三星电子台积电将分别于2028和2030年导入ASML High NA EUV光刻机

三星电子、台积电将分别于 2028、2030 年向量产导入 ASML High NA EUV 光刻机

发表于：2026/9/8 下午9:15:36

芯片架构从平面变3D 专家解读华为麒麟9050 Pro新突破

芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破

发表于：2026/9/8 下午9:02:13

卧安机器人onero H1开启家庭具身智能新纪元

卧安机器人推出onero H1家庭保姆机器人——一款完全适配真实家庭环境的人形机器人，旨在将用户从重复繁琐的家务劳动中解放出来，让前沿AI技术切实转化为可感知、可依赖的家庭生活品质提升方案。

发表于：2026/9/7 下午2:58:13

黄仁勋称Astra标志AGI已经到来

9月7日，据外媒Business Insider消息，OpenAI新一代前沿大模型 Astra正式亮相之后，英伟达CEO黄仁勋在社交平台公开发声，高调提出“AGI（通用人工智能）已经到来”，这一言论迅速在全球AI行业引发巨大讨论与争议。

发表于：2026/9/7 下午1:13:42

预计2026下半年中国面板厂商将占全球汽车显示屏出货量的65%

9 月 7 日消息，Omdia 今日发布的最新研究报告显示，预计 2026 年下半年，中国面板厂商将占全球车载显示出货量的 65.2%，高于 2026 年上半年的 59%。

发表于：2026/9/7 下午1:00:41

英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件

在近期的Hot Chips 2026大会上，人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是，英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。

发表于：2026/9/7 上午11:40:42

软银携手Sceye在日本成功进行平流层高空基站技术验证

9 月 7 日消息，HAPS（高空平台通信系统）企业 Sceye 当地时间 9 月 2 日宣布，其与 SoftBank（软银）合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。

发表于：2026/9/7 上午11:39:19

台积电三季度3nm制程产值将超4000亿新台币

AI与高性能计算（HPC）需求的持续井喷，正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道，台积电应广大客户要求，在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好，台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币（约合人民币848.8亿元），创下历史新高，占公司营收比重超过三成，并有望进一步挹注毛利率表现。

发表于：2026/9/7 上午11:37:56

利扬芯片终止收购重庆国芯微

9 月 7 日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司（利扬芯片）9 月 5 日发布关于终止股权收购意向的公告，决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司 100% 股权事项。这场自 2024 年 12 月签署意向书、筹划超 20 个月的并购意向正式宣告止步。

发表于：2026/9/7 上午10:20:10

豪威2025年CMOS全球份额首超三星

9 月 7 日消息，多家研究机构数据显示，豪威集团 2025 年全球份额首次超越三星，正式成为全球第二大 CMOS 图像传感器（CIS）供应商，仅次于索尼。

发表于：2026/9/7 上午10:17:31