头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 基于改进YOLOv11的西兰花识别算法研究 针对农地环境中由于遮挡和光线复杂等原因造成的西兰花识别不准确这一系列问题，提出了一种基于YOLOv11的田间西兰花识别模型。首先，该模型引入DLKA（Deformable Large Kernel Attention）注意力机制，将注意力机制融入到C3K2模块当中，形成一个新的模块C3K2_DLKA替换掉原来主干网络中的C3K2模块；其次引用MBConv（Mobile Inverted Bottleneck Convolution）独特的倒置瓶颈结构的优势融入到YOLOv11的检测头中，将原网络中的检测头替换为Detect_MBConv检测头，在目标检测任务中不仅能够更精准地识别目标，还能在计算资源有限的情况下快速响应。最后，更换损失函数为Shape-IoU，增强了模型的收敛性和稳定性。实验表明，改进后的模型与原模型相比准确率提升了4.8%，召回率提升了3.8%，mAP值提升了1.9%，体现了改进算法的有效性。 发表于：2026/5/15 基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器 提出了一种基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器。输入级采用改进型冗余差分对，利用特殊的晶体管串联结构和N/PMOS电流镜，削减差分对管在亚阈值区内的电流，有效抑制了输入级跨导波动；同时结合压摆率增强技术，通过利用MOS管在不同区域之间源漏电压不同的特性，提高了动态响应性能；并且采用Ahuja补偿，在确保相位裕度的前提下，优化了功耗与面积。该电路基于40 nm CMOS工艺完成电路与版图设计，仿真结果表明，电路在3.3 V电源下实现全摆幅输入输出，输入级跨导变化率仅为1.4%。压摆率分别为7.52 V/μs（正）和7.87 V/μs（负），较未增强前提升了50%。直流增益为114 dB，相位裕度79°，单位增益带宽为3.7 MHz。共模抑制比为135 dB，电源抑制比为90 dB。该设计具有高增益、宽摆幅和快速响应等特点，适用于高精度、低功耗模拟应用。 发表于：2026/5/15 2026Q1全球消费端CPU同比跌8.6％ 服务器CPU增13.6% 5 月 14 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。 发表于：2026/5/14 基于MCU的低功耗型SM4硬件设计与实现 随着国产新能源汽车的高速发展，搭载国产加密算法的主控MCU的需求日益增长。为了满足这一需求，设计了一款MCU通用的SM4算法硬件安全模块，该模块以国密SM4算法为引擎核心，支持主流ECB、CBC、CFB、OFB、CTR等模式，采用标准AHB总线接口，支持DMA传输，采用低功耗设计技术，可满足当前主流MCU电路设计需要；该模块基于商用40 nm CMOS工艺线完成电路设计和制造，经过流片后的测试和验证， SM4算法模块各功能正确，模块工作频率可达400 MHz，具有较高的商业价值。 发表于：2026/5/13 NASA新一代抗辐射航天芯片算力将达现有产品百倍 5 月 12 日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，已与美国微芯科技公司（Microchip）达成合作，共同研发可为航天器提供动力的下一代芯片。该项目名为高性能航天计算项目，旨在打造一款片上系统（SoC），其运算能力将达到现有航天专用处理器的 100 倍。 发表于：2026/5/13 英特尔考虑将低功耗模式守护进程移植到Linux内核源码 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD），帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现。 发表于：2026/5/13 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图5月12日消息，除了CPU路线图，龙芯在日前的财报会议上也公布了GPGPU显卡的路线图，他们自研GPU也有段时间了，目前只能对标AMD的RX 550显卡。 发表于：2026/5/13 高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场 5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。 发表于：2026/5/12 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。 发表于：2026/5/12 问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产 5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。 发表于：2026/5/12 <…10111213141516171819…>
