业界动态 微星宣布完成长鑫存储颗粒在AMD平台上深度适配调校 7月6日消息,微星科技今日宣布已率先完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校,成功突破国产颗粒长期停留在DDR5-6800的频率上限,实测稳定运行于DDR5-8000至8200。 发表于:2026/7/6 上午11:47:03 传三星DRAM三季度将涨价20% 近日,据韩国媒体ZDNET报道,业内传闻显示,三星电子正在与客户进行价格谈判,目标是将今年第三季的DRAM均价较上季度环比上涨最多20%左右。此前,三星Q1、Q2的DRAM均价季度增幅已分别高达90%、50~60%。 发表于:2026/7/6 上午11:45:19 三星重工业目标2028H2实现首艘浮动数据中心商用 7 月 6 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间本月 4 日报道,消息人士表示三星重工业 (Samsung Heavy Industries) 近日提出了在 2028 年下半年实现其首艘浮动数据中心 (FDC) 商用的目标。 发表于:2026/7/6 上午11:44:17 全球最大数据中心项目终止! 7月6日消息,据路透社报道,黑石集团旗下QTS于当地时间周四宣布,公司已决定终止美国弗吉尼亚州的“数据门户(Digital Gateway)”数据中心项目,并撤回所有申请文件。 发表于:2026/7/6 上午11:42:13 国产镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线 7 月 6 日消息,杭州镓仁半导体有限公司(下称“镓仁半导体”)今年 6 月宣布,基于自研铸造法单晶生长与 MOCVD 外延工艺,建成全球首条 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线,向头部芯片客户批量供货。 发表于:2026/7/6 上午11:40:06 PCB成英伟达Kyber机架关键瓶颈 SemiAnalysis指出,英伟达Kyber NVL144将被延迟超过12个月,推迟至2028年。关于产品延迟的原因,该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板是多层印刷电路板的一种特殊类型,主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中。 发表于:2026/7/6 上午10:12:29 AI需求挤占原材料 充电模块企业集体涨价 7 月 4 日消息,据经济观察报消息,昨日起,充电桩投资商内流传 4 份充电模块企业的涨价函。 发表于:2026/7/6 上午9:50:26 新型激光雷达可同时获取目标位置速度与材料属性 加拿大、美国联合团队开发出一种新型激光雷达系统,能够在单次扫描中同时获取场景中物体的位置、速度和表面材料属性。这项技术将激光雷达的感知能力从传统的距离测量拓展到了更丰富的维度,对自动驾驶、机器人技术和遥感等领域具有重要意义。该研究发表于新一期《光学》杂志。 发表于:2026/7/6 上午9:38:13 三星4nm订单积压 将选择性接单 7月4日消息,据报道,三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制,三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 发表于:2026/7/6 上午9:33:41 韬定律更新 华为展示麒麟2026 7月4日消息,华为半导体业务负责人何庭波于昨天正式发布面向多层级电子系统的时间缩微理论,也就是业内俗称的韬定律V2版本,其中披露的诸多核心细节,都足够让整个半导体行业高度关注。 发表于:2026/7/6 上午9:29:54 <…20212223242526272829…>