MIT团队推出首台芯片级3D打印机

7 月 6 日消息，麻省理工学院（MIT）与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型。相关成果已发表于《自然》子刊，团队下一步将开发可单步全息固化的光子芯片系统。

发表于：7/7/2025 11:00:46 AM

深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金

7 月 6 日消息，深圳市发展和改革委员会宣布出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），并设立总规模 50 亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策 + 资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。 官方表示，深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025 年上半年，深圳市集成电路产业规模达 1424 亿元，创历史同期新高，同比增长 16.9%。

发表于：7/7/2025 10:20:25 AM

中国科协发布2025重大科学问题与技术难题

7 月 6 日消息，据《科技日报》，在今天的第 27 届中国科协年会主论坛上，中国科协发布了 2025 重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。

发表于：7/7/2025 10:01:00 AM

北京首个6G产业专项政策发布

7 月 6 日消息，据北京亦庄消息，在 7 月 5 日举办的 2025 全球数字经济大会“6G 技术创新与产业发展峰会”上，北京经济技术开发区宣布启动 6G SPACES 新质生态社区（以下简称“6G SPACES 社区”），同日发布北京市首个 6G 产业专项政策。

发表于：7/7/2025 9:39:47 AM

消息称京东方今年拿下过半苹果MacBook面板供应订单

7 月 7 日消息，分析公司 Omdia 发文，透露京东方今年在苹果的供应链中取得重大进展，预计京东方今年将为苹果 MacBook 产品线供应约 51% 的 LCD 面板份额，这意味着京东方将超越苹果公司此前在 MacBook 方面最大的供应商 LG显示（LG Display）。。

发表于：7/7/2025 9:28:00 AM

三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励

7 月 6 日消息，据 BusinessKorea 报道，行业消息人士透露，三星电子于 7 月 4 日通过内部网络公布了其上半年目标达成激励（TAI）的支付比例。TAI 每半年发放一次，最高可达员工月薪的 100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。

发表于：7/7/2025 9:20:39 AM

DRAM史上最大代际倒挂继续：DDR4现货平均价2.6倍于DDR5

7月6日消息，由于供应短缺，DDR4内存价格在过去几个月内大幅上涨，甚至超过了DDR5内存，这一现象促使一些厂商重新考虑延长DDR4内存的生产。 主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前曾宣布将在2025年底停止生产DDR4内存，由于供应减少，DDR4内存现货价格在短短两个月内翻了数倍。

发表于：7/7/2025 9:12:39 AM

美国正计划对马来西亚和泰国实施AI芯片出口限制

7月5日消息，据彭博社报道，美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能（AI）芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。

发表于：7/7/2025 9:04:00 AM

华为盘古大模型陷入抄袭阿里Qwen传闻？

2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。随后一项由@HonestAGI 发布于GitHub的针对盘古大模型的研究引发业界热议，该研究的作者认为，华为推出的盘古大模型（Pangu Pro MoE）与阿里巴巴发布的通义千问Qwen-2.5 14B模型在参数结构上存在高相似度。 HonestAGI 通过测试比较称，Pangu Pro MoE模型与Qwen-2.5 14B模型在注意力参数分布上的平均相关性高达0.927，远超其他模型对比的正常范围（业内同类模型对比通常不超过0.7）。

发表于：7/7/2025 8:56:02 AM

2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元

7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。

发表于：7/4/2025 5:34:00 PM