头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 多通道RS422转以太网数据传输网关的设计与实现 针对遥测系统中遥测设备采用RS422通信接口但需要将通信接口并入以太网的需求，该研究设计了一种多通道RS422转以太网数据传输网关，并介绍了主要硬件的设计和各部分软件功能的实现。该数据传输网关使用TMS320C6713作为主控制器实现数据格式的转换，使用KSZ8851实现以太网通信功能，使用XR16L788和ADM2582E实现RS422通信。最后的测试结果表明，该多通道RS422转以太网数据传输网关满足设计要求，具有较高的工程应用价值。 发表于：2026/8/5 基于180 nm CMOS工艺的555定时器设计与仿真验证 针对传统双极型555定时器功耗高、电源范围窄等不足，该研究基于180 nm CMOS工艺，完成了555定时器的设计与仿真验证。核心比较器采用五管OTA结合PMOS输入对管技术，有效优化了输入共模范围；通过Cascode电流镜保障了3 V~15 V宽电压下的阈值精度 。利用仿真软件进行后仿真验证，芯片在 15 V 供电下功耗仅为3.05 mW，较传统方案降低90%以上。在典型及大多数工艺角条件下，频率温漂优于10%，仅在SS工艺角极端条件下出现小幅超标，整体实验结果满足便携式低功耗模拟芯片的应用需求。 发表于：2026/8/5 英伟达正式发布SCADA技术 8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。 发表于：2026/8/5 未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务 汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南 发表于：2026/8/5 Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构 8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。 发表于：2026/8/5 三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片 8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。 发表于：2026/8/5 芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望 随着芯片复杂度与集成度的不断提升，测试数据已成为驱动芯片良率优化与全生命周期管理的关键资产。然而，在当前的行业实践中，仍面临着数据噪声干扰、特征关联不明确以及跨域协同效率低下等挑战。该研究聚焦芯片测试数据的高价值挖掘问题，系统梳理了芯片测试数据挖掘的技术体系与发展现状，构建了一条数据驱动的“数据采集—分析洞见—决策反馈”价值链条，推动了数据分析由传统统计方法向智能化诊断与决策的转变，为构建测试数据分析体系和提升芯片产品综合竞争力提供了理论参考与实践指南。 发表于：2026/8/4 《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！ 据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。= 发表于：2026/8/4 SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范 8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。 发表于：2026/8/4 全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧 8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。 发表于：2026/8/4 <…3456789101112…>
