头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 为存储产能让路 力积电二季度起停止接单 CIS客户遭放弃 CIS厂商晶相光29日宣布，于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。 发表于：2026/2/2 三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈 2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 发表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 发表于：2026/2/2 五一视界新一代驾驶员在环（DIL）解决方案 在智能驾驶、HMI等研发体系中，DIL 的价值并不只在于复现一次“像真的一样”的驾驶体验，而在于将驾驶员这一关键变量，系统性地引入到仿真与验证闭环之中。它关注的不是车辆“能不能开”，而是在人、车、系统高度耦合的真实使用场景下，整个智能驾驶系统是否安全、可控、可信、易用。 发表于：2026/2/2 东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 发表于：2026/1/30 存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺 从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。 发表于：2026/1/30 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功 1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。 发表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 发表于：2026/1/29 三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构 1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。 发表于：2026/1/29 9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破 上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。 发表于：2026/1/28 <12345678910…>
