头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于SoC的数模混合验证的平台实现方法 目前集成电路的模拟电路在SoC（System on Chip）验证期间大多采用行为级模型（behavior model）的形式进行基本的连接性的验证。但随着当今世界在集成电路方面的电路的复杂度越来越高，规模越来越大，SoC或者MCU集成的模拟模块也越来越多，越来越复杂，数模验证的复杂度剧增。基于上述问题，致力于开发一种基于SoC的数模混合验证DMS（Digital Mixed-Signal models）的平台实现方法，以解决芯片级数模交互的功能、时序、低功耗功能、低功耗指标等只能等到回片测试才能检验的正确性，提升验证的完备性等。 发表于：2026/3/18 一种16位指令驱动型逐次逼近型模数转换器 设计实现了一种指令驱动型16位逐次逼近型模数转换器（SAR ADC），旨在支持精准获取被监控设备的实时状态。设计的ADC仅在主控机指令发送后进行转换，可以实现精准的数据采集和故障判断。该ADC包含三个部分：第一级ADC、第二级ADC、极间放大器。该ADC采用一次性片上校准技术，为了进一步提高ADC线性度，在第一级电容阵列（CDAC）设计中采用增量式和二进制混合电容阵列。测试结果表明该ADC实现了82 dB的信纳比（SNDR）和84 dB的信噪比（SNR）。测量的微分非线性（DNL）和积分非线性（INL）分别为-0.9/+1.5 LSB和-5.5/4 LSB。电路采用180 nm CMOS工艺制造，芯片面积为2.9 mm2，供电电压为5 V，功耗为6 mW。 发表于：2026/3/17 英特尔展示Heracles芯片 让数据无需解密即可计算 3 月 12 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在上月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔展示名为“Heracles”的完全同态加密（FHE）加速芯片。 发表于：2026/3/12 中国信通院启动智能体测评工作 中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调 发表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及其在机器人科研中的应用深度解析 在现代机器人技术从简单重复运动向灵巧智能操作演进的过程中，如何让机器系统准确理解、模仿并执行人类复杂的肢体动作，成为制约技术突破的关键挑战。NOKOV度量动作捕捉系统，正是应对这一挑战的核心技术工具，为机器人科研提供了从数据采集到算法验证的全链条解决方案。 发表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及机器人科研应用深度解析 在机器人科研领域，动作捕捉技术正从辅助工具演变为驱动创新的核心基础设施。其中，NOKOV度量动作捕捉系统凭借其亚毫米级精度、毫秒级延迟以及与科研工作流的深度契合，已成为众多顶尖团队探索人机交互、验证控制算法的可靠基石。该技术通过提供高精度数据流，正为机器人感知与智能控制铺设关键的道路。 发表于：2026/3/11 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 发表于：2026/3/10 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 发表于：2026/3/10 SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6 3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。 发表于：2026/3/10 美国科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。 发表于：2026/3/10 <12345678910…>
