头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限 韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机，其核心元件尺度远小于传统半导体器件，达到2纳米以下，且首次在同一分子系统内整合了信息存储与运算功能。这一突破为未来生物医学计算，尤其是精准疾病诊断奠定了基础。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。 发表于：2026/4/29 小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持 4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 发表于：2026/4/28 2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 发表于：2026/4/28 3D DRAM验证成功 AI内存将迎来革命 4月23日，美国新创人工智能和存储技术厂商NEO Semiconductor正式宣布，其3D X-DRAM技术已成功完成概念验证（Proof-of-Concept，POC），证明这种新型3D堆叠内存可以利用现有的3D NAND Flash生产线进行制造，为AI时代的高密度、低功耗、低成本内存解决方案铺平了道路。 发表于：2026/4/27 英特尔公开销售残次品CPU 客户罕见排队抢购 4月27日消息，客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 发表于：2026/4/27 高通已确认卡巴斯基披露的骁龙芯片硬件级漏洞 4 月 25 日消息，卡巴斯基于 4 月 23 日发布博文，披露称在高通骁龙芯片中发现硬件级漏洞，影响 MDM9x07、MSM8916 等多个系列芯片。高通已于 2025 年 4 月确认该漏洞，追踪编号为 CVE-2026-25262，相关研究报告已在 Black Hat Asia 2026 上披露。该漏洞影响 MDM9x07、MSM9x45、MSM8916 及 SDX50 等多个系列芯片，广泛用于智能手机、平板电脑、汽车组件及物联网设备。 发表于：2026/4/27 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 发表于：2026/4/27 英特尔告知中国云服务商 未来两季度CPU供应极度紧张 4 月 25 日消息，英特尔昨天交出了一份远超预期的 Q1 季度财报，确认了 CPU 重新成为 AI 的关键产品之一，推动公司股价大涨 20% 以上，市值重回 4000 亿美元（注：现汇率约合 2.74 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/4/27 英特尔确认下下代至强CPU重新支持多线程 4月25日消息，在CPU核心不那么容易增加的时代，SMT多线程可以有效提升多线程性能，然而Intel这两年竟然放弃了超线程技术，结果给AMD钻空子的机会。 发表于：2026/4/27 砺算科技成为中国首家获得微软WHQL认证GPU公司 4月24日消息，砺算科技获得微软WHQL认证，也是中国第一家，世界第四家，获得WHQL证书的GPU公司！据了解，WHQL认证由Windows硬件质量实验室严格颁发，通过意味着砺算的显卡及驱动与Windows系统达到了微软官方级别的兼容性，这是走向大规模消费市场的基础。 发表于：2026/4/27 <…13141516171819202122…>
