头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 美光否认未获英伟达HBM4订单 近日，知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储芯片大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和三星电子拿到了英伟达（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了英伟达的认证。 发表于：2026/2/13 国产GPU单卡FP8算力突破1000T 近日，摩尔线程首度公开了其旗舰产品S5000的详细参数：基于“平湖”架构，单卡FP8算力突破1000T，集成80GB显存，1.6TB/s带宽，FP8到FP64全精度覆盖，训练精度紧咬H100，差距不到1%！ 发表于：2026/2/13 国产CPU破纪录 海光C86性能挺进全球第一梯队 面对全球芯片技术封锁和供应链风险，国产CPU不止要在PPT上自圆其说，更需要在国际权威测试中证明自己。这次国产C86的成绩单，是否标志着国产芯片正从“可以用”转向“真好用”？前段时间，国际标准性能评估组织SPEC公布的测试结果引发行业关注。海光C86架构服务器与浪潮云海InCloud OS在SPEC Cloud IaaS 2018测试中，综合性能得分达到154.9，超越了基于2x64核心@2.6 GHz的Kunpeng 920-7260的153.7，创造了国产CPU在这一权威云平台评测中的新纪录。 发表于：2026/2/12 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 发表于：2026/2/12 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型 发表于：2026/2/12 ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代 近日，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao分享了 ADI 六十年的发展路与未来布局，其中也能看到，ADI如何以三十年中国深耕的积淀，和国内产业同频发展，共同探索智能自主时代的各种可能。 发表于：2026/2/11 光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景 在人工智能大模型训练、5G/6G通信、云计算数据中心等应用场景的爆发式需求驱动下，光芯片作为光电转换的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。本文从市场格局、技术演进、物理原理、前沿研究、产业生态及中国发展六个维度，系统剖析光芯片技术的现状与未来，揭示这一"后摩尔时代"关键使能技术如何重塑全球算力基础设施版图。 发表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 发表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 发表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 发表于：2026/2/11 <12345678910…>
