工业自动化最新文章 中国科学院成功研制400Wh/kg级深海锂电池 6月11日消息，深海探测对电池要求严苛，需在极端高压、有限载重下携更大电量。 近日，中国科学院长春应化所联合深海所研制出可承受全海深压力的高比能可充电锂电池组，并完成海试。 海水腐蚀问题使深海锂电池需置于密闭容器隔绝海水。一万米深海压力巨大，每平方厘米大概会产生一吨的压力，对电源容器外壳和密封结构要求极高。 发表于：6/12/2025 全球首个具身智能机器人4S店将亮相北京 6月11日消息，据媒体报道，全球首个具身智能机器人4S店新闻发布会在机器人大世界举办。北京亦庄宣布，全球首个具身智能机器人4S店将于2025年世界机器人大会期间正式亮相，落户北京市机器人产业园（亦庄）。 发表于：6/12/2025 台积电2024年日本营收超40亿美元 6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。 发表于：6/12/2025 英国计划斥资7.5亿英镑建设新一代AI超级计算机 6月11日消息，英国政府计划拨款7.5亿英镑（ 10亿美元），用于在苏格兰爱丁堡建设新一代 AI 超级计算机。 英国新的AI超级计算机计划是取代 基于HPE Cray架构的 ARCHER2系统（它有 5,860 个计算节点，每个节点都有双 AMD EPYC 7742 64 核处理器，频率为 2.25GHz，总共提供 750,080 个内核，算力为28 petaFLOP），计划将性能提升到ARCHER2 系统的 50 倍，目标是 1.3 exaFLOPS。 发表于：6/12/2025 美国愿意放松对华芯片出口管制以换取稀土出口 6月10日消息，据CNBC等外媒报道，中美高层于当地时间9日在英国伦敦展开会谈，这是继今年5月敲定初步贸易协议后，两国希望谈判能重回正轨。美方官员透露，如果中国同意加快放松稀土出口管制，则美国总统特朗普（Donald Trump）愿意放宽对华芯片出口管制。 发表于：6/11/2025 台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算 6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。 发表于：6/11/2025 30+款新品齐发！南京派格测控正式发布自研模块化仪器仪表 在半导体ATE领域深耕多年，派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案，不断的提炼行业客户的需求，优化产品参数指标，经过数年潜心钻研，今天，我们迎来了一次重要的升级——正式发布自研模块化仪器仪表！ 发表于：6/11/2025 全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布 6 月 10 日消息，据科技日报报道，全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”近日正式发布。该系统支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，且其生成的设计方案多项关键指标达到了人类专家水平。相关研究成果近日发布于预印本网站 arXiv。中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合中国科学院软件研究所推出了“启蒙”系统。该系统依托大模型等人工智能技术，可实现 CPU 的自动设计，并能为芯片自动配置相应的操作系统、转译程序、高性能算子库等基础软件。 发表于：6/11/2025 美光宣布向多个关键客户出样HBM4 36GB 12Hi内存 6 月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。 发表于：6/11/2025 意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目 2025年5月29日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。 发表于：6/11/2025 意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发 2025 年6 月 10 日，中国——意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。 发表于：6/11/2025 边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升 为了满足不断变化的AI需求（尤其是在边缘侧)，我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。 发表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB电路板 电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。 1.如何手工焊接 在手工焊接时，需要准备好工具材料、掌握好焊接方法和相应的检测方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要准备的基本工具和材料有电烙铁、焊锡丝、松香（助焊膏）、镊子、万用表、吸锡带等其他工具。 发表于：6/11/2025 解放高多层PCB设计 随着电子产品向小型化、高密度持续迈进，PCB设计尤其是高多层板的设计正面临前所未有的空间与性能挑战。盘中孔工艺因其能极大优化布线、提升性能而备受推崇，但高昂的成本却使其成为少数高端产品的“奢侈品”。 何为盘中孔工艺 盘中孔，顾名思义，即在焊盘上直接制作过孔。其标准制造流程极为严谨：首先对钻孔进行金属化处理，然后利用真空塞孔机将树脂或铜浆填充至孔内。经过高温固化与研磨，使孔口表面恢复平整。最后，通过电镀在孔口形成“盖帽”，将焊盘还原为一个完整的导电平面。这一系列复杂工序确保了过孔的导电性与焊盘的完整性、平整性。 发表于：6/11/2025 英特尔展示封装创新路径 为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。 发表于：6/10/2025 «…78910111213141516…»
