通信网络最新文章 我国高性能分子自旋电子器件及其功能应用研究取得进展 9月13日消息，据中国科学院官网消息，随着人工智能和大数据技术快速发展，传统电子器件面临功耗和信息处理效率等挑战，利用电子自旋进行信息传输与处理的自旋电子器件为新一代信息技术提供了重要发展方向。 发表于：2026/9/14 第三代光量子计算机来了全球首发 9月12日，在2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场，图灵量子创始人金贤敏正式发布“TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机”。 发表于：2026/9/14 我国PCT国际专利申请量连续7年位居全球第一 9 月 8 日消息，据央视新闻报道，第十五届中国知识产权年会 9 月 8 日至 9 月 9 日在北京举行，主题为“奋力推动‘十五五’知识产权事业高质量发展”。 发表于：2026/9/8 软银携手Sceye在日本成功进行平流层高空基站技术验证 9 月 7 日消息，HAPS（高空平台通信系统）企业 Sceye 当地时间 9 月 2 日宣布，其与 SoftBank（软银）合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。 发表于：2026/9/7 本源悟空平台实现量子路由新突破 传输效率达98% 2026年9月初，在安徽合肥的安徽省量子计算芯片重点实验室里，一串跳动的实验数据引发了科研人员的热烈欢呼。 发表于：2026/9/7 Lumentum技术路线图解析 随着AI数据中心从“电互连”加速迈入“光互连”时代，光学巨头Lumentum正在用两条腿走路——一边是以磷化铟（InP）为代表的高速高功率路线，一边是以砷化镓（GaAs）VCSEL为基础的大规模量产供应链路线。Lumentum首席技术官Matthew Sysak近日在“SEMICON Taiwan 2026”活动上阐述了该公司在这两大技术方向上的战略布局。 发表于：2026/9/7 引力对自由下落量子物体影响首次直接观测表明 9 月 4 日消息，一个国际研究团队首次直接观测到引力对自由下落量子物体的影响，实验结果表明，量子世界中的物质行为与爱因斯坦引力理论的核心原则相一致。这项研究由以色列内盖夫本-古里安大学、德国乌尔姆大学和英国牛津大学等多家机构联合完成，相关论文于当地时间 9 月 2 日发表在《科学进展》上。研究团队包括诺贝尔物理学奖得主罗杰 · 彭罗斯（Roger Penrose）教授。 发表于：2026/9/4 我国科学家基于量子纠缠开辟检验标准模型新路径 9月2日，复旦大学现代物理研究所罗涛团队联合西南科技大学王顺，中国科学院高能物理研究所Varvara Batozskaya等国内外合作者在《自然》刊发成果，首次在对撞机实验中利用量子纠缠与极化信息，精准提取卡比博—小林—益川（CKM）矩阵元|Vus|，为精确检验粒子物理标准模型开辟全新路径。 发表于：2026/9/4 中国信通院发布《万兆AI园区网络以太技术研究报告》 9月1日消息，近日，在2026万兆AI园区网络专题研讨会上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）技术与标准研究所发布了《万兆AI园区网络以太技术研究报告》，中国信通院副院长敖立对报告进行了解读。 发表于：2026/9/2 我国在高端遥感动态成像领域取得重要进展 ①我国依托中国计量大学建立的市场监管总局重点实验室（光传感与图像计量），联合北京航空航天大学等单位在高端遥感动态成像关键技术领域取得重要突破；②实现小型低功耗约束下厘米级超高分辨率三维成像，解决低空经济和智能视觉等产业场景信息的精准捕捉问题。 发表于：2026/9/2 国产第二代高温超导带材用铁基合金基带材料研制成功 9 月 2 日消息，中国科学院理化技术研究所今日宣布，经过三年多攻关，成功研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带。近期，上海超导科技股份有限公司采用该基带完成了带材制备验证，成功制备出高性能二代高温超导带材。 发表于：2026/9/2 爱立信解构AI时代的网络底座：新能力与新业务 9月1日消息，移动网络已经成为决定AI体验优劣的关键变量。未来的网络必须从一条尽力而为的宽带通道，进化为可编程、可感知、能够为AI量身定制服务的智能平台。唯有如此，电信运营商才能在AI时代持续保持网络性能优势，并在全球AI经济中赢得战略性地位。这是爱立信最新《面向AI体验的网络》白皮书的核心信息与重要结论。 发表于：2026/9/2 Gartner发布2026中国数字技术与战略技术成熟度曲线 2026年，商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”，旨在体现更广泛的数字化关注点，将技术和战略选择与业务目标联系起来。 发表于：2026/9/2 国产公版MEMS微镜大阵列芯片问世 2026年8月，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片，标志我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换国产化进程迈出实质性一步，可打破海外长期垄断，为全光互联自主可控提供坚实底层支撑。该芯片采用静电驱动双轴微机电结构，多项关键指标达到国际一流水平，量产良率稳定在90%以上，具备400×400端口规模产品的量产能力，可满足数据中心及算力中心高密度光交叉连接需求。目前该公司相关产品已进入多家行业头部客户供应链，后续规划向1024×1024端口规格的下一代产品演进。 发表于：2026/8/31 华为与惠普签署专利交叉许可 8 月 26 日消息，据 CNBC 今日报道，华为与惠普公司今日宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分 Wi-Fi 专利。 发表于：2026/8/27 <12345678910…>
