头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证 美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。 发表于：2026/8/20 三星电子目标2026年9月率先完成1d nm DRAM内存研发 8 月 19 日消息，韩媒 the bell 在其当地时间 8 月 13 日发布的文章中表示，根据业内人士的透露，三星电子目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 内存研发，2026 年 12 月进入量产转移阶段，2027H1 启动生产线建设，有望 2027 年底实现首批量产。 发表于：2026/8/19 小米卢伟冰官宣新一代玄戒芯片即将发布 小米卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片即将发布 发表于：2026/8/19 龙芯回应龙芯3号系列处理器漏洞 8 月 18 日消息，龙芯中科 8 月 17 日发布关于 USENIX Security 2026 会议论文中龙芯相关安全漏洞的说明。 发表于：2026/8/18 英特尔消费平台分化 高低端或将采用不同CPU插座 8月18日消息，近日，英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受Tom's Hardware采访，就PC成本持续攀升背景下的消费市场趋势变化分享了深度观察。 发表于：2026/8/18 瑞士科学家制造出完全由声波驱动的微型船及飞行器 8 月 17 日消息，据外媒 TechSpot 今天（17 日）报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）微型生物机器人系统实验室（MICROBS）的研究人员开发出一种利用声音驱动微型机器人的新方法。他们制造的微型船和飞行器通过 3D 打印腔体把声音转化为推力，无需电机、齿轮或磁性零件，有望为极微型机器人提供更轻、更简单的推进方案。 发表于：2026/8/18 2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会在深圳举行 聚焦国产HDD技术突破与产业协同 8月15日，以“磁芯筑基 存算共生”为主题，由大数极限科技有限公司主办的“2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会”在深圳举行。 发表于：2026/8/17 广达与霍尼韦尔合作共同开发新一代量子计算机 8 月 16 日消息，广达电脑前日宣布与霍尼韦尔旗下量子计算企业 Quantinuum 达成合作，双方未来将联合开发新一代量子计算机的硬件。 发表于：2026/8/17 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 发表于：2026/8/17 一种单端输出的高CMTI磁隔离电路 随着第三代宽禁带半导体材料GaN和SiC等的发展，更快开关速度的新型功率管对隔离驱动的共模瞬变抗扰度（Common Mode Transient Immunity， CMTI）提出了更高的要求。设计了一种单端输出的高CMTI的编解码电路，采用开关键（On-Off Krying， OOK）调制结构，编码电路采用LC自激振荡器结构将高电平信号编码为共模点为地的单端输出振荡信号，解码电路采用RC低通滤波，进一步过滤共模瞬变噪声信号并通过比较器将振荡信号还原为数字信号。仿真结果表明，该编解码电路输入信号的速度可达120 Mb/s，差分振荡信号频率为850 MHz，典型传输延时为8 ns，应用在某款隔离驱动芯片中，经过实测CMTI最高可达200 kV/μs。 发表于：2026/8/13 <…10111213141516171819…>
