工业自动化最新文章 宁德时代钠离子电池正式进入乘用车 继率先上车商用车后，宁德时代钠离子动力电池即将全面进入乘用车领域。“长安欧尚车型将实现‘钠新’电池在乘用车的正式上车。”1月30日，财联社记者从多个独立渠道获悉，宁德时代钠电品牌“钠新”即将在乘用车领域展开公开冬测。“此次参与测试的车型包括长安欧尚等，后续广汽、江淮旗下乘用车车型也会跟进。”其中一位知情人士透露。 发表于：2026/2/2 为存储产能让路 力积电二季度起停止接单 CIS客户遭放弃 CIS厂商晶相光29日宣布，于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。 发表于：2026/2/2 三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈 2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 发表于：2026/2/2 三家中企跻身全球芯片设备制造商20强 2025年全球芯片设备制造厂商前20名中，共有3家中国企业上榜，分别为北方华创科技集团股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。 发表于：2026/2/2 清华大学新型多机器人协作运输系统适应复杂地形 受到鱼类、鸟类和蚂蚁等微小生物体协作操纵的启发，研究人员开发了多机器人协作运输系统（MRCTS）来运输单个机器人无法处理的重型超大物体。然而，现有MRCTS主要在平坦路面上运输，极少能在不平坦的道路上有效工作。清华大学刘辛军教授研究团队提出了一种基于履带式移动机器人（TMR）的新型MRCTS，以提高地形适应性并扩展MRCTS的应用场景。NOKOV度量动作捕捉系统在该研究中为新型多机器人协作运输系统（MRCTS）在非平坦路面上的运动控制策略验证提供了高精度数据支持。 发表于：2026/2/2 基于光学动作捕捉面向多任务操作的空中机械臂全身规划方法研究 空中机械臂结合了无人机的快速移动能力和机械臂的精细操作能力，能够在三维空间中完成击打、抓取、推拉、书写等复杂操作任务。然而，现有空中机械臂算法和硬件系统多针对单一任务设计，缺乏统一的运动规划框架，难以支持多样化操作。在这一背景下，来自中山大学吕熙敏团队的研究工作提出了一种空中机械臂全身集成运动规划方法，并通过 NOKOV 度量动作捕捉系统 对规划轨迹与执行效果进行了系统验证。 发表于：2026/2/2 Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖 Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。 发表于：2026/1/30 存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺 从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。 发表于：2026/1/30 ASML发布2025年全年财报 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 发表于：2026/1/29 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 发表于：2026/1/29 是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 发表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 发表于：2026/1/29 营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人 2026年1月28日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一季度的业绩指引也优于预期。但是ASML却意外地宣布，将调整组织架构，预计将裁减1700个管理职位，以更好地应对未来几年的预期增长。 发表于：2026/1/29 MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。 发表于：2026/1/28 美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建 1月27日，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题，但是有助于美光满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。 发表于：2026/1/28 <…18192021222324252627…>
