工业自动化最新文章 法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中 法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中 发表于：5/19/2025 英飞凌启动公司25周年传播项目 【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。 发表于：5/19/2025 黄仁勋再度于台北宴请供应链高管 随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。 发表于：5/19/2025 环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资 当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。 发表于：5/19/2025 5个必备的FPGA设计小贴士 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。 发表于：5/16/2025 Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益 边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。 发表于：5/16/2025 台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上 5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。 发表于：5/16/2025 Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 发表于：5/16/2025 我国预备修订集成电路布图设计保护条例 一是完善了集成电路布图设计登记注册和确权程序，强化知识产权源头保护。要求申请人提交的申请文件能够清晰展示和确定布图设计受保护的内容，并将不符合该要求的情形作为驳回和撤销的理由。增加依申请启动撤销程序的规定，以便更好地平衡各方权益。二是加强集成电路布图设计专有权保护，有效维护权利人合法权益。明确专有权保护范围以提交的复制件和图样为准，布图设计的独创性声明用于解释复制件和图样。新增诚信原则相关规定，引入对严重故意侵权行为的惩罚性赔偿制度。增加诉前证据保全的相关规定，以便更加有效地保护权利人的合法权益，降低维权成本。三是促进布图设计实施和运用，助推新质生产力发展。新增职务创作奖酬的相关规定，规定法人或非法人组织应当在布图设计登记后，对创作布图设计的自然人进行奖励，布图设计实施后，根据其推广应用的范围和取得的经济利益，对创作布图设计的自然人应当给予合理报酬。完善布图设计共有权人行使权利以及专有权转让、许可和质押等相关规定，更加充分激发创新创造热情。 发表于：5/16/2025 基于VxWorks 6.x的动车组CCU/ERM若干问题研究 在轨道交通控制系统中，为了保证车辆控制稳定和运行数据及故障记录准确可靠，其关键部件——中央控制单元（Central Control Unit， CCU）和数据记录单元（Event Record Machine， ERM）采用嵌入式实时操作系统VxWorks。一般情况下，该系统启动时需要先启动DOS，之后再被当作一般软件调用启动。在系统启动失败、前面板6个灯常亮故障的基础上，研究DOS对电子盘的读写对其启动过程的影响，提出并验证一种可以直接在FAT32格式电子盘上启动解决方案，避免系统启动失败问题。然后结合作者遇到的不同版本VxWorks在应用过程中的UDP单播问题、FTP文件传输问题、启动检查DBR及读写LBA扇区问题进行测试，并提出了解决方案。 发表于：5/15/2025 基于CPCI总线导航控制系统设计与实现 针对海洋地震勘探综合导航系统高精度触发控制、时序控制和实时性的要求，设计了一种基于CPCI总线架构的导航作业控制系统，内置GNSS接收机，由GPS时间、现场可编程阵列FPGA与嵌入式软件实现高精度时钟守护；星型差分线路实现高速串行传输通信，单箱体最多支持24个串口数据接入；高精度触发模块和时刻匹配规则实现对外部设备实时精准控制。重点介绍了系统接口、硬件模块结构、嵌入式软件及实验结果。系统测试表明：该系统满足海洋地震勘探高精度授时和作业时序控制需要，整体基于模块化设计，具有良好扩展和封装性，对其他工控系统开发具有借鉴意义。 发表于：5/15/2025 基于K-means的异常识别方法 在工业、电力、交通等领域，异常往往是系统发生问题或故障的先兆。通过异常识别技术，可以及时发现系统异常行为，预防或迅速应对潜在的故障，提高系统的可靠性和稳定性。当前的异常识别算法通常需要引入专家信息（如适宜的参数值），但在许多识别场景中，数据分布以及异常发生原因是未知的，导致专家信息不可信。因此，如何设计一款无需专家信息介入的异常识别算法意义非凡。设计了一种自适应的异常识别算法，通过K-means聚类算法识别出众多小簇，然后统计各簇中对象数量的分布概率以生成概率分布图。从概率分布图中，可以清晰观察到哪些簇中的对象数量明显小于其他簇，从而将它们识别为异常簇，其中的对象识别为异常。换句话说，概率分布图代替了专家信息，可协助使用者在分布以及原因未知情况下识别有效异常。 发表于：5/15/2025 台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂 5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。 目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。 张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。 发表于：5/15/2025 鸿海宣布进军AI ASIC芯片设计领域 5月15日消息，据媒体报道，全球电子制造巨头鸿海集团近日宣布重大战略升级，正式进军AI ASIC芯片设计领域。 集团董事长表示，这一布局旨在把握人工智能技术爆发的历史性机遇，完善公司在半导体产业链的关键拼图。 发表于：5/15/2025 西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 发表于：5/15/2025 «…17181920212223242526…»
