头条 英伟达官宣：CUDA将全面支持RISC-V架构！ 早在2024年10月，英伟达在RISC-V北美峰会上透露，其在2015年就选定将RISC-V选定为其专有Falcon微控制器（MCU）的继任架构。由于 MCU 内核是通用的，因此可以在英伟达的产品中广泛使用。根据英伟达当时的预计，2024年英伟达将交付10亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 处理器，这也凸显了定制 RISC-V 内核在英伟达硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中国峰会上，Frans Sijstermanns也指出，英伟达是RVI和RISE的董事会成员和技术委员会代表，也是相关规范的贡献者。英伟达产品中的微控制器都是基于RISC-V架构，具有可配置、可扩展和安全保护功能，并且也被集成在30多个IP中，每年出货量超过10亿个RISC-V MCU。 最新资讯 工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术 8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。 发表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计 本文介绍了一种新型单级转换器参考设计 TIDA-010954，该设计使上述终端设备的实施更高效、体积更小，同时降低了成本。功率转换控制算法基于扩展相移，降低了对 MCU 速度和软件复杂性的要求。 发表于：8/23/2025 纳芯微推出三款用于 GaN、汽车和电池安全的芯片 纳芯微正在推出涵盖各种电源应用的器件，包括氮化镓 (GaN) 驱动器、双通道汽车驱动器和电池保护 MOSFET。 发表于：8/23/2025 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 发表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5发布 8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。 发表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺 近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 发表于：8/22/2025 小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片 8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。 发表于：8/20/2025 日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地 8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。 发表于：8/20/2025 铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验 前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。 发表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代产品与技术路线图 8月18日消息，AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。 发表于：8/19/2025 «12345678910…»
