头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 国内量产装车首款 比亚迪BMS AFE芯片出货破亿颗 7 月 7 日消息，@小迪快报 微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是国内首款量产装车的车规级 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS AFE 芯片出货量、装车量双第一，累计出货量突破 1 亿颗。 发表于：2026/7/7 IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算 7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。 发表于：2026/7/7 三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术 "7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。" 发表于：2026/7/7 HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存 7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。 发表于：2026/7/7 ADI预警部分产品交期已延长至6个月 2026年7月3日，模拟芯片大厂ADI向客户发出预警称，本轮半导体供应紧张源于市场需求的广泛增长，目前已波及ADI部分产品线，部分型号的交货期已延长至六个月。 发表于：2026/7/7 士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 发表于：2026/7/6 微星宣布完成长鑫存储颗粒在AMD平台上深度适配调校 7月6日消息，微星科技今日宣布已率先完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校，成功突破国产颗粒长期停留在DDR5-6800的频率上限，实测稳定运行于DDR5-8000至8200。 发表于：2026/7/6 韬定律更新 华为展示麒麟2026 7月4日消息，华为半导体业务负责人何庭波于昨天正式发布面向多层级电子系统的时间缩微理论，也就是业内俗称的韬定律V2版本，其中披露的诸多核心细节，都足够让整个半导体行业高度关注。 发表于：2026/7/6 我国成功研制基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片 7 月 5 日消息，据北京大学信息工程学院消息，新基石研究员、信息工程学院院长、广东省存算一体芯片重点实验室主任杨玉超教授团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表题为“A sub-10-millisecond neural dynamical system based on phase change memristors”的研究成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。 发表于：2026/7/6 Intel确认CPU涨价 最高涨幅上万元 7月5日消息，据报道，Intel确认上调了部分消费级和服务器CPU价格，理由是供应链成本上升和需求超过供应，消费端处理器涨幅在30至50美元之间，数据中心级产品涨幅高达数百甚至上千美元。 发表于：2026/7/6 <…78910111213141516…>
