• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%

7 月 14 日消息,晶圆代工业者力积电 (PSMC) 今日举行线上法人说明会,公布 2026Q2 营运结果。该企业总经理朱宪国表示,其本月已将存储晶圆投片价格上调 45%,逻辑半导体代工服务价格也有 10~15% 涨幅。

发表于:2026/7/15 上午9:04:00

闻泰科技2026年半年度由盈转亏

7 月 14 日消息,闻泰科技今日发布 2026 年半年度(2026 年 1 月~2026 年 6 月)业绩预告报告

发表于:2026/7/15 上午9:03:00

全国首次 无人机在无信号区直连卫星巡检成功

7 月 14 日消息,据央视新闻报道,7 月 14 日,在云南省红河州建水县深山中,一项输电线路巡检技术突破得以实现 —— 无人机在全程无 4G、5G 信号且无地面差分定位辅助的条件下,直连卫星完成输电线路自主巡检。

发表于:2026/7/15 上午9:02:00

长鑫科技确定发行价8.66元/股 7月16日启动申购

7 月 14 日消息,国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技发公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,发行价格为 8.66 元 / 股。

发表于:2026/7/15 上午9:01:00

IBM预警 AI基建热潮抢占企业软件支出预算

7 月 14 日消息,IBM 今日引发市场恐慌,公司预计第二季度营收将低于市场预期,同时透露企业正在将更多资金投入数据中心基础设施,而不是软件产品。这成为人工智能快速发展正在冲击软件行业的最明显信号之一。

发表于:2026/7/15 上午9:00:00

全球首台超导量子热机诞生

7 月 14 日消息,芬兰阿尔托大学(Aalto University)当地时间 7 月 13 日发布公报,该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机,并完成实验验证。

发表于:2026/7/14 下午5:32:11

传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单

7 月 14 日消息,韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称,三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单。 外媒 The Information 曾在本月初表示,Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作,计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。不过那份报道也提到,该项目仍处于规划阶段,功能、规格、部署等都尚未确定,尚未进入详细设计步骤。

发表于:2026/7/14 下午5:27:19

上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元

上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元7 月 14 日消息,国务院新闻办公室于 2026 年 7 月 14 日(星期二)上午 10 时举行新闻发布会,请海关总署副署长王军,海关总署新闻发言人、统计分析司司长吕大良介绍 2026 年上半年进出口情况,并答记者问。

发表于:2026/7/14 下午5:21:04

首款汽车8发8收成像雷达MMIC英飞凌RASIC™ CTRX8188F量产

【2026年7月14日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。

发表于:2026/7/14 下午5:02:17

阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS

7月13日消息,阶跃星辰在上海正式发布面向智能体时代的全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX,并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS(Step Agentic-native OS)和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。

发表于:2026/7/14 下午4:27:57

  • <
  • …
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2