工业自动化最新文章 零次方机器人发布国内首个全模态具身数据全链路解决方案 6 月 19 日消息，据安徽日报报道，位于安徽合肥的零次方机器人有限公司今日宣布，该企业在智能核心技术领域取得重大突破，发布国内首个、业内领先的“全模态”具身数据全链路解决方案。“它如同人形机器人的‘训练宝典’，可系统解决当前制约具身智能模型训练与落地的核心痛点，让人形机器人训练与场景落地更快速、更便捷。” 发表于：6/20/2025 英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，据媒体报道，英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。 目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。 然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。 芯片制造流程始于光刻——将设计图案转移到晶圆表面。随后通过沉积添加材料，并通过刻蚀选择性地去除材料，最终形成晶体管和电路结构。 发表于：6/20/2025 台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！ 6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。 他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。 蒋尚义回忆称，台积电在2000年前并不出名，技术甚至落后同业2.5代，自1997年起他在台积电负责研发，台积电逐渐崛起，成为全球知名的半导体代工巨头。 发表于：6/20/2025 电路板打样完整指南：从零开始轻松搞懂PCB生产全流程 在现代电子产品高速迭代的浪潮中，电路板打样是连接设计理念与实体硬件的关键桥梁。对于每一位电子工程师和采购负责人而言，深入理解其背后的生产流程，不仅是确保产品质量的基础，更是优化设计、控制成本与缩短研发周期的核心能力。 发表于：6/20/2025 我国成功研发蚊子大小仿生机器人 快科技6月19日消息，据媒体报道，国防科技大学成功研发出一种仅有蚊子大小的仿生机器人。这一微型装置是生物特性与尖端科技深度融合的结晶。 发表于：6/20/2025 台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关 据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。 发表于：6/20/2025 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 发表于：6/19/2025 年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光 今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。 发表于：6/19/2025 AMD发布CDNA 4架构 AMD发布CDNA 4架构：HBM3E加持，聚焦提升AI负载能力 发表于：6/19/2025 电子产业枢纽开启全球邀约 由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会，本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道，基于深圳电子产业集群优势，预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。" 发表于：6/19/2025 碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产 6月19日消息，据路透社等外媒报道，碳化硅（SiC）材料领导厂商Wolfspeed即将申请破产，将由Apollo Global Management 带领的债权人接管，股价暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。 发表于：6/19/2025 平衡AI投资支出 微软计划再裁员数千人 6月19日消息，据媒体报道，微软（MSFT.US）正计划进行新一轮大规模裁员，预计将影响数千个工作岗位，其中销售部门将成为重灾区。此举是微软为控制员工规模采取的最新措施，主要动因在于该公司在人工智能领域投入巨大，需要平衡整体开支。 据知情人士透露，裁员计划预计在本月底前（微软财年结束之际）正式公布。虽然主要针对销售团队，但具体裁员规模和最终时间仍存在变数。这将是继今年5月裁员约6000人（主要涉及产品和工程岗位）后的又一次人员缩减。 值得注意的是，微软4月份已向员工透露，将借助第三方公司拓展对中小客户的软件销售业务，这为此次销售团队调整埋下了伏笔。 微软表示，公司会定期评估组织架构，以确保投资聚焦于增长领域。由于在服务器和数据中心等AI基础设施上投入了数百亿美元，微软高管已向华尔街承诺并将向员工强调，需要严格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微软全球员工总数约为22.8万人，其中从事销售和市场营销工作的员工达4.5万人。微软通常在6月底财年结束前后进行团队重组和业务调整。 发表于：6/19/2025 华为：未来五年5G车联网占比将提升至95% 6月18日消息，今日，在2025MWC上海期间，华为轮值董事长徐直军表示：“2025年中国乘用车销量中5G车联网占比达30%，2026-2030年将逐步提升至95%。” 发表于：6/19/2025 50万一台的人形机器人进厂 搬运效率连工人一半都不到 半年前，机器人还是车企提升估值的特效药。当时，如果一家车企宣布要做机器人，资本市场给它的估值就会翻一倍，汽车的零部件供应商同理。 在特斯拉发布机器人视频后，十多家车企都蹭上机器人概念。小鹏、小米、广汽已经推出了机器人产品；理想表达了进场的意图、蔚来处在调研阶段；赛力斯、长安、比亚迪等已经设立团队并开启招聘，赛力斯在重庆和上海机器人团队已有近 200人；上汽、北汽、奔驰则是重在投资参与。 车企做机器人，最简单的理由就是特斯拉已经做了，而且给行业提供了足够多的理由—— 发表于：6/19/2025 台系半导体厂商发力面板级封装 6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。 发表于：6/18/2025 «…3456789101112…»
