台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟

台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。

发表于：2026/4/17 下午1:05:25

联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元

4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。

发表于：2026/4/17 下午1:00:01

特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师

北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。

发表于：2026/4/17 上午11:11:14

我国牵头具身智能领域首个国际标准成功立项

4 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，我国在国际标准化组织成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组。

发表于：2026/4/17 上午10:51:11

三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即

4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。

发表于：2026/4/17 上午10:48:01

TrendForce下调2026年整体服务器出货增幅预估

4 月 16 日消息，TrendForce 昨日表示，市场对 AI服务器的需求旺盛导致通用服务器所需零部件产能被占用，进而影响到通用服务器交付能力，据此将对 2026 年整体服务器出货增幅的预测从此前的 +20% 下调至 +13%。

发表于：2026/4/17 上午10:46:25

英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头

4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。

发表于：2026/4/17 上午10:42:01

特斯拉AI6和AI6.5芯片将分别应用三星和台积电在美2nm产能

马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造，进一步提升性能。

发表于：2026/4/17 上午10:40:04

全球半数互联网用户通过IPv6连接谷歌服务

4 月 16 日消息，据 Tom's Hardware 报道，IPv6 协议是构成互联网骨干网的重要基础之一，于 1998 年设计，旨在取代地址数量有限的 IPv4。尽管 IPv6 提供了 2^128（2 的 128 次方）个可用地址，能一次性解决所有网络地址分配问题，但早期却被视作实施复杂、令人头疼、几乎不可能普及的累赘方案。

发表于：2026/4/17 上午10:09:16

国外工程师开源自制高性能相控阵雷达系统

4 月 16 日消息，据 Tom's Hardware 报道，摩洛哥电子工程师纳夫法尔・莫蒂（Nawfal Motii）推出了一款开源雷达系统 Aeris‑10，此举可能会让众多大厂感到不安。据称，其性能可媲美售价 25 万美元（注：现汇率约合 170.8 万元人民币）的商用雷达。

发表于：2026/4/17 上午10:04:13