韩国政府否认美国拟入股三星

8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。

发表于：8/22/2025 11:24:09 AM

在华销售遇阻，英伟达H20停产！

8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。

发表于：8/22/2025 11:20:12 AM

传三星HBM4已通过英伟达验证

8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”

发表于：8/22/2025 10:33:39 AM

DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。

发表于：8/22/2025 10:07:54 AM

CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？

过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？

发表于：8/22/2025 10:03:37 AM

三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链

8月21日消息，据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。

发表于：8/22/2025 9:57:27 AM

Intel首款机架级AI芯片曝光

8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。 该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。

发表于：8/22/2025 9:53:30 AM

美国商务部长直言芯片法案补贴企业应给政府股权！

8月20日消息，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取英特尔10%股权的传闻，当地时间本周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。

发表于：8/22/2025 9:51:26 AM

字节跳动否认与芯原股份合作AI芯片

8月20日，国产半导体IP与设计服务厂商芯原股份在A股盘中股价一度20%涨停，虽然收盘涨幅收敛至15.52%，但加上一交易日的13.39%涨幅，两个交易日股价累计上涨约31%。而芯原股份股价连续大涨的背后，则似乎与拿到字节跳动AI芯片订单的传闻有关。

发表于：8/22/2025 9:47:13 AM

谷歌Tensor G5发布

8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。

发表于：8/22/2025 9:44:05 AM