工业自动化最新文章 基于组件复用的可重构I²C总线读写控制电路设计 现代软件无线电架构中通常为了满足软件实时性而采用FPGA作预处理功能，但随着软件无线电系统不断朝综合化和智能化方向发展，如何应对各类复杂使用场景给系统设计者带来越来越多的挑战。面对不断激增的需求，FPGA设计中经常暴露出可移植性差、平台依赖性强、程序对开发人员的依赖度高、系统集成与整合度难度大等问题。选取电子装备中常用的I²C总线控制部分，借鉴软件工程中“高内聚、低耦合”的模块化设计思想，提出一种总线控制电路的优化策略，即基于组件复用的方法设计了一种可重构I²C总线读写控制电路。该电路具备按需配置波特率功能，同时具有可选的APB接口以及中断功能，提供读/写数据位宽分别为1 B/2 B/4 B系列控制组件，并通过配置系列组件的方式重构读/写数据位宽。该电路具有实际的工程价值且已成功应用于不同项目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。 发表于：7/24/2025 一种伺服功率驱动电路的设计与实现 针对现有电动伺服系统驱动电路效率低、电路复杂、强弱电不隔离等问题，介绍了一种输出电流达36 A的直流有刷电机功率驱动电路，该电路具有效率高、热功耗小、与微控制电路光电隔离、单电源供电等优点。将该电路分解为四个组成部分，对各部分详细说明，并从整个电路内部工作原理及仿真实验情况作具体分析。 发表于：7/24/2025 电容网络对射频SOI开关功率承受能力影响研究 通过比较分析研究电容网络对射频SOI开关功率承受能力的影响，主要包括射频开关晶体管源极与漏极之间的横向耦合电容Cdsn和射频开关源极与漏极节点到GND的纵向耦合电容Cgndn。研究内容包括射频开关堆叠结构Cdsn/Cgndn逐步变化，前两级Cdsn/Cgndn电容值大小，前N级Cdsn/Cgndn电容网络对射频开关插入损耗、隔离度和功率承受能力的影响，研究结果为射频开关电路设计提供参考。 发表于：7/24/2025 AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20% 7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。 发表于：7/24/2025 6G到来之前 全球RAN市场将达1600亿美元 7月24日消息根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新预测报告，5G技术虽已取得长足进展，但未来发展仍面临挑战。据其预测，在2025至2029年预测期内，全球RAN收入（不含服务业务）将保持平稳态势，累计收入将达到1600亿美元。 Dell'Oro Group RAN市场研究副总裁Stefan Pongratz表示：“在连续两年大幅下滑导致全球RAN设备收入减少近90亿美元后，市场状况正在企稳，这令人鼓舞。但与此同时，我们也不应过于乐观地预期市场将迅速复苏。短期市场波动可能发生，部分源于新技术部署的异步性。然而，这些波动不会改变决定市场长期走向的基本面因素。” 发表于：7/24/2025 德州仪器三季度指引不及预期 股价暴跌13% 当地时间2025年7月22日，美国芯片大厂德州仪器（TI）公布其第二季度财报，整体业绩优于预期，但是对于第三季的业绩指引不及分析师的预期，使得德州仪器股价于23日大跌13.34%。 发表于：7/24/2025 清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展 7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。 发表于：7/24/2025 英特尔前CEO助推xLight加速EUV自由电子激光器开发 当地时间2025年7月22日，美国极紫外（EUV）光源技术开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资，融资额达4000万美元。 据介绍，该轮融资由早期风险投资公司 Playground Global 领投，投资于在前沿技术方面取得突破的企业家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家领先的投资管理公司，专门研究变革性技术子行业的高增长机会。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本轮融资。这笔资金进一步使xLight能够开发出世界上最强大的EUV自由电子激光器（EUV-FEL），这将彻底改变先进的半导体制造，并解锁其他关键的经济和国家安全应用。 发表于：7/24/2025 消息称三星2018年错失与英伟达CUDA综合深度合作良机 7 月 23 日消息，三星电子的半导体分支目前在先进工艺代工和 HBM 内存供应两大方面都遭遇了未能获得英伟达等大客户的大订单的困局。而根据韩国媒体 MK 的报道，三星电子在 7 年前本有可能通过不同行动避免当下危机。 发表于：7/23/2025 莱迪思更新其高I/O密度和安全器件 中国上海——2024年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合 发表于：7/23/2025 目标良率70% 三星全力备战2nm GAA工艺 7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22 日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 发表于：7/23/2025 天工人形机器人运动控制框架宣布开源 7 月 22 日消息，据央视新闻今日报道，北京人形机器人创新中心发布了机器人半程马拉松冠军“天工”的运控算法框架，填补了高性能人形机器人运动控制框架在开源领域的空白。 发表于：7/23/2025 尼康发布全球首款后道光刻机 7月23日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100，并已启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。 发表于：7/23/2025 市场监管总局暂停对杜邦中国反垄断调查 国家市场监督管理总局7月22日消息，市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序。 此前在4月4日，市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 资料显示，美国杜邦公司（DuPont）成立于1802年，总部位于美国特拉华州威尔明顿，是一家以科研为基础的全球性企业，产品和服务领域涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等众多行业。 发表于：7/23/2025 格芯收购收购要的到底是什么 在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC-V架构的价值所在。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC-V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？ 发表于：7/23/2025 «…10111213141516171819…»
