头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。 发表于：2026/7/29 2nm芯片成本激增 高通骁8 Elite Gen 6 Pro预计突破300美元 7 月 29 日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。 发表于：2026/7/29 液体也能搞计算 400颗粒子上演混沌信号预测 7月27日，德国康斯坦茨大学与斯图加特大学的研究团队发布相关研究成果，其利用悬浮在液滴中的400个微观粒子完成混沌信号预测和异常检测实验，搭建出流体物理计算平台。该平台无需将物理现象转译为数字信号再运算，可依托粒子间的流体场耦合特性直接完成部分计算，对混沌Mackey-Glass时间序列的一步预测误差约为0.1，在部分信号输入、个别粒子失联等场景下结果仍能保持一定稳定性。目前该方案精度低于成熟存算器件，尚处于概念验证阶段，后续或转向更易落地的电极驱动胶体控制方案，在特定边缘计算、专用AI硬件场景存在探索空间。 发表于：2026/7/28 三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50% 7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。 发表于：2026/7/27 SK海力士3D堆叠DRAM临近 7月25日消息，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标，是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。 发表于：2026/7/27 英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型 7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。 发表于：2026/7/27 英伟达Jetson芯片将登陆月球 7月24日消息，英伟达正推进旗下GPU落地更多场景，最新目标瞄准月球。初创公司Lunar Outpost宣布，其即将执行月球任务的月球车将采用英伟达Jetson芯片控制激光雷达系统，若任务顺利完成，该芯片将成为首款登陆月球表面的GPU。英伟达已和首家成功实现机器人月球软着陆的私营公司Firefly Aerospace达成合作，Jetson平台将部署在环月卫星上本地处理月球图像，辅助绘制更精确的月球地图、监测月面机器人活动。目前多数航天GPU仅部署在受地球磁场保护的近地轨道，月球的强宇宙辐射、极大昼夜温差等对设备提出严苛要求，相关方正验证芯片在该环境下的稳定运行能力，后续将支撑月球自主探测、长期驻留相关规划。 发表于：2026/7/24 基于动态自刷新和扩展汉明的纠错机制 辐照场景下存储单元可能发生数据翻转，为了提高数据的可靠性，设计了一种基于动态自刷新和扩展汉明码的纠错机制。该电路包括编码模块、解码纠错模块、数据存储模块、动态自刷新管理模块，具有纠一检二的功能以及较低的动态功耗。采用Verilog硬件描述语言实现并搭建了仿真验证系统，仿真结果表明，该纠错机制能够有效纠正单比特错误、检测上报双比特错误，提高了存储单元的可靠性。该机制在本公司研发的交换芯片中大量应用，通过了辐照翻转实验，验证了该机制的有效性。 发表于：2026/7/23 基于改进快速蒙特卡洛算法的电路失效分析 蒙特卡洛算法被广泛应用于电路和系统的可靠性分析中。然而随着制造工艺的进步，影响电路性能的工艺参数急剧增加，电路单次仿真时间开销愈发昂贵，标准蒙特卡洛算法所耗费的整体时间过长。因此，提出了一种改进的快速蒙特卡洛算法以大幅度加速电路的可靠性评估。该方法通过按电路节点切分关键参数构建用于拟合局部特征的子模型，再利用浅层神经网络整合多个子模型以构建全局稀疏回归模型，用于替代昂贵的电路仿真，并利用模型快速筛选蒙特卡洛算法中可能会发生失效的样本；在替代模型筛选完样本后，通过对筛选后的可能失效样本进行重仿真获取准确的失效样本数目，进而统计电路的失效率。为了保证模型预测的失效样本数目能够覆盖真实的失效样本数目，通过对模型在测试集上的预测值进行最大排序的方法确定重仿真的合理范围。在28 nm工艺下的电路实验结果表明，所介绍的快速蒙特卡洛算法相比标准蒙特卡洛算法速度提升了1 146倍~1 886倍，而准确度没有损失。与其他的快速蒙特卡洛算法相比，所介绍的方法速度提升了2.6倍~7.8倍。 发表于：2026/7/23 英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6 当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。 发表于：2026/7/23 <12345678910…>
