三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单

4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。 此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。

发表于：2026/4/13 上午9:32:22

不想被卡脖子 美国研发凯夫拉锌电池

4月12日消息，中国公司在锂电池领域占据了优势，美国近年来各种封杀中国企业，避免被卡脖子，同时国内的机构也在研发新型电池，日前两家大学就合作研发出新型凯夫拉锌电池。

发表于：2026/4/13 上午9:15:36

中国寻求SDC架构突破英伟达CUDA护城河

在SEMICON CHINA 2026全球半导体产业战略峰会期间，中国半导体行业协会副理事长、IC 设计分会理事长、清华大学教授魏少军，针对国内AI产业突破NVIDIA CUDA生态垄断的核心命题，提出了全新破局思路，即放弃成本过高的复刻CUDA的传统追赶路径，转向“软件定义芯片（SDC）”架构，从根本上改变硬件的定义与应用逻辑。

发表于：2026/4/13 上午9:09:56

先进封装能力制约台积电北美工厂产能

随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。

发表于：2026/4/13 上午9:04:12

日本四大科技巨头合力打造物理AI公司

4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。

发表于：2026/4/13 上午8:59:27

Counterpoint预测：2025~2035物理AI设备累计出货1.45亿台

4 月 10 日消息，Counterpoint Research 本月 8 日发布预测，表示物理 AI (Physical AI) 设备在 2025~2035 这十年间的累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。

发表于：2026/4/11 下午5:06:54

中国大陆半导体设备支出全球第一

当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。

发表于：2026/4/11 上午7:51:42

亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元

当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。

发表于：2026/4/11 上午7:48:21

英伟达入股RISC-V处理器IP厂商SiFive

2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。

发表于：2026/4/11 上午7:45:35

SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟

4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。

发表于：2026/4/11 上午7:39:10