• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

我国在脑机接口领域实现国际标准新突破

10 月 19 日消息,据央视新闻今日报道,国际标准化组织(ISO / IEC)发布了我国牵头制定的脑机接口参考架构国际标准:《信息技术脑机接口参考架构》。

发表于:2026/10/20 上午10:21:16

高质量数据成AI领域硬通货

近期,两笔横跨不同赛道的融资,透露出AI产业底层逻辑的悄然转向。一边是大模型数据服务商Snorkel AI完成新一轮融资后估值突破35亿美元,一年内实现三倍增长,营收暴涨18倍;另一边是人形机器人数据企业Mecka AI拿下红杉资本领投的6000万美元B轮融资,成立仅两年估值达5亿美元。两家企业业务领域不同,却遵循同一条成长逻辑:不做终端AI产品,专注生产高质量训练数据。

发表于:2026/10/20 上午10:14:58

美国宣布禁止政府系统使用DeepSeek

10月20日消息,很多人都没有预料到,美国方面突然针对中国AI企业DeepSeek出台了针对性的限制措施。

发表于:2026/10/20 上午9:55:17

俄罗斯芯片突围遇阻 核心工程师大量流失

10月19日消息,隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”正面临严重工资拖欠问题:2026年7月起该所出现薪资延迟发放,至9月延迟已长达一个月,8月工资直到10月才发放,部分员工提交停工申请,部分未拿到薪资便选择离职,离职人员多为工程师、开发人员等技术骨干。该研究所是俄罗斯微电子设计领域重要机构,2026年1月已启动裁员。俄罗斯原定推进微电子国产化计划,规划2026年实现65纳米量产、2027年突破28纳米、2030年攻克14纳米,但截至2026年9月俄境内最先进晶圆厂制程仍停留在90纳米,受先进光刻机受限影响,该国微电子产业在资金、设备、人才三个维度同时承压。

发表于:2026/10/20 上午9:52:42

TP-Link美投资10亿美元换FCC放行Wi-Fi 8路由器

10月19日消息,据报道,面对美国联邦通信委员会(FCC)的进口禁令,网络设备巨头TP-Link今日提出了一项10亿美元的在美投资计划,以换取其新一代Wi-Fi 8路由器进入美国市场的“有条件批准”。

发表于:2026/10/20 上午9:44:11

阿里达摩院首次公布车规处理器产品路线图

阿里巴巴达摩院在会上透露,玄铁RISC-V处理器通过架构创新、软件兼容与生态合作,显著提升在AgenticAI和服务器等领域的表现,推动高性能RISC-V从“可用”到“可靠”,迈向大规模量产落地。同时,发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图,推动RISC-V进入全新领域。

发表于:2026/10/20 上午9:40:35

英伟达量子纠错验证成功 物理量子比特直降90%

10月20日消息,英伟达宣布,利用德国JUPITER超级计算机的8192块GPU,成功模拟104量子比特的容错量子计算系统,并验证了一种名为“魔态培育”的技术。

发表于:2026/10/20 上午9:39:30

2026年四大美国科技巨头AI资本支出将超1万亿美元

10月19日消息,根据高盛(Goldman Sachs)与各大机构最新统计,全球人工智能(AI)相关资本支出预计将于2026 年突破1万亿美元大关。其中,微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Alphabet 与Meta等四大科技厂商,仅在2025至2026年这两年内的资本支出累计就高达1.123万亿美元。

发表于:2026/10/20 上午9:25:02

英特尔重组已完成了约80%

10月17日,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在日本东京接受《日经新闻》专访时透露,英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%,但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完成的时间表。

发表于:2026/10/20 上午9:24:05

2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91%

10月19日,市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示,受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升,全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下,2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨,预计环比增长4%至8%不等。

发表于:2026/10/20 上午9:22:24

  • <
  • …
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2