工业自动化最新文章 台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税 5月26日消息，据国内媒体报道，美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。 近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。 发表于：5/27/2025 环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战 5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。 发表于：5/27/2025 三星将在2028年前采用玻璃中介层技术 5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。 发表于：5/26/2025 耐高温灌封胶：性能特点与行业应用详解 在现代工业的快速发展中，各种电子、电气设备在高温环境下的稳定运行需求日益凸显。耐高温灌封胶作为一种关键的封装材料，能够在高温条件下为电子元件、机械部件等提供有效的保护，防止其受到高温、潮湿、腐蚀等恶劣环境的影响，确保设备的性能和可靠性。 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。施奈仕以多年对灌封胶的研究与认识，带大家认识耐高温灌封胶的应用和特点！ 发表于：5/26/2025 全球首个人形机器人格斗比赛在杭州举行 5月25日。杭州成功举办了全球首个人形机器人格斗比赛，上演了一场现实版《铁甲钢拳》。这场比赛分为表演赛和竞技赛。表演赛主要展示机器人的动作，而竞技赛采用标准的三回合赛制，每回合两分钟，累计得分最高者获胜。比赛中，机器人们展示了直拳、勾拳、扫腿、侧踢等丰富的招式。最终，经过激烈的角逐，操作员陆鑫操控的AI策算师成为全球首个机器人拳王。 发表于：5/26/2025 中国攻克第三代光伏规模化生产技术难题 5月24日消息，让手机壳自主供电、玻璃幕墙变身彩色发电体，这些科幻场景正在加速走进现实。 5月22日，杭州纤纳光电科技股份有限公司以第一通讯单位身份，在国际顶级学术期刊《科学》杂志发表题为《适用于平米级钙钛矿组件结晶的3D层流风场技术》的研究型论文。 该论文首次系统阐释了稳效协同的平米级钙钛矿组件“效率-稳定性-量产良率”的产业化路径。 发表于：5/26/2025 我国首个大型锂钠混合储能站投产 5月25日消息，据媒体报道，我国新型储能技术发展迎来重要突破。近日，国家新型储能试点示范工程——南方电网宝池储电站在云南文山州正式投产运行。 作为国内首座大型锂钠混合储能站，该项目集成了全球首套构网型钠离子储能系统、全球最大单机高压直挂式构网型储能系统等多项创新技术，标志着我国新型储能技术迈向多元化发展新阶段。 发表于：5/26/2025 传鸿海将30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合 5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。 发表于：5/26/2025 贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器 2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。 发表于：5/23/2025 如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器 如果您即将开始设计智能工厂传感器，请阅读这篇文章了解更多信息，从而尽可能快速高效地完成设计，使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。 发表于：5/23/2025 开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。 发表于：5/23/2025 大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强 2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！ 发表于：5/23/2025 利用理想二极管，实现稳健的电源 摘要 稳健的系统通常允许使用多个电源。使用多个不同电源为器件供电时，需要部署若干开关以将电源相互分隔开，以防损坏。对此，固然可在电源路径中使用多个二极管来实现，但更灵活、更高效的方法是使用理想二极管。本文将介绍此类理想二极管的优势。文中将展示两个版本的理想二极管：一个是无需根据电压电平选择输入电源轨的理想二极管；另一个版本则更加简单，始终由更高的电压为系统供电。 发表于：5/23/2025 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 发表于：5/23/2025 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 发表于：5/23/2025 «…14151617181920212223…»
