告别英伟达 中企AI芯片预算国产占比飙至46%

7月8日消息，彭博行业研究发布的最新调查报告显示，中国企业正加速从英伟达AI加速器转向本土产品。在对60名中国软件、金融、制造和零售业高管的调查中，受访者预计未来12个月将把46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。华为、海光成最大赢家

发表于：2026/7/9 上午9:39:22

台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆

7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。

发表于：2026/7/9 上午9:37:58

工信部发布Claude Code风险提示 存在安全后门

7月8日消息，工业和信息化部下属的网络安全威胁和漏洞信息共享平台NVDB今日正式发布公开风险提示，明确指出海外AI编程工具Claude Code存在未公开的安全后门隐患，相关风险会直接威胁国内开发者的核心数据安全。

发表于：2026/7/9 上午9:33:36

自研架构及全国产工艺 沐曦GPU一卡难求

7月8日，沐曦相关负责人表示，市场同时存在AI算力一卡难求与部分算力过剩的情况，稀缺的是通用、易用、稳定可靠的算力，其公司部分产品订单已排至明年之后。沐曦主力MXC600芯片系列目前已大规模出货，该芯片为新一代AI训练推理旗舰芯片，全链路实现国产供应链，曾于5月26日通过相关机构安全可靠测评，配套产品可满足多类关键行业安全标准。沐曦下一代旗舰C700于2025年4月立项，目前核心设计、功能验证已大部分完成，后续将大幅提升多项核心性能。

发表于：2026/7/9 上午9:27:37

长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆

国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。

发表于：2026/7/9 上午9:22:43

铠侠和Sandisk发布332层3D NAND

近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。

发表于：2026/7/9 上午9:21:06

美国FCC将Digitalsystem列入列国家安全风险名单

7月8日消息，美国联邦传播委员会（FCC）近日将Digitalsystem Technology加入了对美国国安构成风险的企业名单之中，指控这家设在加利福尼亚州洛杉矶的信息科技公司与中国的电信企业有关联，且所有权属于一名中国籍人士。FCC同时驳回了Digitalsystem Technology提供国际电信服务的申请，称这家公司有遭中国威胁行为者利用的可能性。

发表于：2026/7/9 上午9:16:51

传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50%

据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。

发表于：2026/7/9 上午9:13:24

GSMA智库：卫星直连设备市场竞争日趋激烈

北京时间7月8日消息，根据GSMA智库的一份最新报告，卫星直连设备（D2D）市场正日益受到运营商控制需求增强、地缘政治形势变化和竞争加剧的影响。

发表于：2026/7/9 上午9:12:03

中国电信联合华为发布50G PON融合方案

在MWC Shanghai 2026举办的WBBA云网宽带发展大会（BDC）上，中国电信联合华为正式发布50G PON融合方案，首次实现50G PON与宽频EPON的WDM（波分复用）与TDM（时分复用）方案的深度融合。该方案已完成开发，并在中国电信研究院完成摸底测试，同时在江苏、四川推进现网试点验证，标志着全球EPON向50G PON平滑演进的关键技术瓶颈被彻底打破。

发表于：2026/7/9 上午9:10:54