工业自动化最新文章 上海人形机器人中试服务平台发布 7 月 19 日消息，7 月 18 日，2026 世界人工智能大会（WAIC），上海人形机器人中试服务平台正式发布。 发表于：2026/7/20 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴召开 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(以下简称标委会)2026年度全体会议暨“标准周”活动(以下简称活动)在浙江绍兴上虞区举行。 发表于：2026/7/17 韩国团队开发出新型半导体结构 让电流在二维材料中无阻碍流动 7 月 16 日消息，韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。 发表于：2026/7/16 商务部回应安世半导体问题进展 商务部回应安世半导体问题进展：双方应创造良好环境，通过协商化解纠纷 发表于：2026/7/16 英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施 7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。 发表于：2026/7/16 台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价 7 月 16 日消息，据财联社报道，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。 发表于：2026/7/16 优可测高精度闪测仪发布 在国内多家知名医疗设备、精密制造工厂的品质部门完成精度与效率的确认后，优可测全新高精度闪测仪FMX系列2026年7月15日正式发布。 发表于：2026/7/16 英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业 7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。 发表于：2026/7/15 SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20% 7 月 15 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间昨日发布最新预测，认为全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增长到 2028 年的 2295 亿美元，2026~2028 三年间 CAGR（复合年增长率）多达 19.44%。 其中 2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。 发表于：2026/7/15 日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片 7 月 15 日消息，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。 发表于：2026/7/15 力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45% 7 月 14 日消息，晶圆代工业者力积电 (PSMC) 今日举行线上法人说明会，公布 2026Q2 营运结果。该企业总经理朱宪国表示，其本月已将存储晶圆投片价格上调 45%，逻辑半导体代工服务价格也有 10~15% 涨幅。 发表于：2026/7/15 全球首台超导量子热机诞生 7 月 14 日消息，芬兰阿尔托大学（Aalto University）当地时间 7 月 13 日发布公报，该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机，并完成实验验证。 发表于：2026/7/14 中国光谷开建泛半导体洗净再生基地 据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。 发表于：2026/7/13 六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力 六岳微始终聚焦工业芯片核心技术研发，近期携全自研芯片产品家族与场景化解决方案重磅亮相慕尼黑上海电子展，集中呈现企业在工业芯片自主研发领域的技术成果与落地能力，也为行业带来了成熟可靠的国产化替代思路。 发表于：2026/7/13 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式 芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。 发表于：2026/7/13 <12345678910…>
