头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 国产CPU最高安全等级首次出现 9月21日消息，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心近日联合发布安全可靠测评结果公告（2026年第3号），首次明确测评结果有效期为三年。 发表于：2026/9/21 全球最快DNA分子电脑问世 9月21日消息，爱尔兰国立梅努斯大学的研究团队近日在《自然》杂志上发表了一项重磅成果。他们研制出一种名为SDC（Scaffolded DNA Computer）的新型DNA分子电脑。 发表于：2026/9/21 9·22见｜全新芯片，即将登场 海光CPU1000系列新品发布会 发表于：2026/9/21 消息称苹果筹划重返服务器业务 9 月 16 日消息，The Information 今天（16 日）晚间援引知情人士消息称，苹果公司正筹划推出企业级服务器，采用自研芯片，并可能接入英伟达的网络设备。 发表于：2026/9/17 AMD让虚拟机安全直连PCIe设备 9月17日消息，AMD近日向Linux内核邮件列表提交了17个补丁，为新一代EPYC 9006“Venice”处理器启用SEV-TIO TDISP支持。这套补丁让虚拟机能够安全地直接调用PCIe设备。 发表于：2026/9/17 苹果、三星和谷歌在美遭337调查 苹果、三星和谷歌在美遭337调查，涉特定音频技术 发表于：2026/9/17 美光展示全球首个512GB DDR5内存模组 9 月 15 日消息，Micron（美光）当地时间今日展示了全球首个 512GB DDR5 内存模组。这一产品属于 3DS RDIMM，通过硅通孔 (TSV) 堆叠 DRAM Die 最大化单封装内存容量。 发表于：2026/9/16 我国高性能分子自旋电子器件及其功能应用研究取得进展 9月13日消息，据中国科学院官网消息，随着人工智能和大数据技术快速发展，传统电子器件面临功耗和信息处理效率等挑战，利用电子自旋进行信息传输与处理的自旋电子器件为新一代信息技术提供了重要发展方向。 发表于：2026/9/14 AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司 9月14日消息，据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。 发表于：2026/9/14 全球首个“多器官芯片”问世 揭开癌症最致命的一步 2026年8月19日，哥伦比亚大学工程学院的Gordana Vunjak-Novakovic教授团队在《Science Translational Medicine》上发表了一项研究，开发出了全球首个“多器官芯片”，它能够模拟癌细胞从血管流向远端器官并完成定植的全过程——这是同类模型中第一个实现这一目标的人类组织模型。 发表于：2026/9/14 <…6789101112131415…>
