头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 芯片架构从平面变3D 专家解读华为麒麟9050 Pro新突破 芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破 发表于：2026/9/8 英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件 在近期的Hot Chips 2026大会上，人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是，英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。 发表于：2026/9/7 国产GPU双子星大跌 算力需求爆发但亏损仍存 9月7日，国产GPU“双子星”大跌，摩尔线程-U（688795.SH）跌20%，创上市以来新低，沐曦股份-U（688802.SH）大跌超12%。 发表于：2026/9/7 麒麟2026芯片实测数据曝光 2026年9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了题为《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》的论文，首次公开了基于“韬（τ）定律”打造的麒麟2026芯片实测数据。论文以实际结果回应了外界对于该技术发热隐患的质疑，标志着“韬定律”在短短40天内，完成了从理论框架到工程实证的关键跨越。 发表于：2026/9/7 苹果A20 Pro细节曝光 苹果即将于美国东部时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1:00）举行的“Surprise and Shine”特别活动日渐临近。这场发布会不仅是新任CEO John Ternus的首秀，更将带来包括新一代iPhone等一系列重磅新品。 发表于：2026/9/4 我国科学家基于量子纠缠开辟检验标准模型新路径 9月2日，复旦大学现代物理研究所罗涛团队联合西南科技大学王顺，中国科学院高能物理研究所Varvara Batozskaya等国内外合作者在《自然》刊发成果，首次在对撞机实验中利用量子纠缠与极化信息，精准提取卡比博—小林—益川（CKM）矩阵元|Vus|，为精确检验粒子物理标准模型开辟全新路径。 发表于：2026/9/4 新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏 瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能（AI）数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。 发表于：2026/9/3 高通公布新一代Adreno GPU "9月3日，高通公布下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。该GPU延续三切片架构，单切片运行频率从上一代1.2GHz提升250MHz至1.45GHz，首次引入18MB片上高性能缓存，可降低数据访问延迟与功耗，带来约12%的功耗表现改善。其首次新增Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，面向神经渲染、AI超分辨率等场景，已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎支持，首批相关适配游戏预计落地。目前该GPU的具体型号、完整性能数据等信息尚未公布。" 发表于：2026/9/3 中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站 2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 64线程移动工作站（Mobile Workstation，MWS）。海报上写着"线程猛兽，即将出笼"，硕大的"64"占据了整个画面，冲击力十足。 发表于：2026/9/3 国产第二代高温超导带材用铁基合金基带材料研制成功 9 月 2 日消息，中国科学院理化技术研究所今日宣布，经过三年多攻关，成功研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带。近期，上海超导科技股份有限公司采用该基带完成了带材制备验证，成功制备出高性能二代高温超导带材。 发表于：2026/9/2 <12345678910…>
