了向 MP Materials购买2 种稀土的保证价格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市场订单价格仅为每公斤52 美元，也就是说，美国国防部的采购价格是市场价格的2倍以上。 发表于：8/5/2025 佳能时隔21年开设新光刻机工厂 8 月 5 日消息，综合《日本经济新闻》《日刊工业新闻》两家日媒报道，佳能在当地时间 7 月 30 日为一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔 21 年开设的首家新光刻机厂。 发表于：8/5/2025 南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关 8 月 4 日消息，南芯科技今日发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合。 发表于：8/5/2025 微软公布最难被AI取代的10大职业 8月4日消息， 随着AI崛起，全球劳动市场正经历结构性变化，微软最新发布《生成式AI对职业的影响》报告指出，白领族群因工作内容与AI高度重叠，所受影响程度远高于蓝领劳动者，并进一步列出目前最不容易受AI影响的10大职业。 发表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休 8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。 Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。 发表于：8/4/2025 唯一EUV光刻机供应商ASML获得美国豁免 8月3日消息，先进半导体制造越来越依赖尖端光刻机，尤其是EUV光刻机，其中荷兰ASML公司是当前唯一EUV光刻机供应商，这一独特地位也让他们获得了美国的豁免，出口不受影响。 发表于：8/4/2025 全球首发 华大九天先进封装设计平台Storm横空出世 随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同，推动从芯片到系统级的性能飞跃。这为半导体技术发展带来重大机遇，也对传统设计方法构成全新挑战。在实际设计中，您是否正面临以下问题？华大九天先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的 EDA 工具，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段！ 发表于：8/4/2025 台系半导体及电子制造供应链加速赴美 近日，美国总统特朗普签署了行政命令，公布了对多个国家和地区征收的“对等关税”税率，具体税率从10%至41%不等。其中，对于中国台湾地区税率为20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韩，也高于此前岛内各界期待的15%。叠加美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。 发表于：8/4/2025 上半年我国集成电路出口1678亿个 8月2日消息，据国家统计局数据，2025年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，高于同期工业和高技术制造业增速。 发表于：8/4/2025 中国连续12年保持全球最大工业机器人市场 8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。 据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。 产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。 发表于：8/4/2025 晶合集成启动赴港IPO 2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。 发表于：8/4/2025 «…567891011121314…»
