头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 美国商务部加速本土功率半导体及关键材料研发 当地时间10月22日，美国商务部通过美国国家标准与技术研究院（NIST）官网宣布已与4家公司签署意向书，将提供总额最高达3.89亿美元研发奖励，用于加速功率半导体及关键材料技术的本土研发。 发表于：2026/10/26 美国FCC首次动用新规 两款搭载海思芯片的设备被禁！ 当地时间10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）首次行使一项本月早些时候刚获得的新权力，以含有“外国监控芯片”为由，阻止了两款搭载华为子公司海思（HiSilicon）生产的UHD Smart Vision SoC——Hi3516CV610的两款终端产品进入美国市场。 发表于：2026/10/26 TrendForce预测2027年服务器CPU出货有望增长超40% 10 月 23 日消息，TrendForce（集邦）昨日发布预测，认为服务器 CPU 出货有望在 2026、2027 两年分别增长 31% 和超 40%。这得益于代理式人工智能工作负载对 CPU : 加速器需求比例的提升。 发表于：2026/10/23 国产C-SKY架构面临大考 官方计划停止支持 10月22日消息，据报道，Linux内核最近引入了一项针对双字节cmpxchg()操作的模拟功能。这本是为了让通用代码更加兼容，但随之而来的却是对老旧硬件的一纸“逐客令”，国产C-SKY架构及部分老旧CPU因此面临被内核淘汰的危机。 发表于：2026/10/23 施耐德电气发布TeSys T Advanced新一代智能电动机控制器 施耐德电气将依托在电机控制与保护、低压配电及数字化领域的综合优势，持续推动智能电机管理创新，助力工业客户实现更高效、更可靠、更可持续的运营。 发表于：2026/10/22 跳过4F² DRAM 美光选择3D DRAM作为未来发展路径 10 月 22 日消息，Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于基础 DRAM 技术。 发表于：2026/10/22 华为第七届奥林帕斯奖正式启动全球征集 10 月 21 日消息，华为今日宣布，第七届奥林帕斯奖（2026）正式启动全球征集。 发表于：2026/10/22 硬X射线自由电子激光装置SHINE实现首次出光 10 月 21 日消息，据央视新闻今天（10 月 21 日）从上海科技大学获悉，近日，国家重大科技基础设施 —— 硬X射线自由电子激光装置（简称 SHINE）建设取得重要进展。 发表于：2026/10/22 Terafab获ASML等设备商加速供货 当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆厂，目标在2028年第三或第四季度实现量产。 发表于：2026/10/22 基于STM32的椎弓根阻抗测量设备设计 为减小进行椎弓根置钉手术时穿破椎壁破坏神经组织的风险，该文提出了一种基于低功耗STM32微控制器、低功耗生物阻抗芯片模拟前端及定制电极针的椎弓根阻抗测量设备。凭借低功耗STM32与生物阻抗芯片的高分辨率、低噪声优势，设备实现小型化集成与低功耗运行，满足手术时的长期稳定检测需求。该设计采用不同频率测量组织阻抗，探究频率对设备阻抗测量的影响，提升了测量数据可靠性。 发表于：2026/10/21 <12345678910…>
