英伟达季度收入逼近千亿美元 Rubin Ultra 架构未延期

7 月 13 日消息，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋上周现身摩根士丹利（Morgan Stanley）在美国加州举办的一场非交易路演（Non-Deal Roadshow），与首席财务官科莱特 · 克雷斯（Colette Kress）等高管一起，向机构投资者释放了一个明确信号：尽管公司季度营收即将逼近 1000 亿美元（注：现汇率约合 6779.96 亿元人民币），但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。

发表于：2026/7/13 上午10:00:23

消息称HBM4价格明年有望翻倍

7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。

发表于：2026/7/13 上午9:59:02

冻结信号 量子精密测量更稳更准

量子精密测量是量子科技赛道中距离产业化、实用化最近的领域之一。凭借超高的探测灵敏度，量子精密测量在资源勘探、医疗诊断等场景中拥有广阔应用空间。然而，长久以来，量子多体系统中由粒子间相互作用引发的热化效应，如同无形壁垒，持续制约着量子传感的测量精度、信号稳定性，也成为阻碍其走出实验室、实现规模化落地应用的核心瓶颈。中国科学院院士、清华大学基础科学讲席教授段路明，清华大学交叉信息研究院长聘副教授邓东灵、助理教授侯攀宇组成的科研团队取得突破。他们首次在大规模固态自旋体系中观测到多体动力学冻结现象，其有效抑制了热化效应，为提升量子传感稳定性和灵敏度提供新路径，有利于推动量子传感技术进一步走向实用化。相关成果日前在线发表于国际学术期刊《自然》。

发表于：2026/7/13 上午9:50:02

颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式

芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。

发表于：2026/7/13 上午9:48:33

苹果使用Intel工艺代工获关税减免

7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。

发表于：2026/7/13 上午9:39:01

不控股 传腾讯牵头入局Manus

近期有消息称，腾讯牵头的中方资本组团拟以约20亿美元估值从Meta手中回购通用AI Agent公司Manus的全部股权，交易完成后腾讯将保持少数股东地位，不会控股。 该回购方案源于2026年4月28日，国家发改委外商投资安全审查工作机制办公室对Meta收购Manus母公司蝴蝶效应的项目作出禁止投资裁定，责令Meta撤销本次收购。此前Meta于2025年12月30日官宣以超20亿美元对价收购Manus母公司，禁令下达后Meta自2026年6月起启动和Manus的业务切割，腾讯、红杉中国、真格基金均为Manus核心早期投资方。

发表于：2026/7/13 上午9:37:24

SpaceX星舰即将试飞 首搭新一代Starlink V3卫星

7月12日消息，SpaceX官方宣布，SpaceX星舰第13次试飞最快将于7月16日在得克萨斯州星基地进行，发射窗口长达90分钟。

发表于：2026/7/13 上午9:09:30

中国电信完成高轨卫星跨模态语义通信试验

7月13日，中国电信联合北京邮电大学、鹏城实验室完成基于知识库的高轨卫星跨模态语义通信试验。试验依托中国电信云网融合中试平台的高轨实星验证能力，通过亚洲九号卫星完成验证，实现两项核心技术突破：星地链路传输效率提升至传统方案3.5倍以上，在相近视频质量前提下，实测星地传输效率较传统H.264和H.265方案分别提升至5.5倍和3.5倍；多模态传输质量提升70%以上，相近压缩比下视频质量较上述两类传统方案分别提升92%和70%。该试验验证了语义知识库在高轨卫星通信场景的应用可行性，为语义通信技术向6G网络演进落地提供实星验证基础。

发表于：2026/7/13 上午9:07:55

长存控股完成首期IPO辅导

根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。

发表于：2026/7/13 上午9:05:18

挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术

近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。

发表于：2026/7/13 上午8:59:34