IDC：华为昇腾芯片出货57.2万颗 仅低英伟达6个百分点

10月19日消息，据IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。英伟达虽以34%的份额仍居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%。华为昇腾则以57.2万颗的出货量拿下28%的份额，两者差距收窄至仅6个百分点。

发表于：2026/10/19 上午10:21:59

AI服务器内存短缺恶化戴尔950亿美元订单积压

10月18日，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔针对全球半导体供应形势发出警告，高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化，内存供应受限问题或持续长达四年，相关新增产能多要到2029年或2030年才能充分释放。 目前戴尔积压的企业级和AI服务器订单已达创纪录的950亿美元，订单向实际收入的转化高度依赖充足的内存芯片供应。为应对内存短缺，戴尔采用精简库存模式按需采购DRAM，同时与供应商签订长期供货协议，利用客户预付款提前锁定先进内存资源，同类应对方式也被三星电子、SK海力士等产业链企业广泛采用。

发表于：2026/10/19 上午10:08:03

中国移动香港建成全港首个U6GHz网络

10月18日消息，昨日，中国移动香港有限公司宣布，建成全港首个U6GHz网络，并于旺角旗舰店完成网络测试及验证，推进Upper 6GHz频段在移动网络中的应用探索。

发表于：2026/10/19 上午10:06:05

中国科学院研发全新固态电解质

10月18日消息，锂电池有一个老大难隐患，充放电的时候内部会长出锂枝晶，枝晶不断生长刺穿隔膜，就会造成电池内部短路，带来起火风险。

发表于：2026/10/19 上午10:01:52

三星与台积电联手开发3纳米基底芯片

10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。

发表于：2026/10/19 上午9:57:04

高通否认三星关于2nm骁龙过热指控

据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）存在反复过热与性能降频问题，并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决，三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。

发表于：2026/10/19 上午9:39:10

长鑫科技前三季净利或达1325亿元

10月16日晚间，国产DRAM大厂长鑫科技发布了2026年前三季度业绩预告。预计营业收入约为人民币2650亿元至2700亿元，与上年同期相比，将增加 2,329.16亿元至2,379.16亿元。

发表于：2026/10/19 上午9:37:17

北方华创4.05亿元收购诺合键维

10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。

发表于：2026/10/19 上午9:33:55

英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破

10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。

发表于：2026/10/19 上午9:32:45

SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40%

10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。

发表于：2026/10/19 上午9:27:05