马斯克称计划采用英特尔14A工艺制造Terafab芯片

当地时间4月22日（周三）美股盘后，特斯拉（TSLA.US）发布2026年第一季度财报，并于当天举行投资者电话会议。特斯拉CEO马斯克表示，公司计划在其Terafab项目中使用英特尔（INTC.US）的先进14A制造工艺来制造芯片。这一消息推动英特尔股价美股盘后涨超3%。

发表于：2026/4/23 上午9:50:47

三星与SK海力士HBM4E交付竞争加剧

据韩国《Edaily》近日报道，三星电子与SK海力士正加速第七代高带宽内存HBM4E研发，以抢占AI芯片市场先机。三星已计划于5月完成HBM4E首批样品生产，该产品将用于英伟达（NVDA.US）下一代AI加速器，并目标于2027年实现大规模量产。此前，三星已在英伟达GTC 2026展会首次公开展示HBM4E实物芯片。

发表于：2026/4/23 上午9:44:35

谷歌由AI生成的新代码比例已达75%

4月23日，谷歌透露其内部新编写的代码中已有75%由人工智能生成，随后由人类工程师进行审核。这一比例近年来增长显著，2024年10月时该数值约为25%。谷歌CEO桑达尔·皮查伊在周三表示，公司正转向以智能体为核心的工作流程，旨在提升工程师的自主任务处理能力。据介绍，在智能体与工程师协同下，复杂代码迁移工作的完成速度较一年前提升了6倍。 目前，谷歌工程师主要利用Gemini模型生成代码，且AI使用目标已被纳入绩效评估。此外，部分DeepMind员工获准使用Claude Code工具，在内部引发了一定关注。在同行业中，微软部分项目的AI编写代码比例已达20%至30%，其CTO预测未来五年内95%的代码将由AI生成。

发表于：2026/4/23 上午9:39:57

绕过ASML天价光刻机 台积电公布最新技术路线

4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。

发表于：2026/4/23 上午9:31:47

TP-Link寻求美国解封 已与中国TP分道扬镳

4月22日消息，在美国联邦通信委员会（FCC）出台消费级路由器进口全面禁令后，TP-Link正与FCC展开正式磋商。该公司希望拿到有条件进口批准，保障新型号路由器能正常进入美国市场。在提交给FCC的官方文件中，TP-Link反复强调一个核心立场，即自己是纯正的美国企业，早已和中国的TP-Link完成彻底切割。

发表于：2026/4/23 上午9:28:01

三星西安厂减产 全球最大NAND工厂产能告急

4月22日消息，据报道，三星位于西安的NAND闪存工厂因设备升级导致产量下降，每月晶圆产出相比此前的约15万片减少了5%至6%。三星西安工厂是其唯一的海外存储芯片生产基地，也是全球单个产能最高的NAND闪存工厂，独占三星约40%的NAND总产量。

发表于：2026/4/23 上午9:26:41

AI时代 四大CPU巨头再次成为赢家

4月22日消息，AI时代最先爆发的是GPU显卡，NVIDIA因此成为首个5万亿美元市值的科技巨头，第二个赢家就是当前缺货愈演愈烈的内存、闪存等存储芯片。CPU一度成为AI市场的失败者，Intel这样的x86巨头一度市值都跌破1000亿美元，连NVIDIA的零头都没有，因为当时都认为CPU在AI中的重要性远不如GPU。

发表于：2026/4/23 上午9:19:42

维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。

发表于：2026/4/23 上午9:10:46

1d DRAM制程良率不佳 三星恐延后HBM5E量产计划

4月22日消息，据韩国媒体IT Chosun报道，三星电子在获得试产前批准（PRA）后，于今年一季度进行1d DRAM（第七代10nm级制程）的试产，但因良率未达内部目标，恐将无限期延后下一代HBM内存的量产计划。

发表于：2026/4/23 上午9:05:08

国家先进计算产业创新中心青岛基地正式启动

国家先进计算产业创新中心是2018年经国家发改委批复成立的国家级产业创新平台，旨在突破先进计算领域核心技术，培育具有国际竞争力的产业集群。

发表于：2026/4/23 上午9:03:08