头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片 Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片。 发表于：10/14/2025 刚得诺奖的成果被做成芯片了 谁说获得诺贝尔化学奖的MOF（金属有机框架）“无用”？ 这种几十年前被嫌弃“只有理论但缺乏实际应用”的新材料，前脚刚获得诺奖认可，后脚就被做成芯片！ _url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F1013%2F541e1f46j00t420u4000pd000hs005um.jpg 这就是莫纳什大学的科学家们刚刚发布的最新成果——用MOF制造超迷你的流体芯片。 不同于传统芯片，不仅可以完成常规计算，还能记住之前的电压变化，形成类似大脑神经元的短期记忆。 发表于：10/13/2025 证据确凿 高通承认相关违法事实 10月12日消息，据“央视新闻”最新报道，日前，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查事回答了记者提问。 发表于：10/13/2025 英特尔调整开源战略 聚焦优势谋平衡 10月11日消息，据SDxCentral报道，英特尔数据中心业务负责人凯沃尔克·凯奇奇安近日在亚利桑那州Tech Tour活动中，就公司开源战略发表重要观点，明确英特尔正围绕开源领域的优势转化进行战略重塑，同时强调将持续深耕开源生态，不会脱离这一核心领域。 发表于：10/13/2025 Nexperia推出工业应用专用MOSFET Nexperia日前宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。ASFET系列的产品特性经优化调校，可满足特定终端应用的严苛需求。 发表于：10/9/2025 长鑫科技超群技术能力比肩顶尖院校 近日，全球半导体器件领域的“奥林匹克盛会”——IEEE国际电子器件大会（IEDM）2025年入选论文名单公布。本次会议，中国力量表现尤为亮眼，论文总数再创新高，充分展现了我国在半导体前沿技术研发上的持续创新能力。在企业阵营中，长鑫科技（CXMT）成为中国半导体产业的“高光代表”——以2篇论文入选的成绩领跑国内企业，聚焦的3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM两大技术方向，均直击未来存储领域核心痛点。 发表于：10/6/2025 MPS 引领ACDC 电源解决方案三重变革 MPS在当今热门的手机、笔记本电脑等便携式设备PD快充，电视LED显示屏电源，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，电动汽车充电，AI服务器供电等领域的先进技术、最新产品以及完整解决方案。 发表于：9/30/2025 消息称高通全面拔高下代移动芯片定位 9 月 29 日消息，消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 "50" 与 "45" 都有提升，从一个侧面印证高通在下代 2nm 移动平台上将全面拔高 8 系芯片定位。 发表于：9/30/2025 铁威马D1 SSD Plus随时拍 安心存 国庆长假出游，人人都想尽情记录美景美食，但手机内存告急、视频传得慢、设备磕碰怕丢数据等烦恼常扫兴致。铁威马 D1 SSD Plus 以“便携 + 高速 + 抗造”的硬核设计，成为出游必备的随身存储神器，轻松化解旅途中的各类数据难题。 发表于：9/30/2025 北极雄芯GPU芯粒点亮 近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。 发表于：9/30/2025 «…14151617181920212223…»
