工业自动化最新文章 一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2025年版）》 2025年版《参考指引》基于制造企业探索实践，结合技术创新与融合应用发展趋势，从工厂建设、产品研发、生产管理、生产作业等8个重点环节，凝练出40个典型场景，并围绕场景业务活动、核心问题、实施路径与应用成效等方面进行了详细描述。相比2024年版，新版《参考指引》优化了重点环节布局，新增了数字基础设施建设、制造工程优化、智能经营决策等典型场景，突出了人工智能新技术在典型场景中的融合应用，加强对企业智能化升级的引领。 发表于：4/29/2025 除和硕外的全部台系电子代工厂启动美国制造 4月29日消息，据台媒《经济日报》报道，电子代工大厂英业达也宣布加入了“美国制造”行列。而在此之前，鸿海、广达、纬创、纬颖、仁宝等台系电子代工大厂均已投入“美国制造”，随着英业达也宣布在德克萨斯州建厂，台系主要电子代工厂当中，仅剩和硕未有宣布在美国布局。 4月28日，英业达董事会批准，拟斥资上限8,500万美元，在美国德克萨斯州设立服务器制造基地。此举有望降低特朗普政府关税战干扰，助力后续营运。 发表于：4/29/2025 iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营 为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。 发表于：4/29/2025 三星计划三年内量产V-DRAM 4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。 发表于：4/29/2025 中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！ 4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。 发表于：4/29/2025 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计 2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 发表于：4/28/2025 联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证 近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。 发表于：4/28/2025 TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34% 当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。 发表于：4/28/2025 佳能下调2025年光刻机销量至289台 4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。 佳能一季度合并营收较去年同期增长7.1%至10584亿日元，合并营业利润同比增长20.5%至965亿日元，合并净利润同比增长20.5%至722亿日元。 发表于：4/28/2025 数字华夏发布全球首款双形态人形机器人星行侠P01 4 月 28 日消息，数字华夏今日官宣推出“全球首款双形态人形机器人”，数字华夏 IP 系列开山之作 —— 星行侠 P01 正式发布。 发表于：4/28/2025 韩国国宝级半导体专家第1、2号人物相继赴中国任职 在国际科技竞争日益激烈的背景下，近年来中国以优厚待遇和良好的科研环境不断引进海外顶尖科学家，而韩国对此显得力不从心。韩国“国家学者”第1、2号人物相继赴中国任职，他们在半导体、电池、量子等尖端技术的基础研究领域均享有世界公认的专业地位。 据韩国《中央日报》4月24日报道，韩国产业界和学术界称，在下一代半导体与电池技术中备受关注的碳纳米管领域的国际知名专家、韩国成均馆大学教授李永熙，现已确认被中国湖北工业大学全职聘请，领导半导体与量子研究所。虽然他曾担任韩国基础科学研究院集成纳米结构物理中心主任，但退休后因未能在韩国找到稳定的研究岗位而选择来中国。 理论物理学家、韩国高等研究院前副院长李淇明也有类似经历。去年，他退休后选择来到中国的北京雁栖湖应用数学研究院任职。 发表于：4/27/2025 Gartner：2024年全球半导体收入增长21% 根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta表示：“前十大半导体厂商收入排名变动的主要原因在于强劲的AI基础设施需求以及73.4%的内存收入增长。英伟达之所以能够跃至首位，主要在于其独立图形处理单元（GPU）需求显著增长，GPU已成为数据中心AI工作负载的首选。” Gupta表示：“供需失衡引起价格大幅反弹，三星电子的DRAM和闪存收入增长，得以继续保持在第二位。英特尔2024年的半导体收入仅增长了0.8%，原因在于其主要产品线面临的竞争威胁正在加剧，而且英特尔未能把握AI处理需求强劲增长这一机遇。”2023-2024年全球排名前十半导体厂商收入（单位：百万美元） 发表于：4/27/2025 台积电升级CoWoS封装技术 目标1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，台积电CoWoS封装芯片的中介层面积最大可以做到2831平方毫米，是台积电光罩尺寸极限的大约3.3倍——EUV极紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，台积电用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是这种封装，将大型计算模块和多个HBM内存芯片整合在一起。 发表于：4/27/2025 我国首台套商品化国产串列加速器研制成功 4 月 26 日消息，中国原子能科学研究院今日宣布，该院为哈尔滨工程大学研制的串列加速器系统通过验收，包括国内首台套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知识产权。 据官方介绍称，这是国内首台套商品化串列加速器，标志着我国在串列加速器高端仪器设备制造领域取得重大突破，实现串列加速器的完全自主可控。 发表于：4/27/2025 台积电公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。 台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。 发表于：4/27/2025 «…23242526272829303132…»
