头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 大疆在美国起诉影石 指控Luna相机侵犯专利 6月12日消息，据外电报道，两家中国公司大疆和影石在美国大打出手。DJI已就其新款Luna云台相机对Arashi Vision Inc.（以Insta360品牌运营）提起两起专利诉讼。其中一起诉讼指控其侵犯两项外观设计专利，另一起诉讼指控其侵犯四项实用新型专利。 发表于：2026/6/12 全球唯一对抗Wi-Fi！龙芯3A6000首次联手中国自主WAPI 6月11日，龙芯中科联合牡丹电子发布信创WAPI笔记本电脑“Peony-L”。该产品搭载基于自主龙架构的龙芯3A6000处理器，内置专用WAPI安全芯片，全面适配国产CPU、国产操作系统、国产WAPI安全协议、国密算法体系，实现全链条、全维度自主可控，解决了传统办公终端无线通信安全短板、核心技术依赖国外等行业痛点，可满足政务、国企、金融、能源等对网络安全、设备自主可控要求严苛的重点行业的办公需求。WAPI是中国自主的无线局域网安全强制性国家标准，其相关专利2013年12月在美国获批，迄今WAPI芯片累计出货超过300亿颗，覆盖设备超过2.3万款。 发表于：2026/6/12 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 发表于：2026/6/12 台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题 6月11日，晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时，首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气，也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。 发表于：2026/6/12 Arm披露高危CPU提权漏洞 影响英伟达Vera CPU等 6 月 10 日消息，Arm 公司昨日（6 月 9 日）发布公告，指出旗下多款 Arm CPU 内核存在“关键”（critical）级漏洞 CVE-2025-10263，被攻击者利用可提升权限。 发表于：2026/6/11 可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成 新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患，为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。 发表于：2026/6/11 在地下700米捕捉幽灵粒子 江门中微子实验首个成果发表 6月11日消息，江门中微子实验（JUNO）首个物理成果以封面文章形式刊发于国际顶尖期刊《自然》，标志着这一国家级大科学装置正式产出重磅科研成果。 发表于：2026/6/11 2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4 市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，核心诱因为全行业内存供应短缺，上游核心元器件产能不足直接拖慢终端芯片整体交付节奏。该季度全球智能手机SoC厂商市场份额排名为：联发科以32%占比居首，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐14%第四，三星7%第五，海思4%第六。其中紫光展锐当季出货实现同比正增长，依托相关合作在4G、入门级5G赛道拿下多品牌订单拉动份额上涨；海思当季出货同比下滑，受产品发布节奏影响其中端产品线芯片出货明显下降。 发表于：2026/6/11 产能趋紧叠加AI需求激增 功率半导体再掀涨价潮 行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。这不是一家功率芯片大厂的行为，包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。 发表于：2026/6/10 无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈 美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。 发表于：2026/6/10 <12345678910…>
