工业自动化最新文章 国产发动机整装待发 商飞C929项目合作开始启动 6月17日消息，按照中国商飞自己公布的进度看，C929大飞机的项目已经启动。 中国商飞公司“大飞机”微信号公布消息显示，航展期间，中国商飞公司与赛峰和克瑞等签署了C929项目合作谅解备忘录。 C929飞机航程约12000公里，基本型座级为280座，处于设计阶段。 有专家表示，C929正式推出时，相应配套的国产发动机也会同步启动，或许时间会比这个还要早。 2024年5月12日，据中国民航上海航空器适航审定中心副主任、C919型飞机型号合格审定审查组组长揭裕文最新披露，中国商飞正开展C929适航申请前的相关工作，年底向民航局提出型号合格证申请。 C919总设计师、中国工程院院士吴光辉此前曾表示，C929采用低油耗、低噪声、低排放的绿色设计理念，将采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄联合研发的双通道远程宽体客机，但因为某些原因，俄罗斯已经退出，成为中国自己的项目，名字自然也就变成了C929，全面对标波音等。 发表于：6/18/2025 KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。 发表于：6/17/2025 华为四芯片封装技术新专利曝光 6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 发表于：6/17/2025 台积电2nm制程良率已突破60% 台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。 发表于：6/17/2025 SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购 6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。 发表于：6/17/2025 三星半导体部门收紧ChatGPT访问权限 业内人士称，三星DS部门于6月12日通知员工，使用ChatGPT等生成式AI服务“需要获得单独批准”。此前，员工在特定条件下可以有限度地使用ChatGPT，但现在需要事先获得授权才能使用该人工智能工具。 发表于：6/17/2025 Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议 6 月 17 日消息，半导体IP 大厂 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布扩大同三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 的合作。双方签署了新的多年期协议，Cadence 的一系列内存和接口 IP 将被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程节点中。 发表于：6/17/2025 美国逼迫越南制造脱钩中国科技 6月16日消息，据路透社援引三位知情人士透露，美国在与越南的关税谈判中向其施压，要求越南降低在当地组装、出口至美国的产品中使用中国技术的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美国总统特朗普在白宫签署关于所谓“对等关税”的行政令，宣布对部分国家和地区加征对等关税，其中对越南等进口商品加征了46%的关税，比当时宣布对中国大陆加征的34%关税还要高。 发表于：6/17/2025 非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案 简介 随着AI应用对高性能内存，尤其是高带宽内存（HBM）的需求不断增长，内存芯片设计将变得更加复杂。ATE厂商是验证内存芯片的关键一环，目前正面临着越来越大的压力，需要不断提升自身能力以满足这一需求。传统上，在存储器晶圆探针电源应用中，PhotoMOS®开关因其良好的低电容乘电阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于减少信号失真，改善开关关断隔离度，同时实现更快的开关速度和更低的插入损耗。 发表于：6/16/2025 机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能 摘要 本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。 发表于：6/16/2025 ASML EUV光刻路线还能走多远？ 虽然近期台积电高管表示，台积电接下来的A16/A14制程都不会采用ASML售价高达4亿美元的High NA EUV光刻机（具有0.5数值孔径），但是英特尔则已经决定在其下一代的Intel 14A制程上选择采用High NA EUV光刻机进行量产。 与此同时，为了解决为了的1nm以下制程的制造问题，ASML正在积极的研发具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻机，这也意味着其将面临更大的技术挑战，要知道ASML花了约20年的时间才成功推动标准型EUV光刻机的规模商用。 而作为急需在EUV光刻机上进行突破的中国，则将目光瞄向了基于直线电子加速器的自由电子激光技术的EUV光源（EUV-FEL）技术。 发表于：6/16/2025 台积电与三星激战2nm 6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。 发表于：6/16/2025 中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制名单 6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。 发表于：6/16/2025 美光宣布将停产DDR4 价格或将持续上涨 6月14日消息，据外媒wccftech报道，美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户，其DDR4 內存产品即将停产（EOL），未来6到9个月内将逐步减少出货。至此，包括三星、SK海力士和美光在内全球前三大DRAM厂商均已退出了DDR4市场。 发表于：6/16/2025 英特尔7月将启动新一轮裁员 6月15日消息，据外媒Oregon Live报导，英特尔已经于本周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。 根据英特尔内部信件，公司正针对Intel Foundry 制造事业部进行重组，并更聚焦于工程和技术职位（例如精简中阶管理层）。虽然公司未透露具体的裁员人数，但内部沟通中表示这是为了改善公司财务状况所做的必要之举。 发表于：6/16/2025 «…23242526272829303132…»
