麒麟2026芯片实测数据曝光

2026年9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了题为《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》的论文，首次公开了基于“韬（τ）定律”打造的麒麟2026芯片实测数据。论文以实际结果回应了外界对于该技术发热隐患的质疑，标志着“韬定律”在短短40天内，完成了从理论框架到工程实证的关键跨越。

发表于：2026/9/7 上午9:31:54

美光计划年底前将HBM月产能提升至10万片

根据韩国媒体ETNews的最新报导，为了缩小与竞争对手的差距，存储芯片大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储芯片的生产，计划在2026年年底前，将高带宽内存（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10 万片。这项积极的扩产举动，目的是直接向英伟达（Nvidia）供应Rubin GPU所需的存储芯片。

发表于：2026/9/7 上午9:30:24

ABF载板缺货严重 欣兴1年半内赴日十余次求购原材料

AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。

发表于：2026/9/7 上午9:27:21

​马瑞利联手微芯科技，开放标准加速软件定义汽车显示演进

该解决方案采用基于开放标准的ASA Motion Link连接技术，将中央计算系统生成的图形和视频内容流式传输至车载显示屏。

发表于：2026/9/4 下午5:50:52

2026 IATF16949培训推荐与ASPICE开发系统横评

在本文盘点的四家里，续创技术咨询（CINO TECHNOLOGY）是唯一能同时把"IATF16949体系培训"与"ASPICE/ISO26262/ISO21434开发系统"两套能力打包交付的机构。

发表于：2026/9/4 下午5:44:54

车用固态电池三个国家标准已下达立项

9 月 4 日消息，据第一财经报道，中国汽车技术研究中心有限公司首席科学家王芳今日在 2026 世界动力电池大会 —— 全球先进电池前瞻技术专题会上表示，电动汽车用固态电池在性能规范、安全规范和寿命规范三个国家标准已下达立项，预计今年年底将出征求意见稿。

发表于：2026/9/4 下午1:54:55

长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”

9月4日，上交所网站显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。公司IPO申请于8月21日获受理，首轮问询距离受理时间仅9个工作日。

发表于：2026/9/4 下午1:52:16

字节新一代豆包手机确认采用长鑫内存

9月4日消息，长鑫存储近日宣布，由字节跳动与中兴通讯联合打造的新一代豆包手机将率先搭载其最高速率达10667Mbps的LPDDR5X内存。

发表于：2026/9/4 下午1:50:08

博通：今年AI芯片营收560亿美元

当地时间9月2日美股盘后，芯片大厂博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三季度财报，营收及获利均超出市场预期，AI半导体营收更是暴涨221%。随后举行的财报电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）更是给出了AI半导体营收“2027年翻倍、2028年再翻倍”的激进指引。

发表于：2026/9/4 下午1:47:45

长电科技定增65亿加码先进封装

9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。

发表于：2026/9/4 下午1:45:13