传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30%

4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。

发表于：2026/4/15 下午1:05:38

博通将为Meta训练与推理加速器MTIA芯片提供技术支持

当地时间2026年4月14日，博通（Broadcom）公司和Meta公司共同宣布了一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系，旨在支持Meta快速扩展的人工智能计算基础设施。

发表于：2026/4/15 下午1:02:04

英飞凌汽车业务本土化战略一周年

【2026年4月15日，中国上海讯】4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲

发表于：2026/4/15 上午11:31:17

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。

发表于：2026/4/15 上午10:55:53

全球首个具身智能工业产线规模落地

4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。

发表于：2026/4/15 上午10:10:39

中国科学院研制全新热模组 芯片传热能力提升80%

4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。

发表于：2026/4/15 上午10:03:29

亚马逊800亿收购卫星巨头 联手苹果阻击星链

4 月 14 日消息，Amazon 亚马逊当地时间今日宣布就收购移动卫星服务提供商 Globalstar 达成最终协议。亚马逊还与 Globalstar 现有客户苹果签署协议，将以 Amazon Leo 支持苹果设备的卫星通信功能。

发表于：2026/4/15 上午10:00:30

全球第一亚米级卫星吉林一号星座已达152颗

4月14日消息，2026年4月14日12时03分，我国在东风商业航天创新试验区使用中科宇航力箭一号遥十二运载火箭，成功发射了八颗吉林一号星座高分07系列卫星，均顺利进入预定轨道。

发表于：2026/4/15 上午9:47:36

纳芯微出席车百会2026年度论坛

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

发表于：2026/4/15 上午9:35:11

三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。 与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。 从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。

发表于：2026/4/15 上午9:29:55