Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求

随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。

发表于：2026/7/25 上午10:59:29

英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。

发表于：2026/7/24 下午8:53:56

国产电池巨头突遭LG新能源专利起诉

7月24日消息，据报道，韩国电池巨头LG新能源通过其专利管理公司郁金香创新公司在美国向中国锂离子电池制造商亿纬锂能发起专利侵权诉讼，并向美国国际贸易委员会（ITC）提出进口排除请求。

发表于：2026/7/24 下午1:00:32

首度亮相！安谋科技Arm China闪耀WAIC2026

2026 年 7 月 ，安谋科技（中国）有限公司首次亮相WAIC2026，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱。

发表于：2026/7/24 上午11:45:01

任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路

7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。

发表于：2026/7/24 上午9:51:49

英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议

7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

发表于：2026/7/24 上午9:44:04

AMD AI服务器Helios已全面投产

7 月 24 日消息，据路透社报道，AMD 首席执行官苏姿丰周四表示，公司第二代 AI服务器已全面投入生产，预计将在今年第三季度末期出货，目前客户需求强劲。

发表于：2026/7/24 上午9:42:41

明确两大安全缺陷 法国拒绝批准特斯拉FSD落地

7月23日消息， 当地时间本月22日，法国交通部长菲利普·塔巴罗公开表态，以系统存在多重安全隐患为由，正式拒绝批准当前版本特斯拉监督版FSD在法国公共道路落地，并拒绝直接认可荷兰给出的欧盟互认资质，成为欧洲主要经济体中明确叫停该系统的国家。

发表于：2026/7/24 上午9:30:57

我国首个核工业互联网平台落地

7月23日消息，我国首个面向核工业高安全场景的龙赑工业互联网平台近日成功落地应用。该平台实现了100%全国产化，从底层芯片到上层应用完全独立自主，填补了技术空白。

发表于：2026/7/24 上午9:29:18

日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统

7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。

发表于：2026/7/24 上午9:24:08