工业自动化最新文章 友达董事长称面板厂不会赴美设厂 4月16日，“Touch Taiwan智慧显示展”正式开幕。针对美国特朗普政府发动关税战，以推动美国本土制造业的举动，显示面板大厂友达光电董事长彭双浪在展会上接受媒体采访时表示，以目前环境来看，面板厂不会赴美设厂，因为设厂一定亏钱，做的越多赔的越多。 发表于：2025/4/18 半导体制造AI大脑：从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁 作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。 发表于：2025/4/17 HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范 4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 发表于：2025/4/17 Pickering将展示模块化射频微波开关和设计工具 2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行 发表于：2025/4/17 流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总 日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。 发表于：2025/4/16 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 发表于：2025/4/16 我国首批人形机器人系列国家标准正式立项 4 月 15 日消息，据北京亦庄消息，我国人形机器人技术要求系列国家标准正式获批立项。这是国内首批人形机器人领域国家标准，涉及环境感知、决策规划、运动控制、作业操作等多项技术要求。 发表于：2025/4/16 美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30% 4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。 发表于：2025/4/16 村田对卓胜微诉讼五连发 TF SAW遭遇“专利核打击” 村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击” 发表于：2025/4/16 GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析 引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。 发表于：2025/4/16 行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆 Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。 发表于：2025/4/16 安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 4 月 15 日消息，安森美当地时间昨日宣布，已终止收购芯片企业 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共计 69 亿美元（IT之家注：现汇率约合 504.42 亿元人民币）的现金收购 Allegro 全部股份的要约。 安森美表示其仍然相信两家企业的合并将使双方高度互补的业务结合在一起，使各自的客户受益，并为 Allegro 股东带来直接价值，但安森美已经确定没有“可行的前进道路”。安森美将专注于其它可提高股东价值的现有机会，包括为股票回购计划分配更多资金。 发表于：2025/4/15 是德科技本周发行55亿债券鲸吞思博伦 是德科技近日宣布，已经完成一笔总额7.5亿美元约合人民币55亿元的高级无抵押债券，债券年利率为5.35%，2030年到期，本次募资主要用于推动并购思博伦的交易，交割日是本月的4月17日。 在即将完成收购的当下，我们来一起回顾这场收购的运作过程。 发表于：2025/4/15 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。 发表于：2025/4/15 全球首次：创新3D交互技术实现全息图安全直观操控 4 月 15 日消息，科技媒体 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）发布博文，报道称最新发表在 HAL 开放档案的新研究，探索了如何通过弹性材料打造可触碰的三维全息图。 纳瓦拉公立大学的 Asier Marzo 教授带领团队，开发了一种突破性的三维全息交互技术。研究人员包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次实现了用手在空中直接抓取和移动 3D 全息图形。 发表于：2025/4/15 «…3456789101112…»
