业界动态 高通公布新一代Adreno GPU "9月3日，高通公布下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。该GPU延续三切片架构，单切片运行频率从上一代1.2GHz提升250MHz至1.45GHz，首次引入18MB片上高性能缓存，可降低数据访问延迟与功耗，带来约12%的功耗表现改善。其首次新增Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，面向神经渲染、AI超分辨率等场景，已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎支持，首批相关适配游戏预计落地。目前该GPU的具体型号、完整性能数据等信息尚未公布。" 发表于：2026/9/3 上午9:21:55 MLCC涨价30% 三星电机拿下7.8亿美元大单 继8月1日涨价30%之后，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月1日对外宣布，已与一家国际大厂签署人工智能（AI）服务器涨积层陶瓷电容（MLCC）长期供货合约（LTA），采购金额达1.0722万亿韩元（约7.8亿美元），相当于去年整年合并营收的9.5%，创下公司史上单笔最大MLCC订单纪录。 发表于：2026/9/3 上午9:20:58 中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站 2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 64线程移动工作站（Mobile Workstation，MWS）。海报上写着"线程猛兽，即将出笼"，硕大的"64"占据了整个画面，冲击力十足。 发表于：2026/9/3 上午9:17:20 闪迪亮相2026全球闪存峰会，以全场景存力破局AI时代！ 2026年8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题的2026全球闪存峰会在武汉举行。作为聚焦闪存技术与产业发展的行业盛会，今年大会对AI存储的讨论更加深入。从大模型训练、推理，到KV Cache、Agent（智能体），再到HBM、CXL、存算一体…AI如何改变数据的产生、流动和使用方式，成为贯穿大会的重要议题。 发表于：2026/9/2 下午4:01:40 三星发布CUBE 3D存储战略 2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。 发表于：2026/9/2 下午2:15:22 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 下午2:14:06 中国信通院发布《万兆AI园区网络以太技术研究报告》 9月1日消息，近日，在2026万兆AI园区网络专题研讨会上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）技术与标准研究所发布了《万兆AI园区网络以太技术研究报告》，中国信通院副院长敖立对报告进行了解读。 发表于：2026/9/2 下午2:11:44 我国在高端遥感动态成像领域取得重要进展 ①我国依托中国计量大学建立的市场监管总局重点实验室（光传感与图像计量），联合北京航空航天大学等单位在高端遥感动态成像关键技术领域取得重要突破；②实现小型低功耗约束下厘米级超高分辨率三维成像，解决低空经济和智能视觉等产业场景信息的精准捕捉问题。 发表于：2026/9/2 下午1:47:55 范式智能斥资超10亿元采购昇腾950芯片 9月2日消息，据媒体报道，港股人工智能企业范式智能（原第四范式）近期与华为达成一项大规模算力合作，拟出资超过10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地应用。 发表于：2026/9/2 下午1:46:24 World Labs发布全球首个多模态世界模型Atlas 9 月 2 日消息，“AI 教母”李飞飞的创企 World Labs 今日发布了“全球首个多模态世界模型”—— Atlas，宣称该模型能够以像素级精确的相机控制生成图像和视频帧，并将其在 3D 中重建。 发表于：2026/9/2 下午1:44:31 <…78910111213141516…>
