• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心

7月1日消息,根据Yole Group的报告,2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出,中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能,随着本土产能的快速扩张,中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中,行业话语权正在发生转移。 6年后!中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心:几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二,仅次于中国台湾(23%)。韩国以19%的份额排名第三,日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)紧随其后。 国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%,达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产,推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度,中国半导体接下来将会越来越强大,届时几nm已经不是那么重要了,就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。

发表于:7/1/2025 1:37:37 PM

台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产

6月30日消息,据台媒《工商时报》报道,为满足客户美国制造需求的增长,台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露,规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂(P2)已经完成建设,整体进度有所提前,台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度,预计后续到量产的进度将压缩在约两年。

发表于:7/1/2025 1:29:27 PM

LG Display计划评估光刻OLED技术

6 月 30 日消息,韩媒 DealSite 本月 26 日报道称,LG Display 计划在韩国坡州的现有电视 OLED 产线评估无 FMM(注:精细金属掩模版)的光刻 OLED 技术。

发表于:7/1/2025 1:20:21 PM

三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成

7 月 1 日消息,综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道,三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发,准备向量产转移。

发表于:7/1/2025 1:13:16 PM

碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组

7 月 1 日消息,美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》,预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》,Wolfspeed 的总债务将减少约 70%

发表于:7/1/2025 1:06:00 PM

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

7 月 1 日消息,据香港特别行政区政府新闻公报网站,香港创新科技署(创科署)6 月 25 日宣布,“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。

发表于:7/1/2025 12:58:11 PM

同日获批 两国产GPU公司决赛科创板

6月30日晚间,上海GPU企业沐曦集成电路(上海)股份有限公司与北京GPU企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的科创板IPO申请双双获上交所受理。

发表于:7/1/2025 11:39:07 AM

台积电“2025年中国技术论坛”揭秘

在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后,6月25日,晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上,台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望,并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制(主要是AI芯片相关),因此,在此次中国技术论坛上,台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术(部分尖端的特殊制程也未介绍)的进展以及制造布局。

发表于:7/1/2025 11:32:00 AM

非3C充电宝禁运背后的电源技术与行业内卷

一夜之间,所有在外壳上未展示 3C 标识的充电宝,都没有办法上飞机了,这些充电宝好端端的都变成了无用的 “ 砖头 ”。 6 月 26 日,民航局发布通知,自 6 月 28 日起禁止旅客携带没有 3C 标识、3C 标识不清晰、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。 “ 这次召回非常罕见,在国内手机充电宝行业,也没有强制规定说产品有问题要召回的。产品不合格,工商行政处可以处罚,可以暂停 3C 证书,但是没有规定说一定要召回。” 某充电宝行业资深专家李景风( 化名 )这样跟知危说道。 从 3 月份的一起飞机上充电宝自燃事件开始,到引发波及整个行业的彻查,再到上下游多家品牌商产品 3C 证书被暂停、原料供应商生产资质被吊销乃至多家检测机构的发证资格都被取消,罗马仕、安克相继选择召回自己相关产品。

发表于:7/1/2025 11:10:30 AM

我国卫星激光通信超强心脏问世

6月30日消息,在卫星激光通信中,光束控制精度关乎通信质量,快速反射镜犹如“精密心脏”。 近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研制出集成角度传感器的高性能MEMS快反镜,镜面尺寸大、封装体积小,性能优良,在激光卫星通信方面潜力巨大。

发表于:7/1/2025 10:58:59 AM

  • «
  • …
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会
  • 【热门活动】2024年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
    推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
  • 重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
    重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
  • AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
    AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
  • NVIDIA 的“三台计算机”方案开启机器人进化新时代
    NVIDIA 的“三台计算机”方案开启机器人进化新时代
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2