工业自动化最新文章 2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7% 5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。 TPCA的新闻稿指出，AI技术应用重心由云计算逐步延伸至边缘运算，AI手机与AI PC的渗透率快速提升，手机与PC迎来温和成长，加上AI服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，为HDI扩大新应用市场。 发表于：5/30/2025 我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。 发表于：5/30/2025 FTC要求新思科技与Ansys剥离部分资产 5 月 29 日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间 5 月 28 日宣布，为解决半导体IP 供应商和 EDA 软件提供商新思科技（Synopsys）与工业软件公司 Ansys 价值 350 亿美元合并案中的反垄断问题，将要求双方剥离部分资产。 发表于：5/30/2025 国产机器人操作系统鸿道发布 5月30日消息，据“鸿道Intewell”公众号，日前，国家新型工业化操作系统——鸿道具身智能机器人操作系统正式发布，该系统标志着我国在具身智能机器人基础软件领域取得重大进展。 鸿道操作系统首创大小脑融合机器人电子架构，凭借其微内核架构、高实时确定性、分布式协同计算、安全可靠等核心技术，为国产机器人操作系统实现自主可控提供了关键支撑。 据媒体报道，该系统实现了芯片-系统-应用的垂直整合，支持包括龙芯，华为、海光、英伟达、英特尔、高通等GPU\NPU架构。 发表于：5/30/2025 消息称美国暂停对华发动机和半导体技术出口 5月30日消息，据国外媒体报道称，美国为了回应稀土制裁，已暂停向中国出售关键技术，包括与喷气发动机和半导体相关的技术。 报道中提到，特朗普政府已暂停向中国出售部分关键美国技术，包括与喷气发动机、半导体和一些化学品相关的技术。 此外，按照消息人士透露的情况，美国商务部已暂停向中国商飞公司出售用于研发C919飞机的多项产品和技术的许可证。 发表于：5/30/2025 台积电在美晶圆厂正接受英伟达工艺认证 预计年内量产 英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 发表于：5/30/2025 2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软 5 月 28 日消息，根据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。 在具体数据方面，今年一季度电子产品销售额环比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成电路）销售额环比下降 2%，同比大幅增长 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的持续投资。 发表于：5/29/2025 全球首款生成式人形机器人运动大模型发布 5月29日消息，今日上午，国家地方共建人形机器人创新中心联合复旦大学未来信息创新学院，正式发布了全球首款生成式人形机器人运动大模型—— “龙跃”（MindLoongGPT）。 龙跃大模型以“自然语言驱动”为核心，构建了从多模态输入到高保真动作生成的完整闭环，颠覆传统运动控制范式。 也就是说，用户无需学习专业术语或操作复杂软件，仅需像与人类对话一样发出指令，例如“以优雅的姿势递上一杯咖啡”、“挥手致意”或上传一段参考视频，龙跃大模型即可自动解析语义并生成对应的连贯动作，并支持通过追加指令实时调整细节。 发表于：5/29/2025 美国切断部分对华半导体技术出口 5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。 《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。 发表于：5/29/2025 美国要求全球前三大EDA公司对华断供？ 5月28日消息，近日有业内传闻称，EDA大厂西门子已经接到美国商务部BIS的通知，要求暂停对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。西门子旗下的西门子EDA（原Mentor，公司位于美国）是全球第三大EDA厂商。该传闻称，西门子EDA技术类网站等已经对中国区禁止访问。西门子内部人员称，将等待美国BIS上班后（目前美国正在假期）再进行确认细节。另外两家美系EDA大厂似乎也接到了通知，也在等待与美国BIS确认。 发表于：5/29/2025 AMD收购硅光子初创团队加码CPO共封装光学 5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 发表于：5/29/2025 荣耀确认进军机器人产业 5 月 28 日消息，在正在举行的荣耀 400 系列新品发布会上，荣耀 CEO 李健确认该公司进军机器人业务。李健在发布会上讲述了其员工与机器人研发的故事，意外官宣了荣耀已经进军机器人的消息。据介绍，荣耀的这款机器人跑步速度已经达到 4m/s，打破了之前的机器人行业纪录。2025 年世界移动通信大会上荣耀发布的“阿尔法战略”。该战略计划在未来五年内投入 100 亿美元，构建全球 AI 终端生态体系，重点布局人工智能和机器人技术。 发表于：5/29/2025 PCB阻焊桥脱落与LDI工艺 本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1.阻焊桥的作用与工艺生产能力 1.1.阻焊桥的定义与作用 阻焊桥（又称绿油桥或阻焊坝），指的是表面贴装器件（SMD）焊盘之间的阻焊油墨。阻焊桥的作用是用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。 在日常开发中，我们有两种选择： 一种是开通窗去除阻焊桥：对整个芯片引脚区域进行阻焊开窗，像处理金手指一样，让IC引脚之间没有绿桥，手工焊接时还不觉的有问题，但是在量产，SMT贴片的时候，会出现芯片引脚之间的连锡问题。那就需要贴片厂的工作人员对每一块电路板进行检查（不过本来也应该要检查），但是人工检查总会有遗漏，是不是就可能发生把有问题的电路板寄到你们公司啦，这个时候就会去找贴片厂的麻烦。之后省略一万字，自己领悟。这种方法不建议。 发表于：5/29/2025 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 发表于：5/29/2025 嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划 “设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。 发表于：5/29/2025 «…12131415161718192021…»
