工业自动化最新文章 英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证 【2025年5月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。 发表于：5/21/2025 意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航 2025年4月10日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM) 与赛格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草机器人的定位精确度和卫星信号覆盖率，将作业效率和安全性提升到一个新的水平。 发表于：5/21/2025 西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon 5 月 21 日消息，西门子昨日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国 EDA 软件开发商 Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。 发表于：5/21/2025 4月份我国集成电路增加值增长21.3% 根据国新办近期举行的新闻发布会发布的数据显示，今年1-4月，我国规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月份的工业增加值增长6.1%，制造业增长6.6%。 发表于：5/21/2025 我国科学家固态电池致命难题取得重大突破 5月21日消息，据央视报道，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心王春阳研究员联合国际团队近期取得重要突破，利用原位透射电镜技术首次在纳米尺度揭示了无机固态电解质中的软短路－硬短路转变机制及其背后的析锂动力学，研究成果5月20日发表在《美国化学会会刊》。 手机、电动汽车都依赖锂电池供电，但液态锂电池存在安全隐患，研究人员正在研发更安全的“全固态电池”，用固态电解质取代液态电解液，同时还能搭配能量密度更高的锂金属负极。 发表于：5/21/2025 消息称三星等5大原厂集体减产10~15%NAND 5 月 20 日消息，台湾省工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据全球五大 NAND 闪存原厂计划 2025 年上半年集体启动减产计划，减产幅度达 10% 至 15%，调整长期供过于求的市场格局。 报告指出中美贸易政策的不确定性进一步刺激市场行情。新关税政策出台后，买卖双方抓住 90 天宽限期，加速完成交易与出货，短期内掀起一波备货热潮，直接推动了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 闪存价格的上涨。 发表于：5/20/2025 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：5/20/2025 imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片 5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI芯片，以应对快速变化的 AI 软件。 Van den Hove 在声明中表示，AI 算法开发的速度比当前开发专用 ASIC 以解决 AI 数据流和计算中的特定瓶颈的策略要快。比如，专用集成电路可能需要一两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂进行制造。 发表于：5/20/2025 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者 话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。 速度对比总结： 发表于：5/20/2025 索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？ 5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。 发表于：5/20/2025 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂 5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 发表于：5/20/2025 中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一 中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：5/20/2025 黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！ 5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！ 黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。 不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。 发表于：5/19/2025 雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。 雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。 发表于：5/19/2025 «…16171819202122232425…»
