工业自动化最新文章 宁德全球首发天恒钠电储能系统 6月23日消息，近日，宁德时代于德国慕尼黑举办储能新品发布会，推出全球首款场站级实证型钠电储能整套方案——天恒钠电储能系统，正式打通钠离子电池规模化储能落地通道，整套方案已完成商业化验证，量产筹备全部就绪。 发表于：2026/6/24 闪存芯片2030年后突破1000层堆栈 6月23日消息，进入3D时代之后，提升NAND闪存容量的关键技术就是堆栈的层数了，现在量产的也就300多层，再过5年就要奔向1000层以上了。 发表于：2026/6/24 上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业 近日，上海证券交易所发布公告，为落实国家“十五五”规划纲要，服务国家培育壮大新兴产业和未来产业战略部署，根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》等有关规定，上海证券交易所修订形成了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿）》。现向社会公开征求意见，意见反馈截止时间为2026年7月2日。其中，新一代信息技术主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、量子、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等。 发表于：2026/6/24 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养 当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 发表于：2026/6/23 全球首款 国产百万级原子光镊阵列芯片发布 6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的最大规模。 发表于：2026/6/23 台积电回应28nm产能削减超25%传闻 6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/23 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 发表于：2026/6/23 华虹宏力40nm超低功耗工艺量产 6月22日消息，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破。行业调研信息显示，40nm超低功耗特色工艺已稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构优化成效显著。 发表于：2026/6/23 日本半导体设备销售额再创新高 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。 发表于：2026/6/23 英诺赛科再获德国法院不侵权判决 2026年6月19日，英诺赛科通过官网宣布，根据慕尼黑地区法院于17日作出的两项裁决，英诺赛科当前销售的氮化镓（“GaN”）功率器件产品不落入英飞凌主张的德国专利保护范围，因而在德国不受限制。 发表于：2026/6/22 特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才 在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中，中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链，已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才，包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉，正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。 发表于：2026/6/22 台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出 6月22日消息，据媒体报道，台积电近期在成熟制程领域展开一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，降幅超过25%。 发表于：2026/6/22 财政部拉黑46家美国企业 6 月 22 日消息，据央视新闻报道，财政部今日发布关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知，根据有关法律法规，经批准，现决定在政府采购活动中对 46 家美国企业采取相关措施。 发表于：2026/6/22 商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单 6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 <…3456789101112…>
