工业自动化最新文章 消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40% 5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于 GAA 晶体管结构的 3nm 和 2nm 节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。 发表于：5/14/2025 比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展 5月12日消息，近日，比尔盖茨公开接受采访时表示，美国对中国技术封锁起到反作用。 “美国对中国的技术封锁起到了完全相反的效果，不仅未能限制中国科技发展，反而让中国在芯片制造等领域实现了全速发展。” 发表于：5/14/2025 消息称英伟达将全球总部设在中国台湾省 5月14日消息，据最新消息，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋预计将于下周宣布公司全球总部落户中国台湾。 按照消息人士的说法，NVIDIA数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址，而黄仁勋的潜在宣布将凸显其与台积电之间的密切关系。 发表于：5/14/2025 三星被曝将首次外包芯片光掩模生产 光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。 韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。 发表于：5/14/2025 夏普称计划关闭和出售更多事业资产 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 财年财务业绩。在上一财年中夏普营收为 2.1601 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1072.32 亿元人民币），同比下滑 7%，不过营业利润、经常利润、最终利润三项均由负转正。 夏普将 2025~2027 财年的中期阶段定义为“再成长”时期，计划在未来 3 年实现业务的集中与转型，提升盈利能力和成长性。对于设备业务领域，夏普计划大幅削减固定费用，专注于高附加值产品。 夏普 2024 财年重返盈利，计划关闭、出售更多事业资产 为推动轻资产化，夏普计划向母公司鸿海出售多个子公司或工厂，包括相机模组业务 SSTC（本财季）、半导体 / 激光业务 SFL（下一财季），此外还有本份财报中首先提到的龟山市第二工厂（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布关闭 SDP 堺市面板工厂的同时，夏普也曾表示将把龟山市第二工厂的产能从每天 2000 片降至 1500 片，这是因为该工厂的开工率低于附近的第一工厂。 发表于：5/13/2025 传三星已对DRAM产品涨价 5月13日消息，据韩国媒体ETNews报道，受到美国关税战掀起客户提前备货潮的带动，三星电子因客户需求高涨，决定顺势调涨DRAM芯片的价格。 报道称，三星已经在跟客户签订的新合约中大幅调涨DDR5、DDR4 DRAM报价。其中，DDR4的涨价幅度为20%、DDR5则涨价5%，但会因客户不同而略有差异。 发表于：5/13/2025 2050年全球人形机器人产值将达5万亿美元 近日，摩根士丹利（简称“大摩”）发布最新研究报告称，预计2050年人形机器人全球产值将突破5万亿美元、部署规模上看10亿台。 发表于：5/13/2025 华为联合优必选全面推动人形机器人工业与家庭场景落地 华为与优必选科技签署全面合作协议，推动人形机器人工业与家庭场景落地 发表于：5/13/2025 我国固态钠电池应用基础研究获进展 5 月 12 日消息，据中科院之声消息，近日，中国科学院上海硅酸盐研究所设计了三维多孔碳支撑的超薄钠负极结构，赋予钠负极快速的离子传输和电荷转移动力学，缓解了局部电荷积累，实现了无枝晶的钠沉积。 发表于：5/13/2025 2024全球功率半导体排名出炉 5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%位列第七。 英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。 排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。 发表于：5/13/2025 中美取消91%的关税 暂停24%关税 对半导体产业影响几何 据中国商务部消息，当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通，在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。 发表于：5/13/2025 中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额 5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。 发表于：5/13/2025 艾默生在测试和测量领域加大投资 近五十载创新领航！从LabVIEW到模块化仪器，NI正携手全球工程师迈向数据驱动与AI赋能的智能测试未来。刚刚落幕的NI Connect 2025揭晓了NI的智能测试策略，以及作为智能测试系统基石的核心产品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 发表于：5/13/2025 Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍 5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。 发表于：5/12/2025 消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致 消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨 发表于：5/12/2025 «…19202122232425262728…»
