Omdia预测全球半导体收入2026年增长62.7%

4 月 24 日消息，Omdia 英国当地时间 23 日发布最新预测，认为今年全球半导体收入将接近 1.4 万亿美元，整体同比增幅达到 62.7%。存储器仍将是 2026 年最为火热的市场，机构认为当前的供应瓶颈要到 2027 年中后期才会出现实质性的缓解。该机构认为今年 DRAM 内存市场规模将接近翻倍，而 NAND 闪存领域更是有可能达到 2025 年的 4 倍。

发表于：2026/4/24 下午4:11:15

AI推理趋势利好英特尔 CPU与GPU配比从1:8迈向1:1

4 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 24 日）发布博文，报道称在 2026 年第 1 季度财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武表示，伴随着 AI 工作负载重心从训练转向推理，推动 CPU 和 GPU 之间的比例关系平衡，从 1:8 向 1:1 转变，带动 CPU 需求激增。

发表于：2026/4/24 下午4:09:03

DeepSeek V4震撼发布 性能与编程测试汇总

Deepseek宣布，其全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源。DeepSeek-V4模型按大小分为Deepseek-V4-Pro（专家模式）和Deepseek-V4-Flash（快速模式）两个版本，均拥有百万字超长上下文，且同时支持非思考模式与思考模式。

发表于：2026/4/24 下午3:38:02

三星工会4万人集会 股东隔街“反罢工”

4月23日，在韩国京畿道平泽市三星电子平泽园区前，三星电子工会联合斗争总部组织了一场名为“透明变革，实现取消工资上限——4月23日斗争决议集会”的活动。

发表于：2026/4/24 下午3:35:44

JEDEC官宣LPDDR6进阶路线 单颗512GB

4月23日消息，JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die （晶粒）容量差距更为悬殊。

发表于：2026/4/24 下午1:03:43

RISC-V 车规芯片崛起，赋能本土汽车智能化革新

凭借其开放、灵活、低功耗的优势，近年来 RISC-V 架构在汽车领域的渗透率持续攀升。

发表于：2026/4/24 下午12:29:18

智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全

华邦 TrustME® W77Q 通过将固件防护、侦测与自动恢复功能直接集成于 NOR Flash，提供一个高效、低门槛且完全符合 NIST SP 800-193 标准的 PFR 解决方案

发表于：2026/4/24 上午11:36:40

光子芯片实现毫瓦级紫外光输出

荷兰特文特大学与美国哈佛大学联合研究团队研发出一种侧壁极化铌酸锂波导方法，在光子芯片上实现了毫瓦级紫外光输出，功率较以往提升逾百倍，首次让芯片级紫外光源跨入可用门槛。这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。

发表于：2026/4/24 上午10:25:00

基于量子点与二维半导体近红外图像传感器新技术诞生

韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）联合韩国科学技术院（KIST）及韩国材料科学研究院的研究人员，开发出一种基于量子点与二维半导体的近红外图像传感器新技术。该技术大幅降低了短波红外传感器的制造成本，并实现性能倍增，有望成为高分辨率红外相机及智能光学传感系统的核心技术，打造出下一代“慧眼”装备。研究发表在最新一期《先进材料》上。

发表于：2026/4/24 上午10:22:53

两部门联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》

4月24日，国家航天局、市场监管总局联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》。商业航天是国家战略性新兴产业，是发展航天事业、建设航天强国的新质生产力。据介绍，该体系围绕商业航天“箭星场用治”总体布局、全产业链创新、发展模式变革和产业生态打造，遵循“全链条、全领域、模块化、可重构”思路，系统构建覆盖行业治理、研发制造、发射和测运控、空间应用服务、基础共性、设施设备等6个领域的标准体系，涵盖各级各类适用标准。其中提出，工作中要做到统筹发展和安全，优化行业准入，加强商业航天全链条安全监管标准建设，筑牢商业航天安全有序发展根基。

发表于：2026/4/24 上午10:16:04