通信网络最新文章 国产公版MEMS微镜大阵列芯片问世 2026年8月，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片，标志我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换国产化进程迈出实质性一步，可打破海外长期垄断，为全光互联自主可控提供坚实底层支撑。该芯片采用静电驱动双轴微机电结构，多项关键指标达到国际一流水平，量产良率稳定在90%以上，具备400×400端口规模产品的量产能力，可满足数据中心及算力中心高密度光交叉连接需求。目前该公司相关产品已进入多家行业头部客户供应链，后续规划向1024×1024端口规格的下一代产品演进。 发表于：2026/8/31 华为与惠普签署专利交叉许可 8 月 26 日消息，据 CNBC 今日报道，华为与惠普公司今日宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分 Wi-Fi 专利。 发表于：2026/8/27 中国移动首个天基通算融合载荷成功入轨 8月19日，中国移动“天基智算载荷1.0”在东风商业航天创新试验区搭载“鸿鹄03星”随朱雀三号重复使用遥二运载火箭成功发射入轨，后续将启动天基通算智融合技术试验。 发表于：2026/8/20 全球RAN市场走势趋稳 前五供应商份额总计96% 北京时间8月19日下午消息，Dell’Oro集团的研究发现，全球无线接入网（RAN）收入在第二季度同比略有增长，这是继两年多萎缩之后该领域连续第三个季度实现增长。华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星仍位居上半年全球RAN收入前五名，合计占市场份额的96%。 发表于：2026/8/20 中国移动加速建设量子城域网！ 8月19日消息，近几个月来，中国移动加快了建设量子城域网的力度。 发表于：2026/8/19 诺基亚撤离中国！年底前裁减大部分员工 8月19日消息，据南华早报8月18日报道，芬兰电信设备巨头诺基亚正启动在中国市场的大规模收缩计划 —— 预计今年年底前裁减大部分员工，并分阶段关闭各地工厂。 发表于：2026/8/19 我国在量子技术国际标准领域取得新进展 作为未来产业，量子科技正处于从实验室走向产业化的关键窗口期，量子通信、量子计算、量子精密测量等技术发展迅速。记者8月17日从市场监管总局获悉：在国际标准组织量子技术联合技术委员会（IEC/ISO JTC3）第五次全体会议期间，我国牵头的多项量子技术国际标准提案取得积极进展。 发表于：2026/8/18 全球首款 英伟达CPO交换机量产 随着AI工厂与GPU集群规模持续扩大，服务器间庞大的数据传输导致了高功耗与散热问题日益严峻。为解决传统可插拔光模块在功耗与带宽上的瓶颈，英伟达（NVIDIA）近日正式宣布，Spectrum-X以太网硅光子交换机已进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。 发表于：2026/8/17 诺基亚关闭杭州研发中心 裁员1600人 8月15日消息，据外媒Light Reading报道，芬兰电信设备制造商诺基亚（Nokia）已确认将关闭其位于中国杭州的研发中心，此举将导致约1600名员工被裁员。此外，传闻诺基亚北京、成都、青岛和上海的据点也将面临调整。 发表于：2026/8/17 慧与扫清140亿美元瞻博网络收购案美国联邦层面法律纠纷 8 月 14 日消息，HPE（慧与）早在 2025 年 7 月就有条件完成了对 Juniper Networks（瞻博网络）的收购。作为美国司法部放行的条件，HPE 出售了企业级 WLAN 业务 Instant On 并对外部提供了 Juniper AI Ops for Mist 技术的有限访问权限。 发表于：2026/8/14 我国科学家将量子存储器间纠缠距离提升至420公里 8 月 13 日消息，中国科学技术大学官宣，近日，中国科学技术大学潘建伟、包小辉、张强等与济南量子技术研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等单位的研究人员合作，在远距离量子中继研究中取得重要突破，成功实现了两个冷原子量子存储器间跨越 420 公里光纤的量子纠缠，并在 230 公里以上距离突破无中继量子纠缠分发的理论极限。 发表于：2026/8/14 商务部：继续对印度产光纤征收反倾销税！ 8月13日，中国商务部裁定，若终止反倾销措施，原产于印度的进口单模光纤（Single-mode Optical Fiber）对华倾销及产业损害可能继续发生，决定自2026年8月14日起继续征收反倾销税，实施期限5年，税率维持7.4%至30.6%不变。 发表于：2026/8/14 一种宽带卫通终端综合化信道设计 介绍了一种宽带卫通终端综合化信道设计，实现了设备的小型化、轻重量和低功耗。最终完成了两套样机研制。通过采用综合化信道设计，测试样机的技术指标满足设计要求，发射功率大于80 W，噪声系数小于1.2 dB（常温），重量小于8 kg。测试结果表明，宽带卫通终端终端综合化信道设计技术可行，能满足工程应用需要。 发表于：2026/8/13 高集成度可扩展瓦式收发组件研制 提出了一种高集成度64通道瓦式收发组件。该收发组件工作模式为半双工，频率覆盖20.5~25.5 GHz，内部集成有收发双向放大、幅相控制、无源网络等功能。为提高集成密度，裸芯片直接装配在印制板（Printed Circuit Board， PCB）上，印制板则通过毛纽扣（fuzz button）互连至射频连接器进行对外射频信号交互。印制板内嵌铜基，实现良好散热。使用上下金属结构件以及激光焊环，采用叠层式激光封焊工艺，结合气密型高低频接插件实现良好气密。为了验证研究结果，对该瓦式收发组件进行了加工、测试，测试结果表明，在20.5~25.5 GHz频带内，接收增益（单通道测试）≥6 dB，发射增益（单通道测试）≥15 dB，发射单通道输出功率≥17.5 dBm，重量约66 g。最后，该收发组件支持扩展使用。 发表于：2026/8/13 基于3D-SIP模组的高隔离屏蔽罩设计 随着相控阵雷达和毫米波通信系统的发展，3D-SiP（System-in-Package）技术因其高集成度和小型化优势被广泛应用于多通道收发模组。然而，通道间的电磁耦合、本振泄漏及高增益放大器自激问题成为限制系统性能的主要瓶颈。提出了一种针对3D-SiP应用场景的高隔离屏蔽罩设计方法，结合电磁屏蔽、力学结构优化与热力学仿真，有效提升了通道间隔离度并抑制了本振泄漏与自激问题。首先分析了多通道系统中的干扰机理，其次介绍了屏蔽罩的仿真及设计过程，最后通过实测对其有效性进行验证。结果表明，该设计在X波段条件下使通道间隔离度提升50 dB以上，Ka频段可提升隔离度30 dB以上，同时保证了模组的结构强度与性能。 发表于：2026/8/13 <12345678910…>
