头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 我国科研团队取得下一代芯片关键进展 2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。 发表于：2026/2/24 【回顾与展望】罗姆：助力客户实现“节能”与“小型化” 罗姆以“Electronics for the Future”为企业宣言，致力于“运用电子技术解决社会面临的各类课题”。尤其针对实现脱碳社会这一核心课题，我们认为提升占全球电力消耗大半的“电机”与“电源”效率，正是企业的使命所在。 发表于：2026/2/24 告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计 2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。 发表于：2026/2/23 博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak 2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。 发表于：2026/2/23 英特尔Bartlett Lake-S系列处理器阵容曝光 2 月 21 日消息，消息源 @jaykihn0 今天（2 月 21 日）在 X 平台发布推文，整理发布了一张规格表，罗列了英特尔 Bartlett Lake-S 酷睿 200E 系列处理器阵容。 发表于：2026/2/21 英伟达已出售所持全部Arm股份 2 月 18 日消息，英伟达公司已出售其持有的 Arm 控股公司全部剩余股份。五年前，英伟达曾试图收购这家芯片技术公司，但最终未能成功。 发表于：2026/2/19 PIM技术量产在即 或绕过CPUGPU直接计算 三星电子计划把PIM（Processing in Memory，处理器集成管理）技术导入LPDDR5X内存，正与客户联合开发，预计下半年提供样品，并同步研究LPDDR6 PIM规范；该技术将ALU计算单元嵌入存储体，直接在内存内完成运算，可突破“存储墙”、提升带宽与能效，已完成HBM-PIM验证并准备量产，核心产品为面向手机及终端AI的LPDDR系列。SK海力士亦在CES 2026展示PIM架构AiMX，券商指出存算一体可克服冯·诺依曼瓶颈，DRAM带宽与容量已成AI最大短板，PIM/PNM为升级方向。 发表于：2026/2/19 微软研发出万年存储玻璃 单块可存4.84TB 2月19日消息，据报道，微软研究院近日在国际顶级学术期刊《自然》发表论文，推出了名为Project Silica的玻璃蚀刻存储系统。 一块宽12厘米、厚2毫米的方形玻璃，即可实现4.8TB的数据存储。 数据在室温环境下可稳定保存超1万年，即便处于290摄氏度高温，仍能保持长达1万年的存储时效。 该技术基于飞秒激光玻璃直写技术，摒弃了此前使用的熔融石英玻璃，选用与厨房炊具、烤箱门同款的硼硅酸盐玻璃作为存储介质,解决了存储材料成本高、获取难的商业化关键问题。 发表于：2026/2/19 北大团队成功研制纳米栅超低功耗铁电晶体管 2 月 16 日消息，据北京大学官方账号昨日分享，该校在非易失性存储器领域取得突破性进展，电子学院邱晨光-彭练矛团队首次提出“纳米栅超低功耗铁电晶体管”，真正实现了超低功耗下的数据高效存储，相关成果日前发表于《科学 · 进展》。 发表于：2026/2/16 纯国产芯片龙芯3B6000M率先跑通OpenClaw 2 月 15 日消息，据龙芯中科官方公众号，近日，基于龙芯 3B6000M 芯片的“小盒子”，成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。 发表于：2026/2/15 <…3456789101112…>
