头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片 6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。 发表于：2026/6/25 全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500 6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。 发表于：2026/6/25 全球首款后量子密码移动安全芯片诞生 6月25日消息，据媒体报道，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，正式推出全球首款集成后量子密码（PQC）技术的移动安全芯片——ST54M。 发表于：2026/6/25 全球TOP500超级计算机中400多台采用英伟达技术 6 月 23 日消息，英伟达官方今日发布博客称，根据本周在德国汉堡举行的 ISC 高性能大会最新排名，英伟达技术为全球 500 台最快超级计算机中的 400 多台提供支持 —— 占 TOP500 的 81%。 发表于：2026/6/24 48名中国开发者联名举报苹果 据每日经济新闻报道，6月22日，48位在中国市场分发iOS应用的中小开发者联名向国家市场监督管理总局提交《关于苹果公司滥用中国市场垄断地位的开发者联名举报信》，指控苹果在中国市场存在限定交易、差别待遇、搭售及不公平高价等行为，并要求苹果开放第三方应用分发、应用内第三方支付、外链支付渠道。 发表于：2026/6/24 国产超算时隔九年再度登顶全球 6月23日下午，在德国汉堡国际超算大会（ISC2026）上，新一期全球超算TOP500榜单公布。其中全国产自主研制的“灵晟”超级计算机，以2.19EFlops（每秒10的18次方浮点运算）持续双精度浮点性能登顶。 发表于：2026/6/24 全球十大超算AMD独占四席！ 6月23日消息，在最新一届全球超级计算机TOP500和Green500榜单中，AMD表现亮眼。全球速度最快的10台超级计算机中，有4台采用AMD EPYC™ CPU和AMD Instinct™ GPU；全球能效最高的10台超算中，同样有4台由AMD技术驱动。 发表于：2026/6/24 闪存芯片2030年后突破1000层堆栈 6月23日消息，进入3D时代之后，提升NAND闪存容量的关键技术就是堆栈的层数了，现在量产的也就300多层，再过5年就要奔向1000层以上了。 发表于：2026/6/24 三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存 6月23日，三星电子宣布，已成功开发出业界首款通用闪存存储（UFS）5.0产品系列，专为设备端AI（On-Device AI）环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术，并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准，旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。 发表于：2026/6/24 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养 当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 发表于：2026/6/23 <…9101112131415161718…>
