头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 微星宣布完成长鑫存储颗粒在AMD平台上深度适配调校 7月6日消息，微星科技今日宣布已率先完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校，成功突破国产颗粒长期停留在DDR5-6800的频率上限，实测稳定运行于DDR5-8000至8200。 发表于：2026/7/6 韬定律更新 华为展示麒麟2026 7月4日消息，华为半导体业务负责人何庭波于昨天正式发布面向多层级电子系统的时间缩微理论，也就是业内俗称的韬定律V2版本，其中披露的诸多核心细节，都足够让整个半导体行业高度关注。 发表于：2026/7/6 我国成功研制基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片 7 月 5 日消息，据北京大学信息工程学院消息，新基石研究员、信息工程学院院长、广东省存算一体芯片重点实验室主任杨玉超教授团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表题为“A sub-10-millisecond neural dynamical system based on phase change memristors”的研究成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。 发表于：2026/7/6 Intel确认CPU涨价 最高涨幅上万元 7月5日消息，据报道，Intel确认上调了部分消费级和服务器CPU价格，理由是供应链成本上升和需求超过供应，消费端处理器涨幅在30至50美元之间，数据中心级产品涨幅高达数百甚至上千美元。 发表于：2026/7/6 MCU大厂Microchip宣布涨价！ MCU大厂Microchip宣布涨价！ 发表于：2026/7/1 中国逆变器或遭欧美禁令“夹击” 7月1日消息，据路透社援引五位知情人士报道称，美国特朗普政府正在起草一项禁止进口外国逆变器的禁令，这些逆变器主要用于将太阳能项目和电池连接到电网，原因是担心这些逆变器可能被利用来扰乱电力供应。 发表于：2026/7/1 中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片 中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片 发表于：2026/7/1 智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 德州仪器 (TI)宣布将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。 发表于：2026/6/30 2027年AMD Venice CPU出货量将达675万颗 6月26日消息，据外媒wccftech援引摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代面向服务器的EPYC CPU平台“Venice”在2027年出货量有望达到675万颗，超越英伟达Vera CPU的575万颗出货量。报告还指出，Vera CPU与Venice CPU都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。 发表于：2026/6/29 高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍 6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 发表于：2026/6/26 <12345678910…>
