英特尔20年后的半导体芯片技术布局

10月25日消息，Intel在先进半导体工艺上终于追上来了，18A工艺已经对标台积电N2工艺，下一代的14A工艺技术指标跟台积电的A14差距在5%以内，量产进度甚至有可能提前一年半载。

发表于：2026/10/26 上午9:48:15

国产连接标准迎重大更新 星闪3.0正式发布

10月25日消息，以“星闪AI·智合万物”为主题的CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会于10月22日在深圳举行，集中发布了星闪3.0标准、15项推荐性国家标准、《星闪短距与具身智能技术需求蓝皮书》等一系列重磅成果。

发表于：2026/10/26 上午9:38:44

英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍

10月26日消息，英特尔技术长Pushkar Ranade指出，以全球现有半导体制造设备规模来看，先进制程晶圆产量要扩大10倍并不容易，相比之下，提升至约2倍更具现实可能性。

发表于：2026/10/26 上午9:36:38

51.2GW 明年全球AI新增容量将翻倍

近日，半导体研究机构SemiAnalysis发布了一篇题为《Datacenters 2027: The Year of Acceleration》的报告，预测2027年中国大陆以外市场新增数据中心IT容量将达到约51.2 GW，较2026年的25 GW将增长超过一倍，较2025年的15.6 GW增长超过两倍。2027年的新增容量，几乎相当于截至2024年底之前全球（不含中国大陆）历年累计建成的数据中心总容量。报告指出，Meta、AWS、微软、谷歌、英伟达、AMD、Anthropic与OpenAI均在市场上寻求吉瓦级租赁，甲骨文在2025年下半年亦完成了约4.5 GW的租赁交易。

发表于：2026/10/26 上午9:34:30

美国FCC首次动用新规 两款搭载海思芯片的设备被禁！

当地时间10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）首次行使一项本月早些时候刚获得的新权力，以含有“外国监控芯片”为由，阻止了两款搭载华为子公司海思（HiSilicon）生产的UHD Smart Vision SoC——Hi3516CV610的两款终端产品进入美国市场。

发表于：2026/10/26 上午9:28:30

黄仁勋不担心DRAM过剩 愿与长鑫存储合作

当地时间10月22日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋在德国柏林GTC大会期间接受CNBC采访时表示，尽管过去一周存储类厂商的股票因“供过于求”和“需求减弱”的担忧而遭到抛售，但到2029年内存供应过剩的可能性不大。

发表于：2026/10/26 上午9:22:16

提升300% 美光台湾公布员工奖酬改革方案

10月22日，中国台湾美光董事长卢东晖于媒体宣讲会中正式公布了新版员工奖酬改革方案。他强调，此次改革虽源自回应桃园及台中工会诉求，但季度分红奖金与新版IPP（年度个人绩效奖金）将适用全球员工，相关机制预计于今年12月1日正式实施。

发表于：2026/10/26 上午9:20:17

我国成功发射卫星互联网低轨28组卫星

据来自海南商发的信息显示，北京时间2026年10月25日10时03分，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨28组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：2026/10/26 上午9:14:53

中国移动携手主流车企在京发布业内首个汽车行业AI基座

10月23日，在2026世界智能网联汽车大会现场，由中国移动牵头建设的国家人工智能应用中试基地（制造领域汽车方向，以下简称“汽车基地”）正式对外发布首个汽车行业AI基座及建设成果。北京经开区管委会、清华大学、中国一汽、东风汽车、长安汽车、北京汽车、理想汽车等10余家单位嘉宾共同见证发布仪式。汽车基地秉持“中立不造车、能力全开放”的公共服务定位，历时一年打造的AI基座能力即日起面向全行业开放共享。

发表于：2026/10/26 上午9:13:11

2027年全球IT支出预计将增长15%

商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2027年全球IT支出预计将达到7.35万亿美元，较2026年增长15%。IT支出领域的下一个1万亿美元增量，将由两大相互关联的AI领域驱动：AI基础设施与AI软件。随着企业寻求AI部署的产业化落地，AI优化服务器、AI优化基础设施即服务（IaaS）及AI软件平台的相关支出正持续增长。与此同时，硬件市场正面临内存价格通胀带来的日益增长的压力（见表1）。

发表于：2026/10/26 上午9:11:27