商务部回应安世半导体问题进展

商务部回应安世半导体问题进展：双方应创造良好环境，通过协商化解纠纷

发表于：2026/7/16 下午5:06:56

英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施

7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。

发表于：2026/7/16 下午5:05:12

台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价

7 月 16 日消息，据财联社报道，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。

发表于：2026/7/16 下午5:03:51

罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应

半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。

发表于：2026/7/16 上午10:55:32

DeepSeek首轮融资落地 国家人工智能产业基金入股

企查查APP显示，DeepSeek关联公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司近日发生工商变更，新增杭州程砺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至1644.75万元。

发表于：2026/7/16 上午9:05:00

我国《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》今起施行

我国《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》今起施行，明确服务提供者安全主体责任

发表于：2026/7/16 上午9:04:00

IBM发布Power自主运维AI智能体

7 月 15 日消息，IBM 今日宣布推出 Power 自主运维系统（Power Autonomous Operations），这是一款基于 AI 智能体（AI Agent）的系统管理工具，能够持续监控 Power 系统运行状态，并自主解决相关问题，帮助企业保持业务稳定运行。

发表于：2026/7/16 上午9:03:00

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段，采用进一步优化的多重曝光技术

发表于：2026/7/16 上午9:02:00

美官员证实H200已对华出口 白宫逐案审查并获得25%分成

7月15日消息，美国商务部工业与安全事务副部长杰弗里·凯斯勒7月14日在众议院外交事务委员会听证会上证实，英伟达H200人工智能芯片已开始向中国少量出口。

发表于：2026/7/16 上午9:01:00

三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。

发表于：2026/7/16 上午9:00:00