头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键 2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 发表于：2026/7/22 我国中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展 中国科学院上海光机所在中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展 发表于：2026/7/16 英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施 7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。 发表于：2026/7/16 全球首台超导量子热机诞生 7 月 14 日消息，芬兰阿尔托大学（Aalto University）当地时间 7 月 13 日发布公报，该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机，并完成实验验证。 发表于：2026/7/14 英特尔发布全新太空处理器Starfire 7月14日消息，Intel发布了全新一代专为航天器等极端环境设计处理器，代号Starfire星火，从名字上就和地面上的各种湖完全不同。 发表于：2026/7/14 苹果M系列芯片路线图曝光 据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。 发表于：2026/7/13 从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 发表于：2026/7/10 阳光电源EnerNeo固态变压器发布 2026年7月9日，阳光电源“算力新基 为AI而生”AIDC新品发布会在合肥总部举行，首款全自研SST固态变压器EnerNeo重磅亮相。 发表于：2026/7/10 AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU 7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。 发表于：2026/7/10 华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准 隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。 发表于：2026/7/10 <12345678910…>
