盛美上海首台面板级水平电镀设备出机亚洲客户

10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。

发表于：2026/10/29 上午9:53:13

美国司法部正调查英伟达收购Hugging Face

10月28日，据路透社报道，两位知情人士表示，美国司法部已就Nvidia（英伟达（NVDA.US））以129.3亿美元收购开源平台Hugging Face的交易展开调查，以了解此事是否会影响人工智能（AI）领域的竞争。

发表于：2026/10/29 上午9:51:37

美国FCC向TP-Link发出警告 路由器射频功率超标

10月28日消息， 美国联邦通信委员会（FCC）已告知TP-Link Systems，该公司部分Wi-Fi路由器违反了功率限制。FCC工程技术办公室通过信函告知TP-Link，经初步认定，该公司在四款路由器机型的设备认证申请中“包含虚假或不正确的信息”，且其中三款机型在测试中超过了功率使用限制。

发表于：2026/10/29 上午9:42:12

马来西亚机场截获30台服务器

10月28日消息，马来西亚海关近日在吉隆坡国际机场自由贸易区查获30台服务器，内含价值约4950万林吉特（注：约合人民币8095万元）的先进AI芯片。

发表于：2026/10/29 上午9:39:56

AI引发存储短缺 PC大厂连夜迁回中国

10月28日消息，据报道，受AI需求引发的内存与存储部件严重短缺影响，惠普、华硕和宏碁等主要PC制造商正在将部分生产从泰国、越南迁回中国，并开始启用新一代的中国代工厂。

发表于：2026/10/29 上午9:26:02

高盛：DRAM涨至2028上半年 明年HBM收入增超230%

10月28日消息，高盛最新研报指出，2027年DRAM与高带宽存储（HBM）市场前景依然强劲。

发表于：2026/10/29 上午9:17:03

电路板开始卡住全球电子供应链

10月27日消息，据《日经亚洲》报道，当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时，一个看似平淡无奇材料——印刷电路板（PCB）正成为关键卡点。

发表于：2026/10/29 上午9:15:35

华为联合业界伙伴主导算力路由首批国际标准RFC发布

2026年10月，IETF（The Internet Engineering Task Force，互联网工程任务组）国际标准组织正式发布了由华为联合业界伙伴主导的CATS（Computing-Aware Traffic Steering，计算感知流量调度）核心系列标准RFC 10053与RFC 10054。这一系列标准的发布标志着算力路由整体架构和技术方向已达成业界共识，将进入技术方案标准化与产业落地阶段。

发表于：2026/10/29 上午9:14:04

上海推进工业5G独立专网试点

10月28日消息，上海市经济信息化委最新印发的《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》（以下简称“行动方案”）提出将持续夯实工业网络和算力基础设施。

发表于：2026/10/29 上午9:09:54

上海力争到2030年在轨卫星总数超3000颗

10月28日午间消息，在27日举行的2026卫星互联网产业生态大会上，上海市经济和信息化委员会相关负责人解读了最新发布的《上海市卫星互联网产业创新发展行动方案（2027-2030年）》。根据该行动方案，到2030年，上海力争实现科研成果转化超100项，在轨卫星总数超过3000颗，培育优质市场主体超过100家，打造标杆示范应用超100项，卫星互联网核心产业规模突破800亿元。

发表于：2026/10/29 上午9:08:37