工业自动化最新文章 格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间今日宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。 格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。 发表于：6/5/2025 英伟达砸重金挖角台积电 6月5日消息，NVIDIA已经确定将在台湾台北建设一座全新办公大楼，并通过高薪策略吸引顶尖技术人才，尤其是来自台积电等知名企业的工程师。 据报道，对于高级工程师，NVIDIA开出的年薪达550万新台币（约合人民币132万元），而对于有2-3年经验的资深工程师，NVIDIA开出了300万新台币（约合人民币71.9万元）起的年薪。 发表于：6/5/2025 欧洲芯片巨头意法半导体突发裁员5000人 6 月 5 日消息，据路透社报道，意法半导体首席执行官让-马克・谢里当地时间 4 日在巴黎一场由法国巴黎银行主办的活动上表示，公司预计未来三年将有 5000 人离职，其中包括今年早些时候公布的 2800 个裁员名额。 他透露，约有 2000 人将通过自然流失方式离开，加上自愿离职，总计裁员规模将达到 5000 人。谢里表示，公司正在与相关部门和利益方推进裁员计划，目前进展顺利。 发表于：6/5/2025 美国政府正就上届的部分芯片法案补贴重新谈判 6 月 5 日消息，美国商务部长 Howard Lutnick 在国会参议院拨款委员会听证会上表示，新一届美国政府正就前任时期达成的部分《CHIPS》法案补贴重新谈判。 发表于：6/5/2025 英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！ 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争” 发表于：6/5/2025 台积电豪言一统AI芯片代工市场 6 月 4 日消息，据台湾地区经济日报报道，针对市场近期传出的 AI芯片供应可能在明年出现过剩的疑虑，台积电董事长魏哲家在昨日的股东会后接受媒体采访时表示，公司在 AI 产能的建置与规划上特别谨慎，不仅与主要客户充分沟通，还深入与客户的客户 —— 即云端服务提供商（CSP）进行直接讨论，以确保决策的周全性。 发表于：6/5/2025 打响技术反击战：合见工软关键EDA免费开放试用 6 月 4 日消息，据合见工软官方公众号消息，中国数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）于昨日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，号称打响技术反击战。 发表于：6/5/2025 市场监管总局无条件批准立讯精密收购闻泰科技部分业务案 6 月 5 日消息，今日市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密工业股份有限公司收购闻泰科技股份有限公司部分业务案在列。 发表于：6/5/2025 美国对华GPU和主板等关税暂停3个月 6月4日消息，中美关税大战再生变数！ 美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。 发表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存 6 月 4 日消息，美光当地时间昨日宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程（注：按美光命名为 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名为 1c）的 LPDDR5x DRAM 内存。 发表于：6/4/2025 IXD0579M高压侧低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：6/4/2025 Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。 发表于：6/4/2025 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 发表于：6/4/2025 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 发表于：6/4/2025 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 发表于：6/4/2025 «…10111213141516171819…»
