工业自动化最新文章 日本政府拟对Rapidus追加4000亿日元投资 据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。 发表于：2026/10/21 Flip Chip QFN封装互连结构对器件电热性能的影响 四方扁平无引脚(QFN)封装在半导体领域应用广泛，其中引线键合(WB)QFN和倒装芯片(FC)QFN是两种主要的QFN封装类型。该文首先通过仿真对比FC-QFN与WB-QFN寄生参数性能，其次研究封装互连结构铜柱对器件的寄生参数和热阻的影响。结果表明，FC-QFN相较WBQFN封装，其寄生参数得到显著的改善；通过增加铜柱的尺寸和降低铜柱的高度，器件内部的寄生参数和热阻均可得到改善。 发表于：2026/10/20 面向电子板卡导热垫填充间隙的测量与工艺优化 为解决电子板卡中散热器与印制电路板间导热垫填充间隙的高精度测量问题，该研究提出了一种基于最小二乘法的工件间隙测量方法及系统。该系统可同步精确测量散热器与印制电路板(PCB)间的真实间隙，经量块校准测量系统测量精度达到±0.2 μm。基于该测量系统，对3类典型电子板卡的芯片分别测量其间隙，匹配最佳导热垫厚度，构建芯片与其对应散热器的精准填充工艺。并在最优导热垫厚度的基础上，设立分级压实工艺，以提升填充质量。实验结果表明：优化后导热垫填充间隙稳定，压缩率可控；界面热阻降低36.2 %；芯片热阻变化率不大于 2.1 %，散热均匀性提升。该方法适配多芯片布局电子板卡量产，为解决电子板卡级导热界面工艺优化提供了可靠的技术方案。 发表于：2026/10/20 英特尔向FCC申请禁令豁免外国AGV机器人 10 月 20 日消息，据彭博社报道，英特尔公司已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。 发表于：2026/10/20 三星电子计划2027年全面进军硅光子学 10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。 发表于：2026/10/20 俄罗斯芯片突围遇阻 核心工程师大量流失 10月19日消息，隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”正面临严重工资拖欠问题：2026年7月起该所出现薪资延迟发放，至9月延迟已长达一个月，8月工资直到10月才发放，部分员工提交停工申请，部分未拿到薪资便选择离职，离职人员多为工程师、开发人员等技术骨干。该研究所是俄罗斯微电子设计领域重要机构，2026年1月已启动裁员。俄罗斯原定推进微电子国产化计划，规划2026年实现65纳米量产、2027年突破28纳米、2030年攻克14纳米，但截至2026年9月俄境内最先进晶圆厂制程仍停留在90纳米，受先进光刻机受限影响，该国微电子产业在资金、设备、人才三个维度同时承压。 发表于：2026/10/20 阿里达摩院首次公布车规处理器产品路线图 阿里巴巴达摩院在会上透露，玄铁RISC-V处理器通过架构创新、软件兼容与生态合作，显著提升在AgenticAI和服务器等领域的表现，推动高性能RISC-V从“可用”到“可靠”，迈向大规模量产落地。同时，发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，推动RISC-V进入全新领域。 发表于：2026/10/20 2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91% 10月19日，市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示，受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升，全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下，2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨，预计环比增长4%至8%不等。 发表于：2026/10/20 SK海力士推出2万亿韩元定向支持半导体供应链厂商 10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。 发表于：2026/10/20 阿里巴巴玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗 10月19日消息，2026 RISC-V中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片已稳定出货超60亿颗。 发表于：2026/10/19 Anthropic：到2030年AI有望推动美国GDP增长近50% 10 月 18 日消息，Anthropic 联合创始人杰克 · 克拉克（Jack Clark）于当地时间周六表示，人工智能能力的快速进步，将推动各行各业发生更迅猛的变革。该公司内部模型预测，在特定条件下，到 2030 年 AI 能让美国经济产出提升近 50%。 发表于：2026/10/19 全球首创3公里高温超导带材产线于明年在上海投产 据上海超导公众号，10 月 18 日，正值上海超导成立十五周年之际，公司的二代高温超导带材及总部基地项目迎来关键节点 —— 主体建筑全面封顶。这标志着当前全球超导领域规划产能最大的项目，正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段，也标志着公司将迈入大规模化工业制造新征程。 发表于：2026/10/19 长鑫科技前三季净利或达1325亿元 10月16日晚间，国产DRAM大厂长鑫科技发布了2026年前三季度业绩预告。预计营业收入约为人民币2650亿元至2700亿元，与上年同期相比，将增加 2,329.16亿元至2,379.16亿元。 发表于：2026/10/19 北方华创4.05亿元收购诺合键维 10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。 发表于：2026/10/19 英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破 10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。 发表于：2026/10/19 <12345678910…>
