【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

在刚刚结束的2025财年，多数目标终端市场仍持续受到下行周期的影响。终端客户和渠道合作伙伴为了完成去库存目标，开展了大规模削减库存的行动。此外，全球市场的不确定性也使得客户和合作伙伴对终端市场需求的走向预测持谨慎态度，并影响其短期采购。

尽管面临复杂的宏观经济和地缘态势挑战，英飞凌在2025财年仍实现了预期目标，这充分彰显了公司商业模式的韧性。2025财年，英飞凌录得全球总营收达146.62亿欧元。其中，AI数据中心相关营收几乎增长三倍，超过了7亿欧元。电动汽车（尤其在中国）、人工智能等目标市场都保持了强劲的增长势头，整体MCU市场首次跃居全球首位，连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首，连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。

展望2026财年，英飞凌预计将在复杂多变的市场环境中将实现温和增长。汽车、工业和消费电子市场的增长势头仍然受限，许多客户持谨慎态度并倾向于以短期订单为主。另一方面，全球对AI基础设施领域的投资正在持续快速增长，英飞凌预计面向AI数据中心领先电源解决方案的需求将大幅增加。公司正大幅提高相关业务营收目标，预计在2026财年该领域营收将达到约15亿欧元。到2030年末，英飞凌在该领域可服务的市场规模预计将达到80亿至120亿欧元。

驱动英飞凌取得成功的关键因素包括：强大的创新能力、高效的开发速度、精湛的制造水平以及广泛的客户基础。

半导体与AI双向赋能

2025年，经济的脉搏与“生成式AI+人形机器人”同频跳动，大模型从云端走向边缘，人形机器人从展台走进工厂，比产品更火热的是一条共识——“把电用得更绿，把算力练得更省”。 低碳化与数字化拧成了一股“碳数融合”的新引擎，驱动着千行百业从“规模红利”驶向“低碳数字”的下一个十年。

在这场由AI驱动的深刻变迁中，半导体产业承担着双重使命：一是为不断攀升的算力需求提供更高效、更可持续的绿电支撑；二是推动智能从云端延伸至边缘与终端，使AI在更广泛的场景中落地，真正迈向万物智能互联。

端侧AI迎来爆发式增长。AI算法轻量化、低功耗芯片技术突破及边缘计算架构成熟，推动端侧AI产品快速渗透至消费电子、工业控制、智能家居等多元场景。

同时，多个新兴赛道在2025年展现出巨大潜力：

人形机器人迈向商用化关键阶段。自动驾驶渗透率持续提升。2026年L2（含）以上辅助驾驶的渗透率将逾40%，智能化将接替电动车成为汽车产业成长新动力。数据中心能源架构迎来革新。AI驱动的数据中心能耗需求促使行业向800V高压直流（HVDC）架构转型。第三代半导体SiC/GaN成为实现这一转型的关键。

展望2026年， AI仍将是行业创新主线，行业将呈现四大趋势：AI价值重心从算力向应用端过渡，各行业开启从数字化到智能化的升级；端侧AI加速普及，推动消费电子进入新一轮成长周期；高性能计算与存储需求持续增长，推动半导体制造板块进入新一轮增长周期；供应链韧性建设成为关键议题。

功率器件构建AI算力底座

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，2025年，英飞凌以“驱动AI（Power AI）”为AI构建绿色算力的底层支撑，以“赋能AI（Enable AI）”拓展智能应用边界，助力产业加快内化AI能力、形成新质生产力。集团层面，在整体MCU市场首次跃居全球首位，连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首，连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。同时，大中华区迎来在华三十周年，营收占全球比例再攀新高，从34%跃升至38%。“在中国，为中国”的本土化战略也应势而发，持续为客户增加价值。

AI市场持续高速发展，并加速向更多垂直领域渗透，行业也从探索阶段迈入价值创造的“深水区”，步入规模化、场景化落地的新阶段。AI的长期价值巨大，它不仅是技术革新，更是一场深层次的生产力变革。

在这场由AI驱动的深刻变迁中，半导体产业承担着双重使命：一是为不断攀升的算力需求提供更高效、更可持续的绿电支撑；二是推动智能从云端延伸至边缘，使AI在更广泛的场景中落地，真正迈向万物智能互联。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以“驱动AI（Power AI）”为AI构建绿色算力的底层支撑，以“赋能AI（Enable AI）”拓展智能应用边界，助力产业加快内化AI能力、形成新质生产力。

“驱动AI” ：重塑绿色算力的技术底座

AI浪潮下，数据中心等算力基础设施的建设正在加速推进。随着计算能力呈指数级增长，提升从电网到核心处理器的全链路电源管理已成为推动AI规模化落地的关键。换言之，没有高效、可靠的绿色电力，AI的高速发展就难以持续。英飞凌凭借全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓等半导体材料的广泛产品组合、多元化的封装方案、领跑的创新速度、高质量保障和交付能力，成为主流xPU和ASIC厂商的首选合作伙伴。

更重要的是，面对AI数据中心需求的激增，英飞凌从电网到核心的完整解决方案能够为AI提供强劲动力，支持AI服务器通过提升功率密度和降低电能损耗，实现算力跃升与低碳减排的双重目标。

“赋能AI” ：推动智能持续向边缘扩展

随着AI大模型加速下沉，边缘AI正在经历从“功能附加”到“能力重构”的质变。下一代智能设备不仅需要应对实时环境感知、多模态交互等复杂任务，更要在严苛的功耗约束下实现本地化决策。这场算力迁移的背后，是产业对数据隐私、实时响应和能效比的极致追求。

边缘AI变革趋势对底层硬件与开发生态提出了前所未有的要求。正是洞察到“高效能”与“低功耗”这一核心矛盾，英飞凌近年来积极布局边缘AI：一方面，以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求；另一方面，构建软硬协同的完整开发生态，为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。将边缘AI开发从艰难的底层调优，升级为更高效的集成与创新，从根本上加速智能设备的落地进程。

中国边缘AI市场正呈现出高度碎片化与需求多样化的特征，从智能穿戴、智能家居到工业自动化、机器人，功能迭代、形态创新和应用场景都在快速扩展。而英飞凌凭借深厚的技术沉淀，已构建了覆盖各个场景的完整边缘AI生态系统。以机器人领域为例，英飞凌提供“从首到足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，帮助客户优化机器人的系统设计，助力实现机器人的智能化、轻量化和高效化。

2026年，人工智能市场将持续增长并为英飞凌的业务带来强劲发展势头。立足长远，我们将持续投入，加速创新并为客户创造价值，进一步巩固英飞凌在AI数据中心、边缘AI应用领域的领先地位，同时我们将与生态合作伙伴加强在联合创新方面的深度协同，让AI真正释放潜力并创造可持续的商业价值，完成从“技术可行”到“商业可持续”的跃迁。

在中国，为中国战略持续不变

2025年，英飞凌迎来入华三十周年重要里程碑。三十年来，英飞凌始终与时代同频共振，深耕本土需求，以稳健、务实的风格推进在本土市场的卓越运营、创新应用、本土制造和生态整合。2025财年，大中华区营收占全球营收比例再攀新高，从34%跃升至38%。在此背景下， “在中国，为中国”本土化战略应势而发，通过”运营优化、技术创新、生产布局和生态共建“四大战略支柱，致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，持续为客户增加价值，让下一个三十年更稳、更绿、更远。