业界动态 联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。 发表于：12/5/2025 1:28:26 PM 报告显示英伟达2026年将仅占8%中国AI芯片市场份额 根据全球知名股权研究公司Bernstein Research的最新报告，华为在人工智能（AI）芯片领域的持续投入预计将在2026年迎来显著回报。报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。报告：华为2026年将占据中国AI芯片市场50%份额 发表于：12/5/2025 1:25:27 PM Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破 12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。 发表于：12/5/2025 1:14:55 PM 国产GPU第一股诞生 摩尔线程正式上市 12月5日消息，2025年12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，由此，摩尔线程成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，名副其实的“国产GPU第一股”，距离其创立已经过去了5年。摩尔线程作为国内稀缺的全功能GPU领军企业，持续深耕全功能GPU芯片的设计与研发。 发表于：12/5/2025 1:04:35 PM 罗技CEO：公司在中国市场企稳回升 12月4日消息，据SWI报道，罗技CEO Hanneke Faber在接受采访时透露，公司已成功扭转两年前在中国市场份额下滑的态势，目前业务规模连续三个季度实现20%以上增长，市场表现企稳回升。 发表于：12/5/2025 12:59:39 PM 微软罕见下调AI软件销售指标 12月4日消息，据WebProNews报道，微软旗下多个业务部门已下调部分AI产品的销售增长预期。这一调整源于不少销售人员未能完成截至6月结束的财年销售目标，而此类针对特定产品调低销售配额的举动，被相关业务人员称为“罕见”情况。 发表于：12/5/2025 11:09:43 AM 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。 发表于：12/5/2025 10:05:06 AM QNX软件定义音频平台获中国领先车企豪华电动车型量产订单 中国上海 – 2025年12月2日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX宣布，已成功获得中国一家领先国资汽车制造商的重要量产订单。该制造商将于2026年在其新一代豪华电动车型中全面部署QNX Sound。 发表于：12/5/2025 10:01:00 AM 拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范 在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。 发表于：12/5/2025 9:55:00 AM 我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准发布 12 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头研制的国际标准《用于电力系统动态分析的基于变流器发电单元的通用均方根值（RMS）仿真模型》发布。该标准是我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准。 发表于：12/5/2025 9:51:27 AM «…10111213141516171819…»
