头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 英特尔重组已完成了约80% 10月17日，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在日本东京接受《日经新闻》专访时透露，英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%，但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完成的时间表。 发表于：2026/10/20 阿里巴巴玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗 10月19日消息，2026 RISC-V中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片已稳定出货超60亿颗。 发表于：2026/10/19 MIT研发柔性形状感知薄片 10 月 19 日消息，麻省理工学院（MIT）工程师研发出一款柔软可穿戴的形状感知薄片，能够自主追踪自身形变，可用于游戏控制、虚拟现实以及物理康复治疗等场景。这项技术利用光纤追踪薄片本身的三维形态，实验室测试中误差控制在 0.5 厘米以内。团队成员、MIT 机械工程研究生余启凡（Qifan Yu，音译）表示，传统刚性传感器方案误差大约在 1 至 2 厘米，该成果“至少和现有技术处于同一水平”。薄片即便局部受损依旧可以工作，只是目前光纤的粗细程度还达不到服装应用的理想状态。 发表于：2026/10/19 高通否认三星关于2nm骁龙过热指控 据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）存在反复过热与性能降频问题，并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决，三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。 发表于：2026/10/19 基于51单片机的无线加去电系统设计与实现 为解决测控领域信标单元控制中距离受限、依赖人工现场操作、易因人为失误影响标校准确性的问题，该研究设计了基于51单片机与 nRF24L01 无线模块的无线加去电系统，硬件包含发射机与接收机，软件以 C 语言编程实现核心功能。系统可实时监测设备加去电状态，支持远程操控且无需现场值守，经实际应用验证，成功解决了传统控制方式的诸多弊端。该系统突破传统控制局限，提升了信标单元控制的稳定性与可靠性，为测控领域核心任务开展提供了高效实用的解决方案。 发表于：2026/10/16 激光雷达巷道中线提取与差速小车双环控制实现 针对巷道等狭窄环境下自动导引车高精度居中行驶的需求，设计了一种嵌入式差速小车系统。系统以STM32H7为主控，搭载M10P PHY二维激光雷达及带编码器的减速电机。雷达通过网口UDP协议实时传输点云数据至STM32H7，经解析后生成巷道的占据栅格图。采用ZhangSuen细化算法提取可通行区域的骨架，获得单像素宽度的中线，并据此计算横向偏差与角度偏差。控制部分采用串级双环PID结构，外环负责位置控制，内环负责角度控制，输出差速转向量以驱动带编码器的减速电机，实现平稳转向。系统同时配备RGB液晶屏，实时显示巷道二维栅格地图与中线。实验结果表明，小车从不同初始偏移位置出发均能快速收敛至巷道中线，控制周期约为30 ms，差速转向过程平滑，显示效果直观，具有良好的工程实用性。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的电子电路故障诊断技术分析 电子电路故障诊断面临故障表现隐蔽模糊、系统结构复杂且耦合度高的核心难点，传统方式难以高效定位。深度学习技术通过构建深度神经网络模型，突破对人工经验的依赖，从电压信号、电流数据及电路图像等多模态故障信息中自主学习特征模式，并依托多模态数据采集预处理、深度特征自动提取网络构建及故障类型识别定位等关键技术，实现故障特征的精准捕捉与实时分析。该技术大幅提升了诊断效率与准确性，为复杂电子电路的故障排查提供了可靠的技术支撑。 发表于：2026/10/16 面向产业需求的集成电路测试技术课程模块化教学改革实践 针对集成电路测试技术课程内容更新滞后、实践场景与生产流程脱节、校企资源协同不足等问题，该文以合肥集成电路产业岗位能力需求为导向，按测试全流程重构测试原理、设备操作、故障诊断、自动化测试四个模块，融入产业案例、课程思政、虚拟仿真、翻转课堂和校企协同评价。改革试行阶段建成资源800余条，六份DDR5存储芯片测试方案、四份车规级芯片诊断建议和八份测试分析报告获企业采纳或复评，设备使用频率提升约45%，学生校外实习费用下降约30%。结果表明，该模式提升了课程与岗位需求的匹配度，可为集成电路测试人才培养提供参考。 发表于：2026/10/16 SK海力士自研H-TPU小内核破解高速SSD功耗难题 10月15日消息，据报道，SK海力士近日公开全新H-TPU技术方案，将在SSD控制器内部部署大量自研定制微型处理内核，以此分担原有ARM核心的工作压力。 发表于：2026/10/16 Arm败诉 但仅需赔高通2美元 当地时间2026年10月13日，美国特拉华州联邦陪审团作出裁决，认定芯片技术供应商Arm违反与高通的许可协议，并故意干预高通与Meta Platforms的商业关系。然而，陪审团仅判处Arm向高通支付2美元的名义损害赔偿，使得双方均从裁决中寻得“胜利”的依据。 发表于：2026/10/16 <12345678910…>
