头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 JEDEC官宣LPDDR6进阶路线 单颗512GB 4月23日消息，JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die （晶粒）容量差距更为悬殊。 发表于：2026/4/24 光子芯片实现毫瓦级紫外光输出 荷兰特文特大学与美国哈佛大学联合研究团队研发出一种侧壁极化铌酸锂波导方法，在光子芯片上实现了毫瓦级紫外光输出，功率较以往提升逾百倍，首次让芯片级紫外光源跨入可用门槛。这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。 发表于：2026/4/24 半导体复苏已经AI算力蔓延至工业与汽车 模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。 发表于：2026/4/24 国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决方案。 发表于：2026/4/21 华为超空间内存技术适配计划公布 16GB能当20GB用 4月21日消息，前段时间，华为在发布Mate 80 Pro Max风驰版时推出了HyperSpace Memory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。 发表于：2026/4/21 麒麟9030S发布 NPU性能提升70% 4月20日，华为Pura 90系列正式发布，包括Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。根据官方公布的数据显示，麒麟9030 Pro芯片相比麒麟9020在CPU性能上提升了20%，GPU性能提升了40%，NPU性能提升了70%。 发表于：2026/4/21 紫光展锐即将完成IPO辅导验收 冲刺国产手机芯片第一股 近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。 发表于：2026/4/20 国内首颗车规级先进制程多域融合芯片问世 4月17日，中国一汽宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，旨在填补国内中央计算架构芯片空白，解决高端芯片依赖进口的难题。 作为中央计算级处理器，红旗1号实现了舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成于单颗芯片中，替代了传统的多芯片方案。性能方面，其CPU逻辑算力提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，支持12屏同显、行泊一体及高性能AI处理。安全上，芯片内置独立硬件安全岛，支持ASIL-D最高等级功能安全及国密二级信息安全。 红旗1号将通过减少ECU数量和线束来降低整车成本，提升供应链自主可控能力。该芯片未来将搭载于红旗后续车型，并带动国内车规级芯片产业链的协同升级。 发表于：2026/4/17 我国首个商业空间站计划今年发射 4 月 16 日消息，紫微科技 4 月 11 日宣布在江苏无锡紫微科技园召开迪迩（ěr）十一号技术状态报告评审会。来自航天领域的多位专家组成评审组，对技术状态报告进行了系统研讨与质询。 发表于：2026/4/16 全球首个具身智能工业产线规模落地 4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。 发表于：2026/4/15 <…14151617181920212223…>
