工业自动化最新文章 拒绝高成本试错 硬核分析PCB 6层板打样哪家质量好 当今，随着电子产品向AI算力、高频高速演进，硬件研发周期的压缩让工程师频繁面临一个核心痛点：到底PCB打样哪家质量好？尤其是在复杂的高阶硬件信号验证中，PCB多层板打样质量，直接决定了项目的成败与后期量产风险。 发表于：2026/3/13 应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心 当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。 发表于：2026/3/13 PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选 电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。 发表于：2026/3/13 如何使用多相升压转换器 当系统需要的电压高于可用电压时，升压转换器是满足这一需求的理想选择。然而，经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案。 发表于：2026/3/12 Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。 发表于：2026/3/12 2026硬件研发避坑：PCB打样哪家质量好？五大厂商实力大盘点 电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？ 发表于：2026/3/12 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市 2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市 发表于：2026/3/12 Spectrum仪器推出DDS选件 Spectrum仪器为其65xx系列任意波形发生器（AWG）推出全新DDS（直接数字频率合成）选件，为生成正弦信号、精细可调参考源、合成正弦波、波形序列、频率扫描及调制信号，提供了一套高性价比的解决方案。 发表于：2026/3/11 中国信通院启动智能体测评工作 中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调 发表于：2026/3/11 应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速 美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。 发表于：2026/3/11 ABB与英伟达联手研制AI工业机器人 3 月 10 日消息，ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作，旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。 发表于：2026/3/11 高通与NEURA携手共促下一代机器人与物理AI发展 3 月 10 日消息，高通与机器人企业 NEURA Robotics 当地时间本月 9 日宣布建立长期战略合作，双方将携手推动下一代机器人与物理AI 的发展，共同开发机器人的“脑 + 神经系统”参考架构。 发表于：2026/3/11 传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。 发表于：2026/3/11 IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作 3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。 发表于：2026/3/11 IAR推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务 瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务， 发表于：2026/3/11 <…78910111213141516…>
