头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 AMD股价暴跌17%创近9年之最 2月5日消息，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三在接受美国 CNBC 采访时，针对公司被指表现平平的业绩预期进行了辩护。此前公司股价暴跌17%，创下自2017年5月以来表现最差的一个交易日。她表示，近几个月来，这家芯片制造商已经看到需求明显回升。 发表于：2026/2/6 SiTime接近达成收购瑞萨电子时钟业务部门 据外媒报道，模拟芯片制造商SiTime公司即将达成一项收购瑞萨电子公司时钟业务部门的协议，该交易价值可能约为30亿美元。 发表于：2026/2/6 Intel惊叹国内大厂100多名CPU架构师储备 2月5日消息，继NVIDIA CEO黄仁勋、特斯拉CEO马斯克公开夸赞过华为之后，Intel CEO陈立武也加入了这一阵营，对华为在被制裁之后依然能招募到顶级人才表示了惊讶和赞叹。 发表于：2026/2/6 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果 【2026年2月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。 发表于：2026/2/5 德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs 当地时间2月4日，美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。 发表于：2026/2/5 中电科两款重要碳化硅半导体设备交付 2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。 发表于：2026/2/5 Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测 2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。 发表于：2026/2/5 西部数据加速AI时代存储创新 在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。 发表于：2026/2/4 英特尔已任命新首席架构师研发GPU 2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。 发表于：2026/2/4 德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商 2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。 发表于：2026/2/4 <…6789101112131415…>
