互联网历史上首次 机器人流量首度超越人类

6月7日，Cloudflare首席执行官马修·普林斯披露，互联网机器人请求流量已首次超过真人流量。目前统计显示网站HTTP请求中机器人流量占比达57.5%，真人流量占比仅为42.5%，该节点到来时间早于此前预期，普林斯此前先后预测该交叉点将出现在2027年末、2027年初，AI智能体的快速崛起使得机器人流量增长速度明显超出预估。本次统计的机器人流量既包含传统爬虫、搜索索引程序、欺诈滥用脚本，也涵盖AI智能体、AI聊天等，这类AI智能体可完成比价、抓取网页、代点餐等多类任务。Cloudflare同时提示，该数据仅统计请求次数而非用户参与度，真人用户仍主导应用使用时长、视频流媒体观看和信息流浏览。

发表于：2026/6/8 上午9:39:23

华为推出全球首创城市超级智能体

6月7日，全球首个华为城市超级智能体在克拉玛依正式发布。该项目为华为全球落地的首个标杆项目，将传统政务云全面升级为城市AI云，正式推出AI CITY 2.0全新城市智能架构，推动城市数字化建设从“基础上云”迈向“全域智能进化”，系统重构城市治理、政务服务与产业数字化的底层能力。 该架构以智能体为核心打通全域数据、算法与算力资源形成完整闭环，大幅降低应用开发门槛，搭载AI社工“小克”实现全天候智能政务服务。该项目助力克拉玛依打造西北智慧城市标杆，也为国内外城市智能化转型提供可复制、可迭代的落地范本，将推动城市多领域智能化升级。

发表于：2026/6/8 上午9:36:50

一图看懂全球半导体设备核心技术

6月7日，一份按光刻、显影、刻蚀等芯片生产环节统计的美欧日半导体设备各环节占有率拆解图相关分析内容显示，光刻环节欧洲ASML市占率达95%，日本佳能、尼康合计占5%。美国依托应用材料、泛林、科磊三巨头，在多数半导体核心设备环节市占率达60%至80%以上，形成技术垄断，EUV光刻机的核心激光系统也由美国企业供应。日本多家企业在多类细分半导体设备领域具备垄断优势，佳能、尼康是ASML之外仅有的光刻机厂商。当前国内半导体设备领域，北方华创营收进入全球前五，中微半导体进入全球TOP20，近年营收增长较快。

发表于：2026/6/8 上午9:29:04

LG砸重金采购万片英伟达GPU 全速冲刺AI转型

6月7日消息，据媒体报道，韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU。

发表于：2026/6/8 上午9:27:51

中国低轨卫星互联网开启战略突围 近期还有100多颗

中国低轨卫星互联网开启战略突围：近期还要发射100多颗

发表于：2026/6/8 上午9:23:14

成本相差3倍 中国碳化硅压力下安森美被迫裁员

6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。​

发表于：2026/6/8 上午9:19:15

曝SK海力士2031年前DRAM月产能增至100万片

韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。

发表于：2026/6/8 上午9:17:09

三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证

6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。

发表于：2026/6/8 上午9:15:12

x86处理器出货量跌6% AMD服务器份额升至33.2%

6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。从服务器端来看，AMD今年一季度的服务器处理器销量增长尤其强劲，拿到了33.2%的服务器处理器市场份额，较去年同期提升了6个百分点。更值得关注的是，如果以营收计算，AMD在服务器CPU市场的份额已经达到创纪录的46.2%，同比提升6.8个百分点，这意味着AMD在高端、高价值部署中占据了越来越重要的位置，EPYC处理器的平均售价已明显高于英特尔的Xeon。

发表于：2026/6/8 上午9:13:35

片式元件立碑，焊盘、锡量与热平衡的竞争

立碑是片式电阻、电容、电感等两端元件在回流焊后出现一端焊接、另一端翘起的缺陷。它的典型形态类似元件被竖起，故在生产现场常被快速识别。与桥连相比，立碑不一定造成短路，却会直接导致开路、参数失效或长期可靠性风险。立碑之所以适合作为第三篇讨论，是因为它与前两篇存在清晰承接：锡膏印刷决定两端焊料体积，桥连讨论了焊料边界外溢，而立碑进一步说明，即便焊料没有外溢，只要两端润湿力和热响应不对称，焊点仍可能失衡。

发表于：2026/6/8 上午9:12:31